東京の製品一覧

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高活性物質に特化した局所排気集じん装置、シングルユースバック向け自動分注システムなどを展示。医薬品工場の建設各種ご相談対応

  • その他 集塵機・集塵関連製品

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【カタログ進呈】高薬理用集じん装置等インターフェックス実機出展!

当社は、5月20日(水)より幕張メッセで開催される 『インターフェックスWeek 東京』に出展いたします。 ★”実機”を展示し、"説明員"から特長を説明いたします!★ 会場では、高活性物質の封じ込め設計が求められる工場向けの「局所排気集じん装置」や バイオ医薬品製造に適した複数シングルユースバッグへの充填と残液回収により 製品歩留まりの改善が可能な「自動分注システム」、「チューブレイアウトアシストツール」の実機も展示。 【出展製品】 ◎高薬理活性用ポータブルHTシステム ■高活性物質に特化した小型・移動式の局所排気集じん装置 ■移動式の特長を活かし作業場所近くで集じん。局排のラインへの高活性物質拡散リスクを抑制 ◎シングルユース重量コントローラ ■複数シングルユースバッグへの自動分注に対応 ■チューブ内に残存する原液回収で製品歩留まり改善に寄与 ◎シングルユース向けチューブアシストツール ■セットアップ作業を円滑化する補助ツール ■チューブレイアウトを自由にカスタマイズ可能 ※ダウンロードボタンより製品資料をご覧いただけます。

FOOMA JAPAN 2026 食品製造各社の『こんな製品あったら良いな』をカタチにします。

  • はかり
  • 計量機
  • その他 分析・検査機器

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介護施設のBCP対策用非常用電源としても活用できる最大容量384kWh(10台並列)の産業用蓄電池!各種補助金の利用実績も多数!

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  • 燃料電池

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インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM Express Type 10開発キット

  • 組込みボード・コンピュータ

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強力な捕虫器ならこれ!40Wの大型誘虫灯と高さのある粘着フィルムで、強力にキャッチ!メンテナンスも簡単で低コスト!異物混入対策に

  • 捕虫ポール02.PNG
  • 捕虫ポール03.PNG
  • その他安全・衛生用品

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こちらでは実際に納入された荷物用エレベーターの設置例の一部を紹介しています。

  • リフト
  • その他搬送機械

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ISDN/PHSからLTEへの切り替えに。音声通話・FAX・データ通信に1台で対応。テレワークにも活用可能

  • ルータ・スイッチ・ハブ

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溶接継目を検出し、指定した角度に停止信号を出力!最大500mmの管径に対応

  • その他加工機械
  • その他検査機器・装置
  • 外観検査装置

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タイヤスチールコード検出装置 SIS-Vision Roland社

SIS VISION装置はセンサー、関連機器、ソフトウエアとタッチスクリーンで構成されています。 顧客の装置に最適で簡便なセンサー数と配列の選定により、コード材全幅をオンライン、 全生産速度で信頼ある監視が可能です。 ROLAND ELECTRONICの新技術は、線材位置と密度(EPDM=Ends Per Decimeter)と同様に線材間距離を確実に評価します。 ーオンラインでスチールコードの線材間距離と位置の品質監視、しかも生産速度に対応 ー新型高分解能センサーがEPDM/EPIの実態を実現 詳しくはお問合せいただくかカタログをダウンロードください

第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

アルパカの毛は保温力が高く蒸れにくい特徴があります。

  • その他

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圧力モニタリングのための理想的な低コストソリューション アナログ圧力計ユーザーのための乗り換えモデル!

  • 圧力計
  • その他計測・記録・測定器

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ウレタンゴム、クロロプレンゴムなど多様な素材に対応!軟質ゴム加工現場に適したソリューションを提供【展示会出展】

  • エンドミル

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誰でも使える熱流体解析ソフト!数十万円の単位での導入も可能!

  • 熱流体解析
  • その他解析

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ご要望に合わせたトランス・リアクトルの設計から量産まで、ワンストップで対応!通信用小型トランス/大型三相変圧器/電源ユニット

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  • 武蔵野製品2.jpg
  • 武蔵野製品3.jpg
  • トランス

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リチウムイオン二次電池や次世代電池の製造工程で活躍!メンテナンス性に優れ、脈動なく液体材料を移送・供給

  • 容積型ポンプ
  • ディスペンサー

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■断熱性能に優れたワクチン輸送用保冷箱 ■プチプチと、特殊低温保冷剤の相乗効果で、22時間8℃以下の低温保冷を実現

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  • 冷蔵庫・冷凍庫
  • 包装用袋
  • その他梱包材

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【共同開発商品】低価格 ワクチン短距離輸送用保冷ケース(ボックス) 【外気温35℃の環境下で22 時間8℃以下を維持】

■断熱性能に優れたワクチン輸送用保冷箱 ■プチプチと、特殊低温保冷剤の相乗効果で、22時間8℃以下の低温保冷を実現。 ■他の保冷ボックスに比べ、約5 分の1の低価格を実現。 ■アイスエナジープチボックス 外箱サイズ  :W372mm×D232mm×H231mm 全保重量   :約1.6kg 保冷剤容量  :600g×2個 保冷温度時間 :外気温35℃の環境下で22 時間8℃以下を維持         ※測定:アトム技研株式会社 利用用途   :ワクチンの近距離輸送 ■梱包方法 1.保冷剤(アイスエナジー)をホルダーにセットし、  冷蔵庫で-20℃で保管凍結  (保冷材は+3/0/-5/-10/-18/-20℃に設定可能) 2.バイアルを速やかにバイアルホルダーへ移す 3.バイアルホルダー・保冷剤ホルダーをアルミプチR袋に入れる 4.高断熱発泡スチロール箱にアルミプチR袋ごとセット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動化が進む世界中の工場の安全対策に採用!組立・解体が容易で、レイアウト変更にも柔軟に対応できる安全柵の総合カタログ進呈中!

  • 1026_troax_550_550_288282.jpg
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  • Flexi, Vertical, Multi, Curve_BANNER 540x540px.jpg
  • Troax Wire Trays - EMAILBANNER_SQUARE-01.jpg
  • その他産業用ロボット

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ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載4UショートデプスAI GPUサーバ

  • サーバー

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ADLINK、ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載次世代サーバボードおよび2U/4UエッジAIサーバをリリース

●包括的なポートフォリオ拡充:ADLINKは、ワークステーション向けインテル Xeon 6シリーズを導入。ISB-W890ボードとAXE GPUサーバを含む本ラインアップは、従来のワークロードからリアルタイム生成AIや高度な分析まで、エッジAIの拡張を実現します。 ●汎用性の高い高性能アーキテクチャ:柔軟なCEBサーバボードから2U/4U GPUサーバまで、インテリジェントオートメーションや大規模ビジュアル処理といった計算集約型タスク向けに設計されたラインアップです。 ●迅速な導入:ミッションクリティカルな信頼性でAI開発から本格的なエッジ導入への移行を効率化し、市場投入までの時間を短縮します。

輻射熱を97%カット!冷暖房の効率アップ。熱中症対策・光熱費のコストカットに。

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  • 遮熱フィルム
  • その他安全・衛生用品
  • その他

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文書検索時間を80%削減!QRコードを起点としたシステム連携により大幅な生産性向上を実現

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  • 業務用プリンタ

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広範な産業における産業用流体処理のプロセスニーズを満たすポンプを掲載

  • その他ポンプ
  • ホース
  • チューブ

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ADLINKジャパンは、2/27東京開催 NVIDIA AI seminar for Smart Logisticsに登壇します!

ADLINKのパートナー企業である、NVIDIAおよび菱洋エレクトロが、 この度、共催にて物流倉庫をテーマとした 「NVIDIA AI seminar for Smart Logistics」を秋葉原UDXにて開催されます。 AIを活用するGPUコンピューティングは様々な用途で利用が始まっています。 今回は物流倉庫に関するテーマで各ベンダーから最新マーケット動向、導入事例のご紹介、 なぜ今AI導入が求められるのかを解説いただける貴重な機会となっております。 また弊社、ADLINKジャパン株式会社 代表取締役社長服部および営業部第一課課長の木内が登壇し、内閣府の特別機関の宇宙開発戦略推進事務局が構築した、準天頂衛星を用いたGNSS端末の取り組み、ROS2、AI関連についてご紹介させて頂きます。 GNSS端末は、サブメータ級の測位が取得出来き、また振動、高度、温度などを合わせた高精度の測位によりお客様のIoT製品の可能性を広げます。 是非この機会に当セミナーにご参加ください。 主催:NVIDIA、菱洋エレクトロ

断層画像(X線CT/FIB SEM等)3D解析ソフト ExFact VR

  • 受託解析
  • 画像解析ソフト
  • 画像処理ソフト

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食品などの搬送に好適!省スペースオールインワンの一体型で狭い場所にも設置可能

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  • その他搬送機械
  • 食品搬送装置
  • 機械・設備据付/解体/移設

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デスクトップに設置できる非常にコンパクトなロボットアーム「DOBOT Magician」について解説する記事を公開しています。

  • 多関節ロボット

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第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現

●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら: o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ(従来比6MB増) o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。

SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VPXプロセッサブレード

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINKはPixus Technologies社と戦略的パートナーシップを結び、航空宇宙・防衛アプリケーション向けに高度に統合されたSOSA対応OpenVPXシステムソリューションを開発

●この戦略的パートナーシップは、ADLINKの20年以上にわたるミッションクリティカルなアプリケーションのための堅牢な組込みコンピューティングの経験と、Pixus社のシステムバックプレーンやシャーシプラットフォームのための軍事規格に準拠した設計に関する深い専門知識を活用しています。 ●両社は、SOSAに準拠したOpenVPXのPoC(Proof of Concept)デモ機を共同開発し、グローバルなシステムインテグレータと協力して、先進的なC4ISRアプリケーションを開発します。 ●ADLINKのSOSAに準拠したOpenVPXのビルディングブロックには、業界初となるインテルTiger Lakeプロセッサ搭載の3U VPXブレード「VPX3-TL」が含まれます。

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINKジャパンは4/8(水)~4/10(金)開催の「Japan IT Week:組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します!

さて、本年も最先端のIT&DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション

インパルスウェルダー用ヒータチップ(溶着チップ)の単体販売も行います。バリや糸引き、チップ交換でお困りであれば当社へご連絡を!

  • アートボード 1-17.jpg
  • 溶接機械

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小型で低価格ながら高精度な小型ロボットアームDOBOTMagicianの活用事例6つを動画でご紹介します!

  • 多関節ロボット

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◆◆無料公開中◆◆低価格で自動化を実現したい方へおすすめ!技術資料「動画で分かる!小型ロボットアーム DOBOT Magicianの機能と活用例」◆◆

本資料ではDOBOT Magicianの【操作方法】や【最大速度や可搬重量の検証】、【AI・画像認識で部品の自動仕分け】や【部品ピックアップ】などの活用例を動画で分かりやすく紹介します。 ご興味のある方は下記の関連カタログよりPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問合せ下さい。 ■こんな方におすすめ ・小型ロボットアームの情報収集をしている自動化の担当者 ・導入後の様子をイメージしたい方 ・小型ロボットアームの動きを見たい方 ■目次 ・操作方法 (DOBOTStudio、ダイレクトティーチング、操作パネル) ・機能を検証 (最大速度、可搬重量) ・活用例 (ケースの移動・裏返し、ソフトグリッパー特注ハンド活用、  2台連動キーボードタイピング、7mm部品のピックアップ・整列、  AI・画像認識で部品の自動仕分け、深層学習を用いて画像処理仕分け) ・技術動画10選 ・もっと詳しく知りたい方へ *製品の詳細はこちら https://afrel.co.jp/dobot/

TESSHA株式会社の『燃焼式脱臭装置』の設置事例をご紹介!【作業環境改善・近隣対策・悪臭対策・ガス浄化】

  • その他環境機器
  • ガス回収/処理装置

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【 新ものづくり・新サービス展 】出展のご案内

”中小企業 新ものづくり・新サービス展” へ出展いたします。 【展示会名】中小企業 新ものづくり・新サービス展 【会期】2019年12月4日(水)~12月6日(金)       4日(水)11:00~17:00      5日(木)10:00~17:00      6日(金)10:00~16:00 【会場】東京ビッグサイト 青海展示棟Bホール *入場無料です。 【弊社ブース番号】C24 C:環境・建設・エネルギー ゾーン(Bホール) 【展示会WEB】 https://www.shin-monodukuri-shin-service.jp/ 【事前登録URL】https://form.shin-monodukuri-shin-service.jp/c/htm/ex/EH40AU00.html         ご来場を心よりお待ち申し上げております。 ※問い合せ先 鉄道車輛工業(株) 営業部 TEL: 042-557-8305 E-mail: info@tessha.com WEB: http://www.tessha.com/contact/

第12/13/14 世代インテル Core プロセッサ搭載4Uラックマウント型産業オートメーションプラットフォーム

  • 産業用PC

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ADLINK、グローバル認証取得の産業用コンピューティングプラットフォームIAPおよびEVPをリリース

●ADLINK、グローバル認証を取得したIPCプラットフォームIAP & EVPを発表し、地域をまたいだ展開を迅速化します。 ●ADLINK、事前検証済みI/Oエコシステムを備えた統合型でグローバル準拠の産業用PCをリリース ●ADLINKの新しいIAP & EVP プラットフォームは、グローバル認証対応でOEMの市場投入スピードを加速します。

EtherCAT マスターモーションコントローラ PCIe-8338

  • その他電子部品
  • 拡張ボード

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インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-HPC.jpg

COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール

PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

販売管理・生産管理のトータルパッケージで情報の一元管理を実現!

  • IPROS11558405521646666260.jpg
  • 生産管理システム

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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム
  • 画像処理機器

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