東京の製品一覧
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第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供
●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP：最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS：最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
画期的な圧縮技術により独特でクリーン、且つ高流量出力と比類のない高効率を静音性の元、発揮します
- ガス回収/処理装置
- サーボ
- その他プロセス制御
バイオ医薬品産業向け！シングルユースチューブおよびコネクタシステム
- チューブ
- バルブ
- 配管材
プロセスや洗浄設備用例、食品、飲料、乳製品、CIP、SIP、遠心分離機、滅菌装置、ブランケット用窒素ガス制御等に好適
- 飲料製造装置
- 食品環境衛生/汚染防止装置
- 食品貯蔵保管装置・設備
サニタリー背圧レギュレーター FB5Cシリーズ
FB5C背圧レギュレーターは無菌背圧用例向けに適正なハードシートと多様なダイアフラム、及びO-リング材を提供致します。 FB5Cは側面配置の入り口からダイアフラム下面に供される流体の圧力、若しくは背圧を感知して作動します。設定圧力以上の背圧はダイアフラムの荷重力がスプリングを圧縮し、ステムがシートから開状態とすべく機能します。 流量増加と共に背圧が排出され、スプリングとダイアフラム力が緩和されるとステムは通常閉の位置に戻ります。設定圧の変更は単に調整ネジを回しレギュレータースプリングの各設定範囲内で昇圧、降圧を行う事が出来ます。 ！！詳細はお問合せいただくかカタログをダウンロード下さい！！
第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ対応バリューシリーズ産業用ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、IMB-CバリューシリーズATXマザーボードをリリース
●コストパフォーマンスに優れたATXマザーボードは、必要不可欠な性能と妥協のない信頼性を備えながら、予算に合わせて最適化されています。 ●幅広いインテルCoreプロセッサに対応し、さまざまな環境における多様なアプリケーションに対応します。 ●倉庫管理、産業オートメーション、スマート製造、新エネルギーなどの産業用アプリケーション向けの広範なI/O機能を備えた堅牢な接続性
とりあえず、これ！ たった5スワイプで理解できる！フォトマスク初心者のための、今さら聞けないフォトマスクの基本！
- フォトマスク
段積みOK！オールプラスチック製の軽量大型スリーブコンテナ！未使用時は折り畳むことも出来るので、無駄な輸送費もカットできます。
- コンテナ
- パレット
- その他梱包材
【物流の積載効率 改善事例】大型コンテナボックス採用で、積載効率が 1.5倍に改善 (60% → 90%)
食品をメインに取り扱っている3PL会社様では、各店舗向けにパレットに様々な製品を積みつけていました。 その結果、パレットを段積みすることが出来ず、トラックの積載効率が約60%ほどでした。 そこで、大型コンテナボックス「デカボ・カパッチ」を採用した事により、従来段積み出来なかった製品が、段積み出来るようになり、積載効率が従来の60%から、90%に改善することが出来ました。 物流の2024年問題に起因する「積載効率の向上」に貢献出来た事例となります。
Watson-Marlow（ワトソンマーロー）はチューブポンプ 、サインポンプ、ホースポンプ、充填機器を製造販売しています
- その他ポンプ
- ホース
- チューブ
【JPCA Show 2025】ガラスへのめっきプロセスや半導体後工程・パワーモジュール向け先進表面処理薬品
- 化学薬品
- めっき装置
