樹脂包埋の製品一覧
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イオンミリング法によるCP加工でダレのない断面試料を作製します。
- その他の各種サービス
- 加工受託
- 表面処理受託サービス
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う
- 研削盤
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
- 研削盤
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う
- 研削盤
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う
- 研削盤
硬さ試験機を用いて試料の材質・構造に合わせた硬度測定を行います。
- 受託検査
- 衝撃試験
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
