熱電対コネクタの製品一覧
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セラミックをメタライズし、金属フランジにロウ付けすることにより気密性を確保！高真空、超高真空への電流＆光導入端子！
- その他
12月オープン！LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします！ さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介！ Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら（2025年3月URLが変更になりました） https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など
様々なハードウェアシミュレータ・モジュールを提供しております！
- 試験機器・装置
EV/PHVなどのモーターやバスバーの測温により、絶縁体の溶融防止が可能になり、小型/軽量化または高出力化などの性能向上に貢献！
- センサ
電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ～当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに～
三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。
48(横)×24(縦)mmサイズの小型温度調節計。狭い取付面でも設置可能な小型の調節計。小型でも視認性のよい大型PV表示器。
- コントローラ
- 温湿度関連測定器
- 温湿度制御
従来製品と比較し、53%サイズダウン！ よりコンパクトになり、ユニットの配置はシステムに合わせて自由にレイアウトいただけます！
- 加熱装置
双葉製温度コントローラと各社ホットランナシステムを接続するケーブルです。 標準仕様とお客様の金型に併せた変換ケーブルも製作可能
- 射出成形機
- その他加工機械
第8回 高機能プラスチック展に出展いたします。
今回の出展では、「高機能素材の早期実用化と安定した生産現場の構築」をテーマに、射出成形の課題解決に役立ち、国内外で安定した生産体制をサポートする器材・サービスをご紹介いたします。 また、最大45mmの厚板仕様が特長の、金属代替で軽量化による生産性アップに貢献する「高精度・精密加工対応 厚板CFRPプレート」も併せてご紹介いたします。 また、当日は各製品の専任技術担当もおります。既に弊社製品を購入された方も、ご使用されている中で何かお困りのことがございましたら、お気軽にお声かけください。 ぜひこの機会にご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、心よりお待ち申しあげております。
センサー線取り出し口の密封シールでお困りになったことはありませんか？
- シール・密封
- その他コネクタ
- カップリング
大電流を回転接続できるスリップリングです。一般的なブラシタイプ以外にも、ノイズの発生が微小のロータリータイプもございます。
- スリップリング
- その他コネクタ
- 端子台
12月オープン！LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします！ さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介！ Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら（2025年3月URLが変更になりました） https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など
新商品！ハイスピードデータ転送 USB3.1コネクタ！
LEMOは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たす新しい「USB3.1コネクタ」を開発しました。 IoTの登場により、多くのセンサーを搭載した物や車、機械が互いにそして外部との通信を行うようになりました。増え続けるデータを最短時間で確実に転送することがますます重要になってきています。 新しいLEMO USB3.1コネクタは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たすために開発されました。 詳しくは当社HPをご覧ください。 https://www.lemo.co.jp/news/new-products/entry-575.html
熱電対コネクター！熱電対や補償導線のまぎらわしい接続を容易にした熱電対コネクターは、熱電対と同材質の金属を使用することにより環境
- 温湿度関連測定器
- その他計測・記録・測定器
- その他電子部品
水深600mにも対応する耐水圧/水中コネクタ！水中ロボット、水中計測機器、潜水機など多数採用実績があります！
- その他コネクタ
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
取り付けが簡単！完全な陽極酸化処理によりパネルの耐久性と耐腐食性が向上！
- コネクタ
- アルミニウム
