組込みシステムの製品一覧
91~135 件を表示 / 全 1372 件
デジタルエンジンシリーズ メディカルモデル 組込みシステム向け, 第8世代 Core i7-8550U CPU
- 産業用PC
- サーバー
- その他情報システム
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
- 産業用PC
- サーバー
- その他情報システム
組込みシステム向け、第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載
- 産業用PC
- サーバー
- その他情報システム
ますますニーズが拡大する組込み機器向けGPUアクセラレーションソリューション
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 画像処理ボード

ADLINKジャパンは、11/28大阪開催 NVIDIA AI seminar for Smart Logisticsに登壇します!
ADLINKのパートナー企業である、NVIDIAおよび菱洋エレクトロが、 この度、共催にて物流倉庫をテーマとした 「NVIDIA AI seminar for Smart Logistics」を大阪にて開催されます。 AIを活用するGPUコンピューティングは様々な用途で利用が始まっています。 今回は物流倉庫に関するテーマで各ベンダーから最新マーケット動向、導入事例のご紹介、 なぜ今AI導入が求められるのかを解説いただける貴重な機会となっております。 また弊社、ADLINKジャパン株式会社 西日本支社長の小口が登壇し、 内閣府の特別機関の宇宙開発戦略推進事務局が構築した、準天頂衛星を 用いたGNSS端末の取り組みについてご紹介させて頂きます。 GNSS端末は、サブメータ級の測位が取得出来き、また振動、高度、温度などを 合わせた高精度の測位によりお客様のIoT製品の可能性を広げます。 是非この機会に当セミナーにご参加ください。 主催:NVIDIA、菱洋エレクトロ
GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
4シリーズ絶賛出荷中!第7/6世代プロセッサから選定でき、最大ディスプレイ出力6口サポート可能(8K対応、4K対応)
- 産業用PC
- 画像処理機器
- 組込みシステム設計受託サービス

Vecowはロシアサンクトペテルブルクの「Automation 2017」に出展します。
日時:2017年11月21日~23日まで3日間 10:00~18:00(最終日のみ16:00まで) 会場: Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia ブース番号:C7.2 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
AAEON、Alder Lake-N Core i3-N305/N97/N50/Atom x7211E、ファンレス機能搭載
- 産業用PC
- サーバー
- その他情報システム
Intel Celeron Processor N6210 (Elkhart Lake) CPU搭載, ファンレス動作
- 産業用PC
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
最大1.5kWのパワー!高出力シングルモードファイバーレーザ搭載サブシステム
- レーザ部品

クイッククランパー総合カタログ新版発行(TPS)
ロック機構「クイッククランパー」シリーズのカタログが刷新! 新発売の「カスタムクランパー」を掲載し、使用例なども充実しました。 印刷されたカタログをご希望の方はお問合せ下さい。 また、4月にポートメッセなごやで開催されるM-Tech名古屋にて、カタログを配布しております。 ■カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとクランプ。(残圧があるとシャフトをクランプできません) ならいユニットに使用すれば素子がワークにならうので、1ユニットで様々なワークの把持や搬送、下支えなどが可能。 両端のリニアブッシュと同径の穴をあけた2枚のプレートで挟みこむことで、簡易的な位置決めと固定ができます。 連結配置すれば、すべてのカスタムクランパーを1つの供給ポートでまとめてアンクランプ可能。 ■第8回 名古屋機械要素技術展 期間:2023/04/12(水)~14(金) 会場:名古屋市国際展示場(ポートメッセなごや) ブースNo:12-13(新第1展示館)
AAEON、Alder Lake-N Processor N200/N50/Atom x7211E搭載、コンパクトサイズに対応
- 産業用PC
- サーバー
- その他情報システム
組込みソフトウェアの種類や具体的な事例、開発言語やプロセスをご紹介します!\組み込みソフトウェアはニッポーへお任せください!/
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
《最長10年間のセキュリティ対応を実現》高まるUbuntuへのニーズと対応でアドバンテックとSRAがタッグ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。
- 産業用PC
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ

Vecowは中国上海の「19回 2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。
日時:2017年11月7日~11日まで5日間 会場: 国家会展中心(上海) ブース番号:Hall 6.1, Stand C098 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
Type7 Module Up to 8 cores Ryzen V3000, 4xDDR5-4800 ECC 最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
豊富な知識・ノウハウを活かしてお客様の製品開発をサポートします!
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
μC3とμNet3を導入された3社の開発者に“リアルな声”をインタビュー!工数、使用感、サポート満足度などを伺いました。
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
組込み開発技術者向け、組込み開発専用のミドルウェア製品です。
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系(ソフト&ハード)
《AI×IoTのコラボレーション》開発パフォーマンスに定評のあるアドバンテックの組込みソフトウェア&導入事例を一気にご紹介!!
- 組込みOS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- 組込みボード・コンピュータ
信頼性の高いソフトウェア開発を提供!新規開発や変更など、多岐にわたり対応します
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他受託サービス
タッチパネルを自動操作、スマートフォンのテストにも対応した、組込みソフトテスト自動化システム Quality Commander
- 試験機器・装置
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

1台のロボットで車載機器とスマートフォンを連携テスト - 組込みソフトウェアテスト自動化システムの最新版「Quality Commander 7」をリリース -
日本ノーベル株式会社(本社:東京都北区、代表取締役社長:鈴木祥夫、以下日本ノーベル)は、カーナビやスマートフォンなど組込み機器のソフトウェアテストを自動化する、「Quality Commander(クオリティ・コマンダー)」(以下、Quality Commander)シリーズの最新版、Quality Commander 7を7月1日にリリースいたします。 自動運転などの技術が進んでいく中で、多機能化する車載機器のソフトウェアは複雑になり、品質を保持するための試験の重要性が増してきています。Quality Commander 7は車載機器向けの機能を強化し、スマートフォンとの接続やシミュレータを連携させた複雑なテストの自動化に対応しました。
高輝度「1,000 cd/m2」・高範囲動作温度「-20~65℃」対応のフロント・ベゼルIP66対応の15型タッチパネルPC。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器

ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。~完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース~
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル(タッチパネル部)はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
瞬時に起動!驚きの速さ!その感覚はまさに“ワープ(Warp)”
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- 組込みOS
- 組込みシステム設計受託サービス
第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器

ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
組込みヒューマンマシンインターフェース(HMI)向けの多機能グラフィック設計/開発環境を提供します
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
C&T,組込みシステム向け,第8世代 Core i5/Celeron CPU搭載,拡張温度-25~60°C(15W CPU)
- 産業用PC