超の製品一覧
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バリ取り機能だけでなく加工ツールの組み合わせで省人・自動化！『樹脂2次加工/バリ取り機/トリム機』と用途に合わせて対応可能！
- その他加工機械
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
自動車用防音材を手がけるイイダ産業が「建材」で生かす強みとは？
私たちは自動車業界で活躍する一方で、快適な住まいづくりを追求する建材開発も行っています。 実は、高級車の静音空間を作るための遮音・防音技術は、建築業界にこそ活かすことができるのです。 例えば車内の静かな空間を作るための遮音・防音技術は、住空間づくりにも活かすことができます。 耐火、制振材なども同じ様に考えることができます。 またお悩みを教えて頂ければご要望に合わせた柔軟なソリューション提案が可能です。 素材を独自配合しているケミストや解析測定技術のエンジニアなどのそれぞれのプロフェッショナルが連携し スピーディーに問題を解決致します。 お気軽にお問合せ下さい。
無駄な発熱や不要な波長の光エネルギーが減少！作業環境の向上に貢献する装置
- 紫外線照射装置
- ランプ・発光素子
【新チラーカタログを公開中】アピステチラーのラインナップをご紹介！
あらゆるニーズに応える充実のチラーラインナップをご紹介！ ■ノンフロンチラー PCU-NEシリーズ ・ノンフロン冷媒R1234yf 採用でフロン排出抑制法対象外 ・業界初ドライブレコーダー、タイムカレンダー機能 ■ワイドレンジチラー PCU-Rシリーズ ・ワイドレンジ-10～80℃ ・クラス最高精度±0.05℃ ■高耐久チラー PCU-SLシリーズ ・高温環境下でも止まらない ・屋外で使用可能
微圧発生用ハンドポンプで、単体では±１０ｋＰａまで発生でき、ＳＴＢ１００との組み合わせにより分解能０．１Ｐａまで容易に可能
- 特殊ポンプ
- 圧力制御
- その他空調機器
小型タンクでもスッポリ収まる！専用ブラシで掻き取る切粉･スラッジ回収装置
- その他機械要素
- その他清掃用具
- その他作業工具
4系統のAHD/HD-TVI(1080p/720p)･コンポジット映像と音声記録に対応！超小型DVR JETSA-674HD ！
- 監視カメラシステム
- その他
- ビデオレコーダ
色彩輝度計BM-5ASの後継機種 色度向上した高速高精度な輝度・色度計測器
- その他計測・記録・測定器
ファインテックジャパン 専門技術セミナー『Micro LEDにおける色度、ユニフォミティ検査』
『第28回ファインテックジャパン（液晶・有機EL・センサ技術展）』専門技術セミナーにて、講演もおこないます。 拡張するディスプレイの色域とコントラストを満たす為μLEDが主流のデバイスになりつつある今、自発光の強度化に伴い輝度・色度の均一性が問題となっています。 世界で初めて開発した2次元分光放射輝度計SR-5000は2um以下のサブピクセルも分析可能！今回の講演では実例を含め紹介いたします。 ■『Micro LEDにおける色度、ユニフォミティ検査』 講演 12月7日（金）9:30～10:20 光計測部 営業グループ マネージャー 西川 和人 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております！
洗浄からすすぎまで自動！すすぎ水をリサイクルし水の消費量を大幅削減。ワゴンを反転させ洗浄することで残渣を完全に洗い流します。
- その他洗浄機
6/1～4【FOOMA JAPAN 2021国際食品工業展】に出展しました
株式会社ヒガシモトキカイは、2021年6月1日～4日に行われた FOOMA JAPAN 2021国際食品工業展に出展しました。 おかげさまで、多数のお客様にご来場を賜り盛況のうちに会期を終えることができました。 関係者一同、心より厚く御礼申し上げます。 【出展製品】 ・バキュームミキサー ・ロータリータンク洗浄装置 ・ワゴン洗浄装置 ・蓋洗浄装置 ・パウダーミキサー ・連続オープナー ・TARBER SMOKE MASTER ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ご来場時の説明で不充分な点、また新たなご要望などがございましたら お気軽にご連絡いただきますよう、よろしくお願いいたします。
独自の分解能0.1μmのABS(絶対)ロータリセンサと高精度ねじ加工技術により、最大許容誤差±0.5μmを達成
- その他計測・記録・測定器
【被削材に合わせて切れ刃をR 4μm～20μmで調整可能！】切削抵抗によるスピンドルへの負荷を低減します
- その他表面処理装置
【新製品発売】超精密研磨法(HSF)による準鏡面超硬切削工具
当社は、超精密研磨法(HSF)による『準鏡面超硬切削工具』を取り扱っています。 HSFは、切削速度と送り速度を高速化しつつ、工具、ワーク、 切りくずの発熱を低減。また、被削材の材質やご要望に合わせて、 切れ刃をR 4μm～20μmで調整することも可能です。 HSF処理前と処理後の比較画像もPDFダウンロードにて、ご確認いただけます。 【特長】 ■被削材に合わせて切れ刃をR 4μm～20μmで調整可能 ■溶着の低減 ■切りくずのスムーズな排出 ■再現性のある均質な工具表面 ■切削速度と送り速度の高速化 ※詳しくは関連製品・カタログにてご確認ください。
