電子部品製造の製品一覧
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多段昇温制御対応、複合材試験もこなす小型オートクレーブ。コンパクトで移動も簡単。電源とコンプレッサーがあればすぐに使用できます
- オートクレーブ
「SAMPE Japan 先端材料技術展2022」に出展します(2022.10.19(水)~21(金)/東京ビッグサイト)
東京ビッグサイトで開催される『SAMPE Japan 先端材料技術展2022』へ出展いたします。 会場:東京ビッグサイト西1ホール 小間番号:S-35 当社ブースでは小型オートクレーブ「DANDELION」シリーズの紹介、コンポジットセンターにて 試作・技術開発を行ったCFRP成形品の展示などを行います。 また、別ブース「成形体験コーナー」エリアにて、DANDELIONを用いたCFRP成形の実演も行います。 CFRPについて知りたいことがある、オートクレーブの使い方・有効活用法を教えて欲しい、試作の相談に乗って欲しい等々のご相談もお受けします。 この機会に是非、ブースにお立ち寄り下さい。 ※招待券が必要な方はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
UV硬化型や熱硬化型と異なり未硬化成分が残らず高信頼性。常温速乾5分間で乾燥工程不要。非引火性+有機溶剤非該当で高安全性。
- コーティング剤
急速除湿と効率的な入出庫管理で、品質向上を実現!
- ラック・ケース
設計から、金型製作・樹脂成形、組立や基板回路の実装までアミューズメント機器の製造で培った技術力と設備力をワンストップでご提供
- 製造受託
自動車部品、電子部品を実装・搬送できる『マガジンスティック』搬送コスト削減!部品の収容効率改善100倍の実績あり!
- 基板加工機
- その他電子部品
- 梱包資材
急速除湿と効率的な入出庫管理で、品質向上を実現!
- ラック・ケース
急速除湿と効率的な入出庫管理で、品質向上を実現!
- ラック・ケース
防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上と効率化を実現!
- ラック・ケース
設計から、金型製作・樹脂成形、組立や基板回路の実装までアミューズメント機器の製造で培った技術力と設備力をワンストップでご提供
- 製造受託
【導入メリット・実績集進呈】BCP対策や生産拠点のリスク分散、生産能力の拡充・コスト削減に!ISO9001・13485認証取得
- その他受託サービス
300万部品も0.2秒!高速レスポンスで、自動化・省力化を加速
- 3次元CAD
防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上と効率化を実現!
- ラック・ケース
防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上と効率化を実現!
- ラック・ケース
実験における電気特性測定の理解を深める資料を進呈!
- プリント基板
電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します!
- 技術セミナー
国内メーカー同等品質で圧倒的なコストパフォーマンスを実現!
- ファインセラミックス
設計から、金型製作・樹脂成形、組立や基板回路の実装までアミューズメント機器の製造で培った技術力と設備力をワンストップでご提供
- 製造受託
急速除湿で品質向上!スマートリールラックで効率化を実現
- ラック・ケース
電子部品焼成用セッター 軽量かつ高強度 耐火断熱技術のイソライト工業が製造する高機能セラミックス製品 様々な形状に対応可
- セラミックス
- 繊維
- 工業炉
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「半導体製造プロセスとは?半導体製造を支える表面処理まで紹介」を公開しました。
半導体の生産プロセスから、半導体製造を支えるフッ素樹脂コーティングについてご紹介します。 半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 製品ページでは半導体製造で欠かせない表面処理までご紹介します。 ぜひご確認ください。
微細パターンの欠陥を逃さない。半導体品質を支える高精度AI自動検査ソリューション
- 外観検査装置
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- その他 分析・検査機器