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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
置いてつなぐだけでかんたんに精密空調を実現。囲った空間を自在に温調するアピステの精密空調機PAUシリーズ
- その他クリーンルーム用機器・設備
設置がかんたん、試験環境をブースで囲ってダクトと電気をつなぐだけ。しかもコンパクト。【課題解決事例集を進呈中！】
- 温湿度制御
『Phoenix Cloud』は NCA/PK/PD解析～TFL/レポート作成業務を大幅効率化。柔軟でスムーズな業務フローを構築
- その他 解析ソフトウェア
100Mイーサネットを最大260m(入力側/出力側各130m)延長するリピーター IP09 ！
- LAN構築・配線工事
- その他セキュリティ・監視システム
- その他
新製品 IP長距離伝送器「IP09シリーズ」
IP長距離伝送器『IP09シリーズ』をご紹介します。 「IP09CK」は、通常100mまでのイーサネットを最大1,000mまで延長する同軸ケーブルIP長距離伝送器。姉妹品のIP09と組み合わせることで、同軸ケーブルとLANケーブルの混在ができ、さらなる延長も可能です。 「IP09K」は、LANケーブル1本でイーサネットの長距離伝送ができるLANケーブルIP長距離伝送器で、送信器兼受信器であるIP09が2台のセット品です。
【デモ機貸出中】小型・軽量・コードレス・ドライミスト・簡単気流可視化。クリーンルームの日常的な気流チェックに好適！
- 流体解析 受託
- 熱流体解析
- 熱流体解析 受託
第1回 高機能素材 WEEK [名古屋] 『第1回 高機能フィルム展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2026.2.18.(水)-2.20.(金)/ポートメッセなごや 第3展示館 7-46)
自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、超高感度カメラ「パーティクルアイⓇ」を始め、可視化専用光源「パラレルアイⓇ H」や表面可視化ツール「Dライト」を含む様々な製品を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを会場でご体感ください。
2軸～同時5軸までの加工に対応する低価格CAD/CAM。高品位な加工とツールパス作成時間･加工時間の短縮を実現します※デモ可能
- 3次元CAM
- その他CAM関連ソフト
- 2次元CAM
BobCAD-CAMV38/for SOLIDWORKSV13日本語版提供開始！！
圧倒的な低価格でありながら充実した機能が備わっているBobCAD-CAMから 最新のV38 / BobCAM for SOLIDWORKS V13の日本語版を正式リリース！ より直感的で柔軟なワークフローを実現する最新バージョンです。 ■CAMウィザードの操作性が向上 ツールパスを表示したまま、パラメータ設定が可能に。フィーチャー作成時に自動計算やリアルタイムでの視覚的フィードバックにより、セットアップのスピードと精度が向上します。 ■コンテキストヘルプ機能搭載 パラメータにカーソルを合わせるだけで、画像や説明、ヘルプリンクが表示されます。これにより、スムーズなプログラミングが可能です。 ■CADデフォルト設定で作業を標準化 ユーザー独自の初期値を保存・復元が可能になったことで、mm単位での精度調整まで設定できます。 その他にも多数の機能のアップデートや機能が追加されています。 詳細な機能紹介やデモをご希望の方はお気軽にお問い合わせください！
ラボ用小型機で 最大 500MPa / 200℃ のハイスペックで安価なWIPが登場！
- 粉末成形機
『Tumaker』は、ペレットを材料として造形するデスクトップサイズのFGF方式の3D プリンタです。※デモ可能
- 3Ｄプリンタ
- プラスチック
《ご案内》ものづくりワールド2025[大阪]に出展致します！
「広がる3Dプリンティングの活用」をテーマに、3Dプリンタを用いた一歩先のものづくりソリューションをご提案致します。 なかでも【型ソリューション】をメインテーマに据え、Formlabsの最新3Dプリンター「Form 4シリーズ」で作成した「型」を活用した射出成形や真空成形への応用事例、コンパクト5軸加工機「MX220」による切削型+射出成形など、注目事例をご紹介いたします。 ぜひ、弊社ブースで最新の3Dものづくりをご体感下さい。 ～第28回 ものづくりワールド[大阪] (第7回 次世代3Dプリンタ展)～ [主催]RX Japan株式会社 [日程]2025年10月1日（水）～10月3日（金） 10:00-17:00 [会場]インデックス大阪 2号館 ブース番号：9-75 ●注目の展示機は関連製品にて！ ※詳細は下記の関連リンクからご覧ください。
切断・溶接・錆取りを1台で。 現場にそのまま置ける、オールインワン金属加工ファイバーレーザー。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他工作機械
- 溶接機械
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
