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潤滑油を一切使用しないため、脱脂等の処理をすることなく表面処理が可能です！
『フォトエッチング加工』はバリや歪がなく、薄物・極上加工・狭ピッチの 製品作りが得意な加工技術です。 金型を使用しないため、短納期対応が可能です。 また、当社は大量生産の実績が多数あり、キャパシティーには自信があります。 エッチング加工は他の金属加工では不可欠な潤滑油を一切使用しません。 そのため製品完成後に脱脂等の処理をすることなく表面処理が可能です。 【特長】 ＜加工技術＞ ■バリが無い ■歪が無い ■薄物が得意 ■極小加工が得意 ■狭ピッチの製品作りが得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パネルやシャーシのエッジ、直線エッジ部分の電線保護に適している！
エスジー工業株式会社で取り扱っている「エッチング」について ご紹介いたします。 耐摩耗性、電気絶縁性に優れたポリアミド樹脂(ナイロン6)製ですので、 電線等をしっかり保護。はめ込むだけで、簡単に取付可能。 また、任意の寸法にカットして使用できますので、経済的です。 ご希望の長さのカット加工も承ります。 【仕様(抜粋)】 ■品番：SE-012 ■適応パネル厚：1.0～1.2 ■定尺(m)：1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デニム地であれば、あなたのセンスに合わせていろいろな物が作れます
ジージャンやベストの背中にお気に入りの絵のエッチングはいかが。
高品質・高精度！グループの連携を生かしてエッチング加工にも即対応します。
『エッチング』は、エッチング加工にプラスして様々な複合加工を実現します。 リードフレームなど精密部品の生産に際しては、プレス加工以外にも エッチング加工の選択も可能です。 ハイジェントグループの連携体制のもと、一品からの試作はもちろん、 小ロット生産から大量生産まで、高品質、高精度。 そして、スピーディなものづくりをお約束します。 【加工】 ■エッチング加工 ■ファイバーレーザー加工 ■拡散接合、熱圧着、レーザー溶接 ■各種ラックメッキ、バレルメッキ ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用写真で培った技術により、高品質の製品を提供致します。
メタルエッチングはバリ、ゆがみのない精密な製造ができます。工業用写真で培った技術により、高品質の製品を提供致します。工業用精密写真を手がけてきた伸光写真サービス株式会社のメタルエッチングは高品質、短納期に加え、コストパフォーマンスの高さが特長です。多くのお客様からご好評をいただいております。メタルエッチングの加工形状や断面形状、寸法公差、加工限界などをご紹介致します。伸光写真サービス株式会社のメタルエッチングをご検討中の方は、ぜひご覧ください。 詳しくはお問い合わせください。
エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
半導体の製造には、ナノメートル（nm）レベルの加工精度が求めらるため、基板上に形成した薄膜を加工する「エッチング」と呼ばれる工程があります。 エッチングとは、薬品やイオンの化学反応（腐食作用）を利用して、基板上に形成した薄膜（酸化膜など）を所望の形状に加工する工程のことで、 大きく分けて「ウェットエッチング」と「ドライエッチング」の2種類があります。 ■ウェットエッチング 酸やアルカリの溶液中に半導体基板を浸して、不要な薄膜を除去する方法です。 メリット：コストが安くて生産性が高い デメリット：微細加工に不向き （粗い加工や薄膜の全面除去など一部の工程で使用されてます） ■ドライエッチング 反応性イオンガスやプラズマガス中に半導体基板をさらして、不要な薄膜を除去する方法です。 メリット：は加工精度が高い デメリット：コストがかかり、ダメージが発生しやすい ニッポーでは、電気・電子回路の設計からプリント基板の設計まで、幅広く対応しています。 お客様に合わせたご提案が可能ですので、お気軽にご相談ください。
バキュームノズルで薬液溜りを解消します
オリジナル技術にて両面同時加工＝同仕上がりを実現します。 これにより、生産性20～30％向上と高仕上り品質を同時に達成できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
光ファイバのクラッドのみをサブミクロンの精度でエッチングして細くすることが可能！
当社で行う、「エッチング」をご紹介いたします。 光ファイバのクラッド径(外径)だけを細くすることで、ファイバピッチを 0.25mm以下にしてご利用可能。太径ファイバをエッチングすれば、 例えば一般的なΦ125μm穴のフェルールに挿入することもできます。 また、コア拡散(TECファイバ)やテーパー光ファイバの技術と 組み合わせることで、光ファイバ加工の自由度が上がります。 【その他の光ファイバ加工】 ■TECファイバ(局所加熱技術) ■MFD変換ファイバ(PMF対応) ■テーパー化 ■短パルスレーザーFBG ■コネクタ加工・ケーブル加工 ■NFP/FFP他、各種計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社のアルマイトは、アルマイト前処理による艶消しも可能です。
アルマイト被膜を生成する前に、アルマイト前処理で表面を粗し、艶を消してマットな質感にすることができます。アルマイトの事なら弊社にお任せください。 【アルマイト対応サイズ】 540×400 アルマイトに関するご質問等ございましたらお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ◆アルミ表面処理全般 ◆着色アルマイト ◆白アルマイト ◆アルマイト前処理・酸性エッチング（梨地・マット） ◆アルマイト前処理・電解研磨（鏡面） ◆アルマイト前処理・化学研磨
バリやクラックを出さず、低コストで高精度な加工が可能！パイプの滑り留め加工や表面装飾、医療用部品などの小型で複雑な形状の部品も◎
当社では、パイプなどの曲面にも美しく繊細な加工ができる「3Dフォトエッチング加工」を開発いたしました。 チタンやモリブデンなど、各種金属に対応しているほか、極めて困難だった曲面・立体面へのエッチングを実現。 さまざまな素材への加工を実現し、お客様が思い描く"理想"を"カタチ"にしています。 【特長】 ■チタンやモリブデンなど、各種金属に対応 ■極めて困難だった曲面・立体面へのエッチングを実現 ■棒状、円筒状(内側、外側)へのエッチング、ハーフエッチングが可能 ■複雑なレイアウトや繊細な模様など、お客様のご希望に合わせた画像処理開発が可能 ■小さなパーツ、複雑な形状の部品のエッチング加工にも対応 ■バリやクラックが出ず、レーザー加工のような熱も発生しない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
R＆D用特殊仕様から量産向けまで対応可能！一般的なグリッドと比較して約3倍の長寿命化
当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R＆Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイオンガンシステムを搭載した様々な材料の均一性及び 膜厚分布を重視した成膜が可能です。 【特長】 ■標準的なエントリーモデルから、膜質等の精密制御の可能な ハイエンドクラスまで、要求性能に合わせたモデルのご提案が可能 ■R＆D、アカデミアでの研究用途に、グローブボックスの接続やその他の 特殊仕様にも対応が可能 ■膜厚均一性は200mmウェーハで＜0.6％(3σ)達成 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のウエットエッチング技術で細かな文字も凹凸表現が可能です
エッチング加工は金属の表面を腐食させて作る凹凸で 文字やデザインを表現する手法です。 弊社では独自のウエットエッチング技術でまで対応 細かな文字やロゴマークも表現します。 【銘板製作ならお任せください！】 創業70年以上にわたって積み重ねてきた技術とノウハウ 柔軟な対応力で、お客様のご要望にお応えします。 ■社内一貫生産をいかした柔軟な対応が強みです！ 「むずかしいかも？」という仕様でも一度ご相談ください 営業担当者と技術者がお問合せごとに連携し スピーディーに回答いたします。 ■1枚からの製作承ります！ 大量生産はもちろん、1枚からのご注文も承っております 試作製作もお気軽にご相談ください ■データー作成対応！ 企画段階の図面、手書きスケッチからでも原稿作成対応いたします
バリ、歪みのない高精度加工！複数同時に加工できるので量産にも適応
当社の加工技術「エッチング」をご紹介いたします。 当技術は、塩化第二鉄液などの薬品による腐食作用を 利用して金属を溶解加工する技術です。 メリットとして、短納期での製造、出荷ができるので 試作品にも好適です。 【特長】 ■腐食作用を利用して金属を溶解加工する技術 ■プレス打ち抜き加工では不可能だった要望にも対応 ■バリ、歪みのない高精度加工 ■複数同時に加工できるので量産にも適応 ■プレス加工などの高価な治具は不要 ■短期での製造、出荷ができるので試作品にも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターンフィルム作成から検査・出荷まで！問題のないものをお客様のもとへお届けいたします
当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。 最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。 製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など 万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ お届けいたします。 【工程内容(一部))】 1.パターンフォルム作成 2.前処理工程 3.レジストラミネート 4.露光 5.現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
