更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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薄くて仕上がり超キレイ！磁器タイル、陶器タイル、硬質タイルの切断に使用可能
三京ダイヤモンドで取り扱う『タイルスラッガー』をご紹介いたします。 切り口が薄く、細粒ダイヤ使用でキレイな仕上がり。薄い基板を金属製 スタビライザーで補強し、薄刃なのにしっかり感がプラスされています。 刃厚0.9mm、外径105mm、チップ高さは5.0mmとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切り口が薄い ■細粒ダイヤ使用でキレイな仕上がり ■薄い基板を金属製スタビライザーで補強 ■薄刃なのにしっかり感がプラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
M0.8～5mmまで展開し、小径ネジ切りに豊富な実績があります！
XIATECは4mm以下の小径、極小径、微細工具に特化し工具メーカーで、小径分野では中国NO1シェアです。 1995年に東芝タンガロイの小径工具専門工場として創業し、IMCグループ傘下を経て、 現在は中国資本のMAIDAグループの一員として活動をしています。 ネジ切りカッターシリーズは単歯と３歯でM0.8～5mmをラインナップしています。 【ネジ切りカッターシリーズ】 ・単歯と３歯でM0.8～5mm、特殊品対応も可能 ・適用材質：ステンレス鋼、アルミ合金、合金鋼、炭素鋼、チタン合金、耐熱合金
Φ0.3～4mmまで展開し、小径での面取り加工に豊富な実績があります！
XIATECは4mm以下の小径、極小径、微細工具に特化し工具メーカーで、小径分野では中国NO1シェアです。 1995年に東芝タンガロイの小径工具専門工場として創業し、IMCグループ傘下を経て、 現在は中国資本のMAIDAグループの一員として活動をしています。 面取りカッターシリーズは2枚刃と3枚刃でΦ0.3～4mmをラインナップしています。 【ネジ切りカッターシリーズ】 ・2枚刃と3枚刃でΦ0.3～4mm ・適用材質：ステンレス鋼、アルミ合金、一般鋼材 ・バリレス ・面取り加工だけでなく、V型溝加工、皿面取り加工が可能
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
硬度はSUS304の5倍以上のカッター！
硬度、靭性（粘り）の高いジルコニアを使用したカッターです。SUSなどの金属では耐久性が短い、錆びる、などの問題を解決いたします。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超精密刃で最も小さい極細ヘッドは、非常に届きづらいアクセスに適した形状です！
●スイス伝統のブランド「Erem（エレム）」のカッターです。 ●切断エッジは一般的なカッターより細かくなっています。 ●切断時の負荷が少なくなり、部品への負荷も軽減されます。 ●フラッシュワイヤーの末端は、潰れて膨らむことなくプリント基板スルーホールに部品をスムーズに挿入できます。 ●極細ヘッドは最も小さい超精密刃で、届きづらい非常に狭い場所にも利用できます。
超音波フリップチップボンダー
超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
非常に精度の高いカッティング先端、超鋼刃でピアノ線0.1mmまで切断可能
●スイス伝統のブランド「Erem（エレム）」のカッターです。 ●Eremの中で最も狭いヘッドです。 ●底面は緩和され、手の届かない非常に狭い場所へのアクセスも容易に。 ●切断エッジは一般的なカッターより細かくなっています。 ●切断時の負荷が少なくなり、部品への負荷も軽減されます。 ●フラッシュワイヤーの末端は、潰れて膨らむことなくプリント基板スルーホールに部品をスムーズに挿入できます。
±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。
