セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
超音波カッター(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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超音波カッターの製品一覧
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高性能超音波カッター『ソニックカッターZERO』
軽いタッチで鋭い切れ味！超音波振動による美しい切断面と仕上がりが得られます
『ソニックカッターZERO』は、毎秒38,000～40,000回の 超音波振動を利用した高性能カッター。 複雑な形状や精密さを要求するカッティングに威力を発揮します。 （布、ゴム、フィルム、プラスチック、ウレタン、プリント基板のパターン修正等） 各種肉薄材の切り抜き、切断、窓抜き、デザインカット、バリ取り等に最適です。 手に伝わる振動がないため刃先を正確に当てることができ、 精度の高いカットが可能です。 【特長】 ■視認性向上 ■軽量化 ■発熱低減化 ■発熱保護機能搭載 ■ワールドワイド電源採用
- 企業：株式会社ナカニシ 中部営業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
LEDフリップチップボンダー
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
- 企業：株式会社大橋製作所 機器事業部
- 価格：応相談
高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
COF・COG対応フリップチップボンダー
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
高精度 フリップチップボンダー：lambda2
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ
マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
超音波フリップチップボンダー
超音波フリップチップボンダー
超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
赤外線樹脂カシメ装置 （INFRASTEKEシリーズ）
熱や振動による製品へのダメージが無い、赤外線樹脂カシメ装置。
インフラステークは、EXTOL社（米国）が特許を得ている赤外線エネルギーを利用した全く新しい樹脂カシメ装置です。特殊なツール内において光をボスに集中させて発熱させ、十分に樹脂が溶融した段階でカシメを行い、冷却します。熱や振動による製品へのダメージが無く、クリーンで省エネルギーであるため、熱カシメや超音波カシメの代替技術として注目されています。
- 企業：日本アレックス株式会社
- 価格：応相談
高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ FDB210 /211
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。
- 企業：澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
- 価格：応相談
