更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い防水性や堅牢性を備えたコネクタ
TE Connectivity（TE）の革新的なNTSEAL 48極高密度ハイブリッド密閉型コネクタは、コンパクトなフットプリントで柔軟かつ堅牢な電線対電線接続を提供し、過酷な環境での保守が必要となるアプリケーション向けにサイズ16とサイズ20の両方のコンタクトで実績あるDEUTSCH共通コンタクトシステムを利用しています。 本製品新型は、ロックレバーを内蔵し、嵌合作業を容易にする設計です。このロック機構により、組み立てのスピードアップと確実な嵌合が容易になり、使い勝手が向上しました。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新型ロックレバー採用で容易な嵌合・着脱が可能なTE Connectivity社製の高密度気密型コネクタ！過酷な環境下でも使用可！
TE Connectivity（TE）の革新的なNTSEAL 48極高密度ハイブリッド密閉型コネクタは、堅牢性があり過酷な環境に耐えるように設計された高密度気密型コネクタです。 コンパクトなフットプリントで柔軟かつ堅牢な電線対電線接続を提供し、過酷な環境での保守が必要となるアプリケーション向けにサイズ16とサイズ20の両方のコンタクトで実績あるDEUTSCH共通コンタクトシステムを利用しています。 【特長】 ■新型ロックレバーを内蔵し、嵌合作業を容易にする設計！ ■組み立てのスピードアップと確実な嵌合が容易に！ ■極端な温度条件 (-40°C ～ 125°C) とエンジンレベルの振動に対応した設計 ■端子位置保証 (TPA) の採用により適切な端子取り付けが可能 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
独自の抜け防止機構搭載の狭ピッチFPC／FFCコネクタです
独自の抜け防止機構にてスライダーロック後の抜けを防止した0.5mmピッチ SMTライトアングル上接点タイプFPC／FFCコネクタ。カーオーディオ、カーAV、カーエレクトロニクスなどの内部接続に最適です。鉛フリー対応(RoHS対応品)。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
