更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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ガラス基板、半導体基板、ディスプレイ基板などの基板の欠陥を可視化する欠陥検査イメージング装置
基板用高速レーザー欠陥スキャナー PrimaScanシリーズ。ガラス基板、半導体基板、ディスプレイ基板などの基板の欠陥を可視化する欠陥検査イメージング装置です。 高速での測定とnm単位の高いPSLパーティクル感度を実現。透明、半透明、不透明の基板に対応。 サンプルの大きさから PrimaScan、PrimaScan R＆D、PrimaScan Pをラインアップ。 最大サンプルサイズ600mm x 600mmに対応。 ウエハ入荷検査、ウエハチャックの検査。ブランケットフィルム（膜付きウエハ）の検査。AR/VR/MR用マイクロレンズアレイの内部応力・ギャップ等の検査。フォトレジストのコーティング欠陥検査などに使用いただけます。
スキャン精度の高さを現場でフル活用！「HandySCAN 3D EVO」独自の技術を解説します！
3Dスキャナにはさまざまな種類の製品があり、 点精度やスペック数値は導入時の重要な材料となります。 しかし、それだけで検査の実用性が決まるわけではありません。 そこで今回ご紹介するのが、「HandySCAN 3D EVOシリーズ」です。 精度と容積精度の高さをベースに、 ARを用いた独自のスキャンフローで 現場での検査判断や、作業効率向上を可能にするんです！ 資料では、HandySCAN 3D EVOならではの 精度の高さの理由や、そのメリット、 スキャンしながら同時に検査ができる実際の測定フローについて 詳しく解説していますのでぜひご一読ください。 ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。
3Dスキャンデータを活用し、効果的な検査工程を実現する方法とは？生産現場のための課題発見・解決資料
本資料は生産現場が抱える様々な課題について、課題の見つけ方から解決策までをご提案するシリーズです。 【3Dデータ活用編】では、ものづくりにおける様々な課題解決策を3Dデータの活用を通してご紹介します。 [資料概要] モノづくりのデジタル化を背景に3Dデータを活用した自由曲面や複雑な形状の製品が増加してきました。 それに伴い従来の方法では十分に評価できない形状を評価することができる3Dスキャン検査の活用が進んでいます。 しかし、信頼性の高い検査を行うためには、3Dスキャンデータの性質を踏まえた上で"高品質なデータ"を取得する必要があります。 本資料では、「3Dスキャンデータの品質」をテーマに、3Dスキャンデータ取得時の課題と効果的な解決方法をご紹介いたします。 ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。
サブナノ分解能・最大800 µmストローク対応 半導体検査装置向け高精度Zフォーカススキャナ
半導体検査装置では、微細な欠陥の検出や3Dフォーカス評価のために、高分解能なZ方向位置制御と迅速なステップ動作が求められます。P-725.xCDE2 PIFOCフォーカススキャナは、サブナノメートル分解能と最大800 µmのフォーカスレンジを両立した高精度アクチュエータです。 PICMAピエゾアクチュエータと静電容量センサー内蔵フレクシャガイド機構の組合せにより、高い線形性・再現性・安定性を実現します。これにより、半導体検査におけるZフォーカスの高精度制御と高速スキャンが可能になり、検査プロセスの精度向上と装置のスループット改善に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面欠陥検査のZフォーカス制御 ・チップ・パッケージ検査における高分解能イメージング ・光・レーザー式検査装置の高速Zスキャン ・光学検査、共焦点光学顕微鏡を用いた欠陥解析 【導入の効果】 ・高精度フォーカス制御による測定精度の向上 ・高速なZステップ動作による検査スループット改善 ・安定した長期動作と装置信頼性の向上
φ24.5mmの小径ドリル孔を利用して劣化状況をスキャニング
小径孔（φ24.5mm）を利用し、一般のハンディスキャナーと 同じ原理を利用して開発した棒形スキャナーを用いることにより、 コンクリート構造物の内部状況を鮮明に記録し、 そのスキャンニング画像から展開図を作成し、中性化進行状況、 ひび割れ深さ、ひび割れ幅を計測
【4500%という驚異的な業務効率化を実現！】タンク検査に3Dレーザスキャナーを活用
PT Wilmar Indonesiaでは、 これまで大きな工数が掛かっていた穀物貯蔵タンクの検査への3Dレーザースキャナーの活用に取り組み、国際基準に準拠した検査の一連の作業を大幅に効率化し、また作業員の業務の安全性を向上させることに成功しました！ 【事例概要】 ■使用目的 -高さ45メートルの小麦粉タンク検査の工数削減、効率化 -巨大な小麦粉の備蓄計算 ■使用機器 Leica RTC360 Leica Cyclone 3DR ■効果 -タンクの検査業務4500％の効率化に成功 -設備管理の国際基準を満たすためのデータ収集時間の短縮 -検査業務のためのダウンタイムを削減し、業務効率アップ -検査業務作業員の安全性の向上 -情報共有が容易になり、設備状況の報告をデジタル化 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
3DでサブテラヘルツNDT 非破壊検査 センシング・イメージングが可能な簡易検査ツールです。
◆ 低価格 Sub-THz検査ツール ◆3Dテラヘルツイメージングスキャナー ◆ THz FMCWレーダートランシーバー搭載 ◆ イメージングエリア 300 x 300mm2 ◆ダイナミックレンジ代表値 60dB ◆取得レート最大10Hz ◆プラグ＆プレイでユーザーフレンドリーな設計 ◆3Dデータ取得ソフトウェア TeraScan Easy搭載 ◆3D可視化ソフトウェア TeraVisio 3D搭載 ※PDFカタログがダウンロードいただけます。詳細はお問い合わせください。
従来CT機と比較して、約30倍高速スキャンと高速再構成
日本装置開発株式会社 CTH200FPDは、高速X線CTスキャナ（工業用高速X線検査装置）です。超高速スキャン、高速再構成、高精度メカニズムで、アルミ鋳造部品・樹脂成形部品の検査等に最適です。 〇特長 ・立体系メカニカル部品対応 ・非破壊で内部構造・欠陥の可視化 ・管電圧200kVの採用 ・自動扉（2方向開閉）、ワンタッチボタン検査 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
パイプや胴部の長手方向の溶接接手検査、および腐食マッピングに好適！ エンコーダ付きのスキャナが位置を読み取ります
ZETEC製の『XYマニュアルスキャナ NDT Sweepe』は、超音波探傷試験を迅速に実行するのに適した、高い汎用性を誇る手動式の2次元エンコーデッドスキャナです。 パイプや胴部の長手方向の溶接接手検査、および腐食マッピングに適しており、現場への展開が容易で、ラスタースキャン（往復）で長距離に渡り走査できるので、複合材料部品のC-Scanマッピングに利用ができます。複合材料部品の損傷確認や修復後の検査に迅速に適用できる効果的な手法です。 【特長】 ■組み込まれた2つのエンコーダ ■検査体へキズを付けない磁石付きホイールで、複合材料へ安心して使え、鋼鉄での利用が楽 ■任意のポジションでロックできるブレーキ ■カート前面および側面の両方へ取り付け可能なサスペンション付きプローブホルダ ■最大2個のアレイプローブを同時にセット可能で殆どのタイプのアレイプローブウェッジに適合 ※詳細につきましてはPDFをダウンロード頂くかお問合せ下さい。
先端技術とアイデアで未来のものづくりを目指す！プレス金型やパネルの検査業務に活用
岡矢産業株式会社様に、当社製品「spGauge」の 活用状況についてお話を伺いました。 「spGauge」は非接触3Dスキャナーで測定した点群データと CADデータの比較をする検査用ツールで、プレス金型や プレスパネルの検査業務で使用されています。 プレス業界のユーザー要望を反映した位置合わせ機能が 搭載されており、目的に合う位置合わせが可能だったことが 導入した理由です。 【活用状況】 ■プレスパネル測定点群の位置合わせに活用 ■プレス成形シミュレーション(CAE)解析結果とパネル測定点群との 形状一致度の評価に活用 ■プレスパネルの板厚評価に活用 ■スポット溶接(Spot Welding)位置検査にAI位置検査機能を活用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非破壊検査/観察にご利用いただけるX線CTスキャナの活用事例をご紹介！
製品を傷つけることなく製品の表面と内部を一度に観察可能なCTスキャナは、幅広い業界や部署で活用いただけます。 本資料では、CTスキャナで取得したデータの検査・活用事例を画像を中心にご紹介いたします。 [内容] ・鋳造製品の内部品質(ボイド)検査 ・電子基板の内部観察 ・内部形状を含むリバースエンジニアリング(CADデータ化) ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。 ※弊社では、CTスキャン代行サービスを承っております。詳細はお問合せください。
3Dスキャナーでの計測とバッテリー及び解析パソコンの3点セットで現場での計測を可能に！
============== 【ご注意ください】 当社のイプロスサイトとの契約では、お客様のお問い合わせへの回答ができません。 当社へのお問い合わせの際は、当社ホームページ https://www.seikowave.jp の「お問い合わせページ」をご利用ください。 ============== 当資料では、3D計測スキャナーによるタンク側板の外観検査についての 技術情報をご紹介しています。 「計測システム」や「検査対象タンク」などを写真を用いて詳しく解説。 デプスゲージを用いた方法では、測定精度や腐食進展経歴の把握に 少し難があると言えます。 そこで、今回、3Dスキャナーを用いた計測を行ったので紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■はじめに ■計測システム ■検査対象タンク ■検査結果 ■検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業機器レベルの信頼性と耐久性、連続使用可能
日本装置開発株式会社 CTV110μFPDは、高速X線CTスキャナ（工業用高速X線検査装置）です。高精度ユーセントリック機構と高精度テーブル搭載で、プリント基板・BGA検査等に最適です。 〇特長 ・ボード系エレクトロニクス部品対応 ・業界従来CT機比約30倍高速スキャンと高速再構成 ・高倍率：最大500倍（理論値） ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
３DスキャンからCADデータ作成まで全国どこでも出張測定！
原製作所では、非接触3次元デジタイザ「ATOS Triplescan・Compactscan」・「TRITOP」・「INFINITE FORCUS」・「X線CTスキャン」・「Artec」を使い、あらゆる立体形状を測定し、3Dデータを作成します。今迄わからなかった「形状の見える化」が可能です。 3Dスキャン後にCADデータを作成することが可能！文化財保護・製品検査・衝突試験・膨張変形解析など多彩な場面で活躍します。移動が困難な大型測定物も、プロのスタッフが高精度測定器と共にお伺い致します。 今なら、出張3Dスキャン事例集を無料でプレゼント！ 問題点→解決方法→計測・解析→実際の効果までをわかりやすく掲載し、 航空機・船舶や車体（ホワイトボディ）・金型などの出張計測事例などをご紹介していますので、 この機会にぜひ手にとってご覧ください。 ●出張3Dスキャン事例集は、カタログよりダウンロードができます。 その他詳細については、お問い合わせください。
市販品の高速度スピードカメラの適用で、世界最速クラスの3Dスキャンを実現！
『4D Sensor』は、世界最速クラスの形状測定装置です。 4D = 3D x Time = (x,y,z,t) の意味で、1秒間に50,000回などの超高速で 3Dの点群データ(x,y,z)を3Dスキャンが可能です。 リアルタイムにインラインの全数検査まで実現できる 「4D Sensor for Factory Automation」をはじめ、 ハイスピードカメラでリアルタイムのスピードで人体の動きを 撮影できる「4D Sensor for Motion Capture」など 様々な用途の製品があります。 【特長（4D Sensor for Factory Automation）】 ■検査工程のスピードアップ ■オフラインのサンプル検査→インラインの全数検査まで可能 ■上流工程で不具合を検知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い汎用性を誇る手動式の2次元エンコーデッドスキャナ ホイールプローブとは異なり、XY両軸方向の走査に対応
NDT Sweeper は、超音波探傷試験を迅速に実行するのに最適な、高い汎用性を誇る手動式の2次元エンコーデッドスキャナです。このスキャナは平面と曲面の両方の形状に適用できる設計で、様々なタイプの専用XYスキャナの代わりに利用することが事実上可能です。長手方向の溶接接手や素材の腐食マッピングなど、幅広い検査用途に適しています。小型設計、軽量、および人間工学に基づいた形状のおかげで、自動UTスキャナ等のしっかりした設備の設置が困難な検査場所におけるデータ採取を楽に展開できます。一般的なホイールプローブとは異なり、XY両軸方向の走査に追従するため、試験体表面に走査（インデックス）ラインを罫書きする必要はありません。
デバイス開発やウェーハ洗浄チェックに最適な小型・省スペースの卓上パーティクル検査装置！
ノンパターンウェーハ・基板表面パーティクル検査装置です。 マニュアル搬送の卓上検査装置でスペースを取りません。 ラボや装置横への設置も簡単です。 シリコンだけでなくガラス素材も測定可能です。
スキャン精度の高さを現場でフル活用！「HandySCAN 3D EVO」独自の技術を解説します！
3Dスキャナにはさまざまな種類の製品があり、 点精度やスペック数値は導入時の重要な材料となります。 しかし、それだけで検査の実用性が決まるわけではありません。 そこで今回ご紹介するのが、「HandySCAN 3D EVOシリーズ」です。 精度と容積精度の高さをベースに、 ARを用いた独自のスキャンフローで 現場での検査判断や、作業効率向上を可能にするんです！ 資料では、HandySCAN 3D EVOならではの 精度の高さの理由や、そのメリット、 スキャンしながら同時に検査ができる実際の測定フローについて 詳しく解説していますのでぜひご一読ください。 ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。
従来比10倍の高分解能化と体積比1/50の小型化を図ったミリ波応用CTスキャナー だれでも容易に非破壊検査が可能に！
ミリ波とは、車載レーダーや5Gスマートフォンなどに使用されている電磁波です。 このミリ波を応用した小型CTスキャナー『VisibleSense』には、弊社独自の信号処理が搭載されており、高詳細な非破壊検査が可能です。(特許出願中) 【特徴】 ○従来型マイクロ波非破壊検査装置『HMW-SD1000』との比較 ・高分解能化：水平方向分解能約10倍(約30mm→3mm) ・小型化： 体積比で1/50に減少 ・低価格化： 材料見直しによるコストダウン ○計測方式 ・1Dスキャン センサーヘッド固定でワークを搬送しながら計測を行います。 設置が非常に容易です。 ・2Dスキャン センサーヘッドをアクチュエータで駆動しワークを搬送しながら 計測を行います。 水平方向の高分解能化を図れます。 ・回転スキャン ワーク回転中にセンサーヘッドをアクチュエータで駆動し計測を 行います。 円筒形状の製品の検査が可能になります。
小型～大型計測まで多彩なラインアップ、青色レーザー光源で外光の影響を排除、FPGAで高速３D処理
【3Dレーザースキャナー VC nano 3D-Zシリーズ】は、レーザーとスマートカメラを1つの筐体に統合した2D/3Dレーザースキャナーです。ワークサイズに応じた作動距離の異なる機種をラインアップ。
板厚に応じた好適な検査が可能！孔食や障害物のスキャンを完璧にハイライト
『Floormap X』は、先進のマルチテクノロジーMFLアレイ・タンク底板 ソリューションです。 クリティカルゾーンを含め、比類のない検出確率を提供し、厚いプレートや コーティングに見事に対処可能。 STARSテクノロジーにより、上面/下面の腐食を識別できます。 フルフロアマッピング、又はフリースキャンモードのどちらでも、 驚異的なスピードで検査が可能です。 【特長】 ■高精度なアクティブステアリング：クリティカルゾーンでの高速・ 高品質なカーブスキャンを実現、ボタンを押すだけで直進走行に戻る機能付 ■インタラクティブなレーザーガイド：レーザーアシスト欠陥位置決め 機能により、マップ作成中の床面マーキングが迅速かつ簡単に ■SmartMAGNET：自動磁束強度可変機能により、板厚に応じた好適な 検査が可能 ■パワフルな照明：API(米国石油協会)が推奨する目視検査に沿った高輝度かつ 均一な照度を提供し、孔食や障害物のスキャンを完璧にハイライト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
過酷なNDT環境を前提に設計されたスキャナ
『CRxFlex(TM)』は、アイソトープ、X線を用いたいずれの検査にも 好適に使用でき、幅広い用途において高い性能を発揮するスキャナです。 現場で実績のある信頼性の高いプラットフォームに、 さらに進化したコア技術を搭載しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■広いダイナミックレンジと高いSN比を持ち、撮影の効率化と 高いスループットを実現 ■鋳造品や配管の腐食・浸食の検査に好適 ■再撮影の低減や撮影時間の短縮 ■ハードカセッテと各種寸法のイメージングプレートのいずれにも対応 ■コンパクトな卓上サイズ など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。
Flying Spot Scanner310は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■広範囲のエリアスキャン φ310mm ■高分解能 XY20um ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 ■XYステージ不要でステージ振動無し ガルバノミラーによるエリアスキャン ■開発コスト低減、開発納期短縮 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり ■用途 12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。
高速Ｘ線スキャナ 立体系 メカニカル部品対応
Fast Fine Wide ＆ Easy 非破壊検査で内部構造、欠陥の可視化 ◆高速性 約30倍高速スキャンと高速再構成 ＊1 ◆高出力 管電圧200kVの採用 ◆作業性 高速スタートアップ（２分以内） ◆操作性 自動扉（２方向開閉）、ワンタッチボタン検査 ◆安定性 高精度・高剛性メカニズム、最適設計で産業機器レベルの信頼性と耐久性 ◆拡張性 豊富な拡張機能でユーザーニーズの実現 標準装備：ボイド検出ソフト及びボイド良否自動判別プログラム オプション：耐環境対応（防塵・高温）・VGSTUDIO搭載・ カスタマイズ対応・インライン対応
微生物検査の高度化で品質管理を省力化・低コスト化。細菌コロニー迅速全自動検出システムの導入インタビュー
細菌コロニー迅速全自動検出システム「マイクロバイオμ３D」をいち早く導入した、育児用品のリーディングカンパニーであるピジョンの板倉正・取締役常務執行役員のインタビューをいたしました。 「マイクロバイオμ3D」は、シャーレ上のコロニーの陰影を30分おきにCCDカメラで連続モニタリングします。陰影の変化を面積だけでなく体積で検知することで培地上に生えたコロニーを目視よりも早く検出することが可能です。 【導入成果】 〇微生物限度試験での真菌の判定期間を3〜4日間に短縮することで工場在庫を50%削減 〇品質検査のヒューマンエラー低減と検査の標準化 ○検査業務の省力化・システム化により、商品開発などのクリエイティブな仕事へのフォーカス ※インタビュー記事は弊社HPよりダウンロードしてください。 ※製品についてはPDFのダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。
これからの時代に必要不可欠な、3Dスキャナと3次元ロボットピッキングシステム！
●レーザー縞投影3次元スキャナ PhoXi Scannerシリーズ 独自のレーザー縞投影技術により、 高解像度・広視野・高速fpsを並立する、産業用3次元スキャナです。 ロボットとの組み合わせでピック＆プレースに使用できる他、 外観検査や識別・計測など、 幅広いマシンビジョン用途に活用いただけます。 ●次世代3次元ロボットピッキング統合パッケージ製品「Bin Picking Studio」 3次元スキャナとコントローラ、統合ソフトウェアからなる パッケージ(コントローラ)製品です。 PhoXi Scannerが生成する3次元画像を コントローラ「Vision Controller」にて受け取り、 3次元マッチングによる位置決め、 ピッキングのためのロボット座標変換、ロボットの軌道演算、 アームやグリッパーの衝突回避シミューレーション、 把持位置シミューレーションを一括で実現します。
マイクロフォーカス 高速Ｘ線CTスキャナ ボード系 エレクトロニクス部品対応
Fast Fine Wide ＆ Easy 非破壊検査で内部構造、欠陥の可視化 ◆超高速 約30倍高速スキャンと高速再構成 ＊1 ◆高精度 高精度ユーセントリック機構と高精度テーブル搭載 ◆高倍率 最大800倍（理論値） ◆作業性 高速スタートアップ（２分以内） ◆操作性 自動扉（２方向開閉）、ワンタッチボタン検査 ◆安定性 産業機器レベルの信頼性と耐久性、連続使用可能 ◆拡張性 豊富な拡張機能でユーザーニーズの実現 標準装備：ボイド検出ソフト オプション：直交CTテーブル・VGSTUDIO搭載・カスタマイズ対応・インライン対応等 ＊1：業界従来CT機比（当社調べ）。撮影諸条件の設定により時間、画像品質は変わります。
試薬やカラムの交換不要！二次元液体クロマトグラフィー前処理技術を採用
当システムは、完全に自動化された治療薬モニタリングシステムです。 システム制御とデータ収集と分析操作システムは、ワンクリックで 検出とレポートを実現。 自動サンプリング、測定、運転、スタンバイ、シャットダウン、過圧保護、 液体漏れ保護などの機能を実現できる無人運転機能を備えています。 【特長】 ■超高感度検出 ■低コスト ■高精度で安定した結果 ■複数の指標で1回で検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。
『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm ■高分解能 XY6.5um~, Z 1nm~ 最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 ■XYステージ不要でステージ振動無し ガルバノミラーによるエリアスキャン ■開発コスト低減、開発納期短縮 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり ■用途 FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
従来比10倍の高分解能化と体積比1/50の小型化を図ったミリ波応用CTスキャナー だれでも容易に非破壊検査が可能に！
ミリ波とは、車載レーダーや5Gスマートフォンなどに使用されている電磁波です。 このミリ波を応用した小型CTスキャナー『VisibleSense』には、弊社独自の信号処理が搭載されており、高詳細な非破壊検査が可能です。(特許出願中) 【特徴】 ○従来型マイクロ波非破壊検査装置『HMW-SD1000』との比較 ・高分解能化：水平方向分解能約10倍(約30mm→3mm) ・小型化： 体積比で1/50に減少 ・低価格化： 材料見直しによるコストダウン ○計測方式（2Dスキャンのみ） センサーヘッドをアクチュエータで駆動しワークを搬送しながら計測を行います。 水平方向の高分解能化を図れます。
