更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
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TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 TO-5パッケージ テフロンソケットには TF 53（3ピン用） TF 54（4ピン用） TF 56（6ピン用） TF 58（8ピン用） TF 510（10ピン用） がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない
【無料サンプル有】機械的強度、耐摩耗性、コスト面において、総合バランスの高いジュラコン（POM）製の絶縁ワッシャー
■製品情報 ピンヘッダー（Pin） 「ピンヘッダー」とは、P.C.B.に差込（DIP）／表面実装（SMT）半田付けすることで回路端末の役割を持つ他、基板間に挟むことで複数の基板間スペースを確保する目的で使用されます。 ソケット（Socket） 「ソケット」とは、P.C.B.に差込（DIP）／表面実装（SMT）半田付けし、ピンを挿入（抜差し）する受け側として回路を繋いだり、ピンと同様に基板間スペースの確保や基板同士の固定を目的に使用されます。 ジャンプソケット（Jump Socket） 「ジャンプソケット」とは、ピンに装着することで隣合うピン同士をショートさせ、基板回路の設定変更やアップグレード及びリセットを行います。 製品サンプルご希望の方はご希望の品番（サイズ）を記載の上、 問合わせ欄よりお申し込みください。
ICやLSIの交換・変更を容易に行うことが可能！新しい回路のプロトタイピングに使用
『DILソケット』は、基板にICを装着する時に使用するソケットです。 ソケット内部の接触部分は丸ピンと板バネの2種類があり、丸ピン型 DILソケットは、保持性が良く、振動や衝撃に強く、より信頼性の高い 電気的接続を行うことが可能。 板バネ型ソケットは、部品のリード線を2枚の板で両側から挟み、「面」で接触し、 構造によってオープンフレームとクローズドフレームのものがあり、 前者は空冷可能、後者は衝撃に強いという特長があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Winslow 2.54mm ピッチ 8ピン 813-115 ■Winslow 2.54mm ピッチ 14ピン 813-121 ■Winslow 2.54mm ピッチ 16ピン 813-137 ■Preci-Dip 2.54mm ピッチ 8ピン 702-0654 ■ASSMANN WSW 2.54mm ピッチ 8ピン 674-2435 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種！
『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 また、ほとんどのDILヘッダーは、スルーホールで取り付けることができ、 機械的に結合するため、高い信頼性を実現します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■RS PRO 14ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 8ピン 2.54mm ピッチ POS-308-S037-99 ■Aries Electronics 16ピン 2.54mm ピッチ 16-600-10 ■RS PRO 20ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 14ピン 2.54mm ピッチ POS-314-S037-99 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。
Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。
ピンの列数は1列または2列！電線対電線の接続、回路切り替え用のコネクタとして使用
ピンヘッダは、プリント基板上に取付ける端子(ピン、ソケット等)の総称です。 基板における信号の入力や外部と接続するために使用されます。 ピッチは2.54mmもしくは2.5mm、ピンの列数は1列または2列です。 通常、電線対電線の接続に使用されますが、回路切り替え用の コネクタとしても使用され、ピンソケットはピンを挿入する 受側として回路を繋ぐ他、基板のスペース確保や固定に使用します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity ストレート 2.54mm 20極 スルーホール実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm 10極 スルーホール実装 ■HARWIN 垂直 5.08mm 2極 スルーホール ■Preci-Dip ライトアングル 2.54mm 8極 表面実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm 12極 スルーホール実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピンヘッダーとは：プリント基板上に取り付ける端子類(ピン、ソケット、ジャンパー)の総称です。
廣杉計器株式会社では、丸ピンタイプから、角ピンタイプ、角ピン用ジャンパーまで豊富なラインナップをご用意しています。 私たちは、商品の販売を通してお客様の要望に適合する品質の製品をタイムリーに提供します。 さらに、安全性及び環境に配慮した設計などを通じて社会的に貢献します。
パソコン、サーバー、ワークステーション向けに設計！それぞれのメモリモジュールに対応
『メモリソケット』とは、メモリスロットとも呼ばれ、コンピュータの マザーボードに装着する、主記憶装置(メインメモリ/RAM)を 接続するための細長い差込口です。 メモリモジュールはSIMMとDIMMに分かれ、それぞれに対応する メモリソケットがあり、SIMMソケットとDIMMソケットが該当。 違いは、SIMMが端子の両面で同じ信号が流れるのに対して、 DIMMは片面ずつ異なる信号を流せるになったことです。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity DIMMソケット、200極 ■TE Connectivity DIMMソケット、204極 ■TE Connectivity DIMMソケット、240極 ■E-TEC DIMMソケット、168極 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
QFP用0.4～1.0mmピッチの実装用ICソケット！
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じ！
株式会社笠作エレクトロニクスは、電子デバイスの検査、品質保証および評価テストのための試験設備の一部分であるICソケット、コネクター、チェッカーなどの設計・製造・販売をする技術者集団です。 この専門分野で培われた技術と高い信頼性、そして常に使う人の立場に立った製品づくりを基本に、ICソケット、コネクター、チェッカーの設計からメンテナンスに至るまで、最高のパフォーマンスを提供いたしており、いずれの製品も使い易さと高い信頼性により好評を得ています。 「小型 003Gシリーズ」は、002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じの省資源ICソケットです。 【特長】 ○小型 ○高品質 ○低コスト ○短納期（3日～） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット
全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。
QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
