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ソフト(熱解析) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

436~450 件を表示 / 全 454 件

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【RecurDyn導入事例】富士ゼロックス株式会社様

実機との検証、ソフトウェアの改良、社内での活用方法の考案を約1年間かけて行った事例

主にオフィス向けの複合機やプリンター、印刷市場向けの大型のプリント システムの開発、販売を行っている富士ゼロックス株式会社様にて、当社の 「RecurDyn」が導入された事例をご紹介いたします。 同社では、実機での作り込みに時間がかかり困っていた問題に、紙送りと 熱の2種類があり、ちょうど紙送り解析に特化した製品が出ると紹介された ことから当製品を導入。 現在では、紙送りの設計者に対して社内トレーニングを行い、設計者自身が 使えるような仕組みを作っているので、当製品なしで紙送りの設計はできない と言っても過言ではないと思います、とのお声をいただきました。 【事例概要】 ■導入のきっかけ:紙送り解析に特化した製品が出ると紹介された ■結果:紙送りのジャム(紙づまり)のトラブルが激減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 機構解析
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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【自動車業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化!

自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板(PCB)の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献

  • 構造解析

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【シミュレーション技術】電子機器の冷却設計

ヒートシンクの設計に関する30パターン以上のパラメータスタディを、約1時間程度で評価可能!

電子機器の冷却設計の課題について、当社のシミュレーション技術を 用いた解決策・メリットをご紹介いたします。 「Ansys Discovery」は、独自のGPUベースのシミュレーション技術により、 設計変更を柔軟かつ迅速に行え、その結果をほぼリアルタイムで可視化可能。 PCB筐体内の熱流動解析では、ヒートシンクの設計に関する30パターン以上の パラメータスタディを、約1時間程度で評価することができます。 【メリット】 ■ヒートシンクの設計に関する30パターン以上のパラメータスタディを、  約1時間程度で評価可能 ■パラメトリックシミュレーションとクラウドによる高速並列計算を  組み合わせることで1000パターンを15分~20分で処理可能 ■「Ansys optiSlang」のワンクリック最適化機能を組み合わせることで、  量産を見据えた設計検討や設計比較に強力な手段を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 解析サービス

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吸気ポートを用いたCONVERGEとCAESESの連携機能

開発設計業務をサポート!有効に活用できる機能についてご紹介

最適化計算ソフトウェアCAESESと熱流体解析ソフトウェアCONVERGEは、 形状最適化や設計変数の影響調査を目的とする連携最適化システムとして 設計開発の現場でエンジニアのサポートを行っています。 この記事では、CONVERGEとの連携の際にCAESESで有効に活用できる 機能について、吸気ポートモデルやピストンモデルを用いて紹介していきます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他 解析ソフトウェア

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【動画】PICS3D(Fabry-Perot Edition)

2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧LASTIP)無料試用版あり!

■下記Youtubeにて試用版デモ"Trial Guide"の動画を公開中! ■試用版のご希望は「試用版お申込フォーム」から (製品の詳細については、カタログもしくはお問い合わせ下さい)

  • シミュレーター

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【産業機械業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板(PCB)の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械:振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器:インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車:電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める

  • 構造解析

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【資料進呈】各業界の有力企業に選ばれる材料研究DXツール

パナソニック、ブリヂストン、アッヴィ、サムスン、ロレアルなど、各業界の有力企業が採用。

シュレーディンガーの高度な物理ベースモデリングおよびAI/機械学習ソフトウェアは、高分子材料、電池、半導体、有機エレクトロニクス、触媒、医薬品製剤、化粧品、金属・合金・セラミックなど、多様な材料開発に対応しています。

  • 組込みOS
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
  • シミュレーター

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【資料進呈】粗視化分子シミュレーションで製剤設計の最適化向上

AbbVieとSchrodingerの共同研究チームによる、非晶質固体分散体(ASD)の溶解反応の背景にあるメカニズムの理解。

エグゼクティブサマリー ・特定の条件下で様々な薬物とポリマーの組合せの溶解プロファイルを評価 ・特定の製剤で放出遅延の原因となる相互作用を特定 ・分子レベルの視覚的および数値的洞察による、整合された相補的な実験データ ・目標とする溶解性を達成する製剤組成の新たな賦形剤に関して得られた洞察 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みOS

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真空中の気体シミュレーションソフト『DSMC-Neutrals』

『DSMC-Neutrals』の特徴!

当社が自社開発した3次元希薄気体解析用のソフトウェア 『DSMC-Neutrals』は、真空中のガス挙動のシミュレーションが可能です。 ■粒子法を用いた希薄流体シミュレーション ■真空チャンバーを用いる実験や装置開発に使用可能です ■CVDのような化学反応を含む成膜速度、成膜分布のシミュレーションにも対応しています ■非構造メッシュを採用しているため、実際の装置の形状そのままご利用できます ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られます ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり、品質の悪い計算格子が有っても必ず収束解を得られます ■「試用中」・「導入後」も充実したサポートを提供いたします 詳しくはお問い合わせください!

  • 真空機器

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【日本語資料】有機エレクトロニクス材料開発の促進

統合プラットフォームMaterials Science Suiteによる有機エレクトロニクス材料の効率的な開発

有機エレクトロニクス材料は、分子単体として良好な光電子特性や化学的安定性があることに加え、凝集相において望ましい形態や熱力学特性を持つことが求められます。Materials Science Suiteは、量子化学、分子動力学、機械学習に基づく、これらの系に応用可能な原子スケールシミュレーションを提供し、得られる知見と理論的解釈により、効率的な材料開発を支援します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • シミュレーター
  • 有機EL

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3DCADソフト『Creo』※過去セミナー資料を進呈中

AI技術を活用したモデルベースアプローチを採用。設計から製造までのプロセスを一元管理可能

『Creo』は、2種類のAIを活用したトポロジー最適化技術と その結果をもとにしたモデリング・詳細設計技術を活用した モデルベースアプローチにより迅速な製品開発を支援する3DCADソフトです。 多彩なソフトウェアのデータと連携でき、要件やNCプログラム、 製造プロセス・プラン、金型設計、品質検査、テクニカルイラスト、 組立指示、解析結果などのデータを3Dモデルを中心に管理可能。 サイロ化の課題を解消し、一元的な管理を実現します。 【特長】 ■AI技術を活用した設計・解析により、  設計工数やコストの削減、製品の軽量化をサポート ■発電機メーカーが採用し、15~20%の軽量化に貢献した実績あり ■3Dデータを軸にしたデジタルスレッドの連携が可能 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より解説資料をご覧ください。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他CAD関連ソフト

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【日本語資料進呈】高性能な計算ツールで材料開発を高精度化・迅速化

【日本語フライヤー】シュレーディンガーの材料科学向けプラットフォーム概要

シュレーディンガーは、高分子材料、有機エレクトロニクス、触媒と反応性、薄膜プロセス、エネルギー回収と貯蔵、医薬品製剤、消費財、金属・合金・セラミックなど、多様な材料開発のイノベーションのためのソフトウェア プラットフォームを提供しています。 広大な化合物空間の探索と分子特性の高精度予測により、新規材料の設計を迅速に行い、コスト効率をアップするよう支援します。 当資料では、材料開発向けプラットフォームの概要をご覧いただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みOS
  • 複合材料
  • 受託解析

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プラントデジタルエックス株式会社

貴社のニーズにマッチしたAVEVAソリューションをご提案・ご提供いたします

AVEVA社のソリューションプロバイダーとして、”プラントエンジニアを中心としたメンバー”によるAVEVA Process simulation(APS)を活用したエンジニアリングサービスを提供。 APS活用により研究開発から保全まで生産活動の色々な場面でお客様のサポートを行っています。 従来のプロセスシミュレーターでは実現できなかった様々な課題を解決致します。

  • シミュレーター

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【シミュレーション技術】ジャイロイド熱交換器

設計初期の段階で熱と流れの挙動を解析することにより、効率的な製品設計を支援します!

ジャイロイド熱交換器の課題について、当社のシミュレーション技術を 用いた解決策・メリットをご紹介いたします。 ジャイロイド熱交換器は3Dプリンティングなどの先進的な製造技術によって 作られており、物理的なテストには高額なコストがかかり、設計の自由度を さらに制限しています。 「Ansys Discovery」のシミュレーション機能を活かして、テストや検証に かかるコストと時間を削減。設計全体の開発リードタイムを短縮し、企業が 競争優位性を維持しつつ複雑化する技術問題に柔軟に対応できるようにします。 【メリット】 ■高効率な製品設計を支援 ■テストや検証にかかるコストと時間を削減 ■設計全体の開発リードタイムを短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 解析サービス

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【事例】DSMC-Neutrals真空装置の排気シミュレーション

真空排気の様々な情報をシミュレーションで導出可能!

当社が自社開発した3次元希薄気体解析用のソフトウェア 『DSMC-Neutrals』では、真空装置の排気シミュレーションが可能です。 種々の物理量の計算結果の図示や、過渡的なグラフをプロットすることにより 排気システムの設計・開発において実験だけでは得ることが大変な様々な 情報を簡単に見える化できます。 詳しくは、以下のURLをご覧ください。

  • 真空ポンプ

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