更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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静電場、静磁場内のイオン軌道、誘電体、電極、導体、コイル、磁石、磁性体、空間電化を考慮する！
μ-Beamは、空間電荷を考慮した荷電粒子の３次元軌道解析モジュールです。イオンビーム制御をシミュレーション出来ます。μ-Beamはミューテックの電磁界解析システムμ-ＭＦの中の軌道解析モジュールです。 【特徴】 ・電界および磁界中の荷電粒子の軌道解析 ・荷電粒子の初期位置、初期速度、担当電流量の入力機能 ・Ｅｘｃｅｌからの条件設定ｃｓｖファイル読込機能 ・計算範囲の指定と、自動計算ストップ機能 ・古典論および相対論効果を考慮した軌道解析機能 ・軌道計算法はRungeKuttaを採用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
静電場、静磁場内のイオン軌道、誘電体、電極、導体、コイル、磁石、磁性体、空間電化を考慮する！
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複雑な式を入れることなく数値入力ですぐに結果がわかる！！
複雑な式を入れることなく数値入力ですぐに結果がわかる Excel統計・信頼性データ解析シート集 【概要】 ○第1編 統計データ解析法 ○第2編 信頼性データ解析法 ○第3編 多変量解析法 【特徴】 ○データ解析技術を短時間で習得可能 ○数値入力ですぐに結果がわかる ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
機械学習データをCAE解析モデルから生成！プラズマ解析での計算結果を手軽に実施できるソフトウェア
『Particle-PLUS/DL』は、従来のプラズマシミュレーションでの課題を 解決するCAE代理(サロゲート)モデルソフトウェアです。 「第四の科学」として注目を浴びている深層学習×CAEを融合。 高速計算でパラメトリックスタディを実現し、プラズマ解析の 初期の検討で活用が期待できます。 また、機械学習の学習データをCAE解析モデルから生成する為、 大量の実験データがなくても解析が可能です。 【特長】 ■数秒間で結果が確認できる ■シンプルでわかりやすいGUI画面 ■大量の実験値がなくてもプラズマ解析が可能 ■発散しない ■Windows10 マシンに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3次元誘導加熱解析ソフト、コイルの移動なども簡単に設定できます
解析に不慣れな設計・研究の方にも、手軽に操作できるソフトに仕上げています。簡単なコイル設定で、加熱コイルの移動もインターフェースで簡単に設定できます 詳細は【解析ノウハウ.com】の「063 μ-TMの紹介」をご覧ください ポイントはこちら ・誘導加熱・温度解析の専用ソフト ・加熱コイルの有限要素分割は不要 ・複雑なコイル形状やコイルの移動が簡単 ・ウィザード形式で解り易い条件設定 ・３次元誘導加熱解析をもっと身近に さらに ・お客様の問題に踏み込んだ、プロのコンサルティングをご提供 ・受託解析や、カスタム開発も、安価にご提供いたします
3次元誘導加熱解析ソフト、コイルの移動なども簡単に設定できます
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3次元誘導加熱解析ソフト、コイルの移動なども簡単に設定できます
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3次元誘導加熱解析ソフト、コイルの移動なども簡単に設定できます
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1mのアルミ棒を逆さ倒立振り子として先端にインパクトを与えた後の運動を解析しました。
Simcenter Femap with Nastranによる、非線形過渡解析による制御システム解析事例をご紹介します。
電磁波解析、電磁場解析、流体解析向け、直交格子メッシュ作成のプリポストシステム！
ＡｉｒＣｕｂｅは、流体解析、電磁波解析、音場解関などで多く用いられている有限差分法に対応した、直交格子専用のプリポストシステムです。 お客様のソルバーに簡単にリンクできます。 従来のソフトウエアに比べ、シンプルで使いやすく、且つ多機能を併せ持ち様々なニーズに対応できます。 また、大規模モデルにも高いパフォーマンスを発揮し、複雑な形状への対応も可能にします。 【プリ機能】 ・ＰＭＬなど境界条件対応 ・ＣＡＤ入力 ・円柱・直方体など形状ライブラリ ・高速自動セル分割 ・時間刻みや出力ステップなどのソルバー制御 【ポスト機能】 ・カット面コンター ・グラフ ・抽出点プロット ・半分モデルの全体化 ・セッションファイルによる自動処理 ・アニメーション機能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
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パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
