研磨機用アクセサリー 研磨用バフ・グライディングディスク
SCANDIA社は、主に金属材料を対象にした研磨機・切断機及び各種アクセサリーを提供している専門メーカーです。
近年、その性能は金属材料以外にセラミックス・半導体・歯科理工の世界でも高い評価を受けております。
- 企業:フリッチュ・ジャパン株式会社 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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SCANDIA社は、主に金属材料を対象にした研磨機・切断機及び各種アクセサリーを提供している専門メーカーです。
近年、その性能は金属材料以外にセラミックス・半導体・歯科理工の世界でも高い評価を受けております。
マスキングディスク
◆ペイント用ディスク (色:クリーム) クレープペーパー製のディスクは149℃までの乾燥温度で1時間耐えます。柔軟でぴったりと付着し、簡単にとれたきれいなエッジができます。 ◆パウダーコーティング用ディスク (色:緑) ポリエステル製のディスクは218℃の温度で約1時間耐えます。これらのディスクは特に厚く、たいていの表面から簡単にとることができます。また、電着塗装(E-コーティング)やメッキ用にも使用できます。 ●耐圧、耐熱に優れています。 ●取り外しが容易できれいな取り跡をお約束します。
最も重要なエレメント内部構造部であるリテーナーに当社独自(SPリテーナー)を採用しており、低圧損化、長寿命化が期待されます
当社のざまざまな技術とSPリテーナー融合させ、さらなる低圧損化、長寿命化を提案いたします。 従来型では設計困難であった高粘度又は大流量流体での使用も可能となっております。 樹脂特性/ろ過精度に合わせ、リテーナーパターン,厚みを最適化する事で、低圧損パターンや高剪断パターン等を提案できます。 【SPリテーナー特長】 ■メッシュリテーナーと比較して低圧力損失 ■初期圧力損失が下がるため長寿命化が可能 ■シンプル・コンパクト機構で、操作・メンテナンスが容易 ■中心方向(センターポール方向)に効率的に流路を確保 ■洗浄性が良く、再生後の異物残渣が画期的に減少 詳細情報希望・提案希望の際は、当社までお問い合わせください。
成形機の万一の過圧時に
ラプチャーディスク(破裂板)BP420シリーズは、ダイニスコ樹脂圧力センサーの標準寸法と同一先端形状(先端径φ7.8、取付ネジ1/2-20UNF)のラプチャーディスク(破裂板)です。 成形機運転中の万一の過圧時に、先端部分の破裂板が破れ緊急ドレン弁として圧力を降下させることで、機械の損傷や事故などを最小限に留めることができます。
柔らかい物から非常に硬い物まで精密に研磨する事が可能!コスト面でも効果的!
『CAMEO DISKシルバー/ゴールド』は、「BioDiamontリキッド」を 研磨媒体として使用する高い研磨力を持ったラッピングディスクです。 柔らかい物から非常に硬い物まで精密に研磨する事が可能です。 扱いやすく、ディスク1枚で「BioDiamantリキッド」の粒径を変える事で 240-4000番の耐水研磨紙の研磨工程に置き換える事ができる為、 コスト面でも非常に効果的に利用できます。 【材料特性】 ■CAMEO DISKシルバー ・中硬質から超硬質の材料向け研磨ディスク(>200 HV) ・12-6μmのBioDiamantリキッドと共に使用 ■CAMEO DISKゴールド ・軟質、非鉄材料向け研磨ディスク ・12-3μmのBioDiamantリキッドと共に使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ステージ上のパーティクルをインラインクリーニング ウェハ型ステージクリーナー
半導体製造装置内、処理ステージとなるピンチャックや静電チャック上にパーティクルが存在する場合、プロセスエラーや装置停止の原因となります。一般的にはダミーウェハーを使用したインラインクリーニング(ダミーラン)によるパーティクルの除去がおこなわれていますが、ダミーランでも除去できないパーティクルは、装置を停止して人手によるクリーニング作業をおこないます。しかしながら、装置復旧までには多くの時間を要しているのが実状です。 クリエイティブテクノロジーはこのような状況を打開するため、半導体製造装置向けのインラインステージクリーニングツールとしてウェハ型ステージクリーナー「イレイザーディスク」(eRaser Disk)を開発しました。シリコンウェハー上に特殊樹脂をコーティングすることでパーティクル除去性能の向上を実現し、ダミーラン時間の削減と装置停止頻度の低減に貢献します。
圧倒的な研削力と抜群の耐久性!新タイプのセラミックを使用した研磨ディスク
ムラコの『レッズ』は、圧倒的な研削力と抜群の耐久性を誇る研磨ディスクです。 研削性に優れた新しいタイプのセラミック砥粒を使用し、 さらにディスクに植える研磨布を少なくし砥材がワークに接触する 面積を増加させることで、研磨力を高める設計にしています。 少ない研磨布枚数は、研磨布長さを25mmにすることで補っています。 【特長(オフセット砥石と比較)】 ■研磨力が約1.7倍 ■耐久性が約3倍 ■ディスク1枚当たりの合計研削量が約5倍 ■作業効率約40%向上 ■火花、騒音、振動が少なく作業者に優しい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼の置ける、日本製研磨布使用かつ日本生産!超低価格フラップディスク
ムラコの『サイクロン・A』は、日本製研磨布を使用し、 日本で生産した超低価格フラップディスクです。 素材は、アランダムを使用。 バリ取り、面取り、サビ取りや溶接のビード取りに使用することが できます。 【特長】 ■信頼と安心の日本製 ■超低価格 ■素材はアランダム使用 ■100m用ディスクグラインダー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼と安心の日本製!ジルコニア製、超低価格フラップディスク
ムラコの『サイクロン・Z』は、日本製研磨布を使用し、 日本で生産した超低価格フラップディスクです。 素材はジルコニアを使用。 バリ取り、面取り、サビ取りや溶接のビード取りに使用することができます。 【特長】 ■信頼・安心の日本製 ■超低価格 ■素材はジルコニアを使用 ■100mm用ディスクグラインダー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BIOS / uEFI 対応のハードディスク/SSD抹消ツール
「Paragon Disk Wiper 14」は、Windows Server 2012 R2/Windows 8.1にも対応するハードディスクの抹消ツールです。11種類の抹消方式に対応し、ハードディスクをフォーマットするだけでは削除されないデータを、復元不可能な状態になるまで完全に抹消することができます。コンピュータの廃棄、リースアップ品の返却など、ディスク内のデータを完全に抹消することで、個人情報や企業に関連する社内情報、財務情報、機密情報などの漏えいリスクに対する予防策が可能になります。
バックアップ、パーティション操作、ディスクコピー(クローン)、データ抹消、仮想化機能を含んだサーバーのバックアップソフト
パラゴンシリーズ最上位モデルとなるサーバーに対応した本商品には、ハードディスクやSSD、パーティション、ファイル、フォルダ単位のバックアップ、パーティション操作、ハードディスクのコピー(クローン)、データ抹消、仮想化機能が含まれており、コンピューターのメンテナンスに必要とされるすべての機能が搭載されています。
従来の砥材品に比べて2倍の速さで研削! 重研削や黒かわはがしに大活躍
イチグチの「スーパーセラミックディスク」は、高い研削性と耐久性を兼ね備えた研削ディスクです。 当社の砥材品と比較しておよそ2倍の速さで研削がおこなえます。特に重研削、黒かわはがし、溶接ビード処理などの作業に最適です。 【特徴】 ■抜群の仕事量 →従来の砥材品と比較して倍速研削が可能! ■切れ味、作業性にすぐれる ■耐久性が高い 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
研磨布の並びに工夫をこらし、空冷効果を高めた研削ディスクです。
『テクノディスクEタイプ A/Z』は、研磨布の並びに工夫をこらし、空冷効果を高めたベストセラーの商品です。 削り、面取り・バリ取り、塗料・サビ落とし、表面研磨などの用途に最適です。 適応工具はディスクグラインダーです。 【特長】 ○ディスクの内から外へ空気を通し、ディスクが高温になるのを抑える ○対象物:鉄、ステンレス、アルミ、木材、その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
研磨布を折りたたんで加工!コーナー部のビード取りに便利な研削ディスク
『SPディスク A/Z』は、研磨布を折りたたんで加工しているので、コーナー部のビード取りに便利な研削ディスクです。 削り、面取り・バリ取り、塗料・サビ落としなどの用途に最適です。 適応工具はディスクグラインダーです。 【特長】 ○粗い粒度はZ砥材で、細かい粒度はA砥材でご用意 ○対象物:鉄、ステンレス、アルミ、その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。