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化粧品・食品・薬品業界に！フッ素ホースの柔軟性・耐薬品性がトップクラス
『E-SJSPUS』は、4フッ化系ETFE樹脂を内層に使用した、超柔軟なスプリング入りフッ素ホースです。八興製の中でも特に柔軟性と曲げ保持力に優れたモデルで、狭いスペースや複雑な配管レイアウトにも対応できます。 また、錆びにくいSUS製スプリングを内蔵しており、潰れにくく安全性にも優れています。内層のフッ素樹脂は撥水性・非粘着性・耐薬品性が高く、内容物が残りにくく洗浄性にも優れています。 【特長】 ・フッ素ホース特有の耐薬品性と柔軟性を両立 ・SUSコイル入りで形状保持がしやすく潰れにくい ・可塑剤を含まないクリーン設計で安心 ・流体残りが少なく、洗浄が簡単 平間ゴム機材では、E-SJSPUSを小ロットから迅速出荷。用途に合わせた選定提案・カット加工にも対応可能です。
「KDシリーズ」をベースに更なるコンパクト化を実現！基本性能は「KDシリーズ」を全て受け継いだハイスペックバルブ
『KCDシリーズ』は、「KDシリーズ」をベースとして更なるコンパクト化を 図ったダイレクトダイヤフラムバルブです。 耐久性能を落すことなく、自動弁400万回、手動弁10万回を実現。 最高レベルの製造環境と内面研磨処理により、多くの半導体用高純度ガスに 対応しパーティクル性能を極限まで追及しました。 【特長】 ■KDシリーズの内容積1.2cm3に対し、0.97cm3まで小さくする事に成功 ■品種を1/4" サイズに限定しKDシリーズと同じデザインを持ちながら 外観サイズを約20%縮小、重量も軽量化 ■耐久性能を落すことなく、自動弁400万回、手動弁10万回を実現 ■多くの半導体用高純度ガスに対応しパーティクル性能を極限まで追及 ＃空圧 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造プロセス用高純度ガスに対応！高いシール性能と高耐久化、脱ガス性能、耐蝕性能を極限まで追求
『KDシリーズ』は、高いCv値を実現し、半導体用高純度ガスに対応できる 品質を備え、高耐久・高耐蝕性能を両立させた信頼性の高いバルブです。 ボディ縦穴寸法を最小限にし、内容積を1.36cm3まで小さくする事により 優れたガス置換特性を実現。 最高レベルの製造環境と内面研磨処理により、半導体用高純度ガスに 対応しパーティクル性能を極限まで追及しました。 【特長】 ■内容積を1.36cm3まで小さくする事により優れたガス置換特性を実現 ■高いシール性能と高耐久化、脱ガス性能、耐蝕性能を極限まで追求 ■厳選されたダイヤフラム素材による高耐蝕性能と、独自の成型方法による 加工により極限まで個体差をなくし、高い耐久性能を実現 ■半導体用高純度ガスに対応しパーティクル性能を極限まで追及 ＃空圧 ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境(最高200℃)で半導体製造プロセスの多種多様なガスに使用可能！お客様の使い勝手に配慮したデザインコンセプト！
『KD-Sシリーズ』は、独自の技術を取り入れ高温環境下で使用が可能な ダイヤフラムバルブです。 流量の再現性を求められる原子層堆積（ALD）プロセスのプリカーサー （前駆体）供給に好適。 樹脂シートの採用によりメタルシートタイプと比べ高温環境下での シートリークやライフサイクルなどの耐久性能が向上しました。 【特長】 ■高温環境に対応 ■製品誤差がなく交換後も互換性を確保 ■安定して再現性のあるガス流量が得られる ■耐熱性及び耐腐食性に優れたPFAをシート材に採用 ■高温環境下でのシートリークやライフサイクルなどの耐久性能が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
駆動部品数の最小化、単純化を実現！半導体用高純度ガスに対応し、パーティクル性能を極限まで追求したダイヤフラムバルブ
『VLDシリーズ』は、「KDシリーズ」をベースとして使いやすさと シンプルさを追求したダイヤフラムバルブです。 基本性能や素材及び洗浄度はそのままで部品の見直しや加工方法の変更及び 部品数を削減し安全で且つ低プライスを実現。 最高レベルの製造環境と内面研磨処理により、半導体用高純度ガスに対応し パーティクル性能を極限まで追求しました。 【特長】 ■駆動部品数の最小化、単純化を実現 ■安全で且つ低プライスを実現 ■洗浄工程及び検査工程は従来モデルと同等 ■信頼性及び耐久性性能は変わらない ■半導体用高純度ガスに対応しパーティクル性能を極限まで追求 ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
１台で流量調整と全開／全閉の２段階のコントロールを可能とした画期的な複合バルブです。
『ツーステップバルブ』は、1台で手動による流量調整と エアーアクチュエーターによる全開/全閉の2段階のコントロールを 可能とした画期的な複合バルブです。 ニードルではなくダイヤフラムで流体を制御するため、 パーティクルフリーとスピーディーなガス供給を実現。 従来システムのバイパス配管や制御機器が不要になり、 大幅なコストダウンと省スペース化が可能です。 【特長】 ■1台で手動による流量の調整とエアーアクチュエーターによる 全開/全閉の2段階のコントロールを可能 ■パーティクルフリーとスピーディーなガス供給を実現 ■従来システムのバイパス配管や制御機器が不要 ■大幅なコストダウンと省スペース化が可能 ■使用目的に合わせた好適なCv値が任意で設定できる ※ＫＩＴＺ ＳＣＴでは半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異常圧力が発生した際、配管内の圧力を下げる安全機能付きダイヤフラムバルです。シリンダーキャビネット等の安全対策に！
『KDシリーズ』は、異常圧力が発生した際、配管内の圧力を下げる 安全機能付きダイヤフラムバルブです。 選べるクラッキング圧力(1.0-1.4MPa(G)または1.6-2.0MPa(G))と 接ガス部にスプリング・Oリングが無いパーティクルフリー構造。 シリンダーキャビネット等の安全対策にご使用いただけます。 【特長】 ■配管内がクラッキング圧力以上になると自動的に一次側の 圧力を下げる安全機能が搭載 ■選べるクラッキング圧力(1.0-1.4MPa(G)または1.6-2.0MPa(G)) ■接ガス部にスプリング・Oリングが無いパーティクルフリー構造 ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能、コンパクト、低価格を実現！均熱性を必要とする有機金属系の半導体プロセスに好適
『高温（250℃）対応バルブ』は、バルブ構成部品を全て オールメタル化することにより、250℃での使用が可能です。 独自の設計により高温環境でのCv値の落ち込みを極力減少させ、 高性能、コンパクト、低価格を実現。 また、接ガス部だけでなく、アクチュエーターを含むバルブの 構成部品全てが高温環境下で使用可能なため、均熱性を必要とする 有機金属系のプロセスで好適に使用することが出来ます。 【特長】 ■バルブ構成部品全てオールメタル化により、250℃での使用が可能 ■Cv値の落ち込みを極力減少させ、高性能、コンパクト、低価格を実現 ■アクチュエーターを含むバルブの構成部品全てが高温環境下で使用可能 ■均熱性を必要とする有機金属系のプロセスで好適に使用することが出来る ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大径サイズストレートタイプ！当社独自のＹ型構造により、より高いCv値を実現
『IBC/IBD/IBE』シリーズは、「SBB」シリーズ同様、コンパクトな 設計でありながら高いCv値と耐久性能を持った供給ラインで使用 することを前提とした、大径のパイプサイズベローズバルブです。 「IBC/IBD」タイプの内面は、全面円筒機械加工することにより、 均一に仕上がっており、「IBE」タイプはベアリング内蔵のネジスリーブ 構造の為、ハンドルトルクが小さく操作性に優れております。 パージポートをオプション仕様として､1次側､2次側､両側に対応可能です｡ 【特長】 ■当社独自のY型構造の為、S型より高いCv値を実現 ■シート部はガス溜りや発塵を少なくする構造を採用 ■コンパクトな設計 ■大径サイズストレートタイプ ■パージポートをオプション仕様として､1次側､2次側､両側に対応可能 ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造などで使われる耐食性に優れ幅広いガス種に対応可能！シンプルな構造でメンテナンスが可能なL型真空バルブ
『IVB/IVBL』は、従来同様、ボディにSUS304を採用し耐久性、 低コスト化を考慮したL型真空バルブです。 極限まで部品点数を減らしたシンプルな構造により低コスト化を実現し、 容易なメンテナンスが可能なデザインになっています。 ベローズシール構造により高いリーク性能を持っております。 【特長】 ■ステンレスボディの採用により、耐食性に優れ幅広いガス種に対応可能 ■角型ボディを採用する事により、低コスト化を実現（IVB） ■玉抜きボディを採用する事により、大きなコンダクタンス性能を実現（IVBL） ■ベローズシール構造により高いリーク性能を有する ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シートとダイヤフラムを交換可能なダイヤフラムバルブです。バルブを頻繁に交換・洗浄する用途に好適！ランニングコストの低減を実現
『KD-E』シリーズは、「KD」シリーズをベースにシートと ダイヤフラムを脱着交換可能な構造として、ランニングコストの 低減を実現するダイヤフラムバルブです。 シートとダイヤフラムの交換によってボディ・駆動部品を再利用可能。 液体材料容器用など、バルブを頻繁に交換・洗浄する用途に適しています。 また、専用の交換工具セットを使用することで、簡単かつ正確にシートと ダイヤフラムを交換できます。 【特長】 ■デッドボリュームが少なく置換特性良好 ■当社「WD」シリーズに較べ、バルブ内流路の内容積を1/4に削減 ■滞留部分を最小限に抑え、パージが容易に行える ■ランニングコストの低減 ■シートとダイヤフラムの交換が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速開閉・高い応答安定性！特殊面間寸法や弁形状、耐腐食性材料ボディなど対応可能
『TDFシリーズ』は、ＡＬＤ（原子層堆積）プロセスに必要な高速開閉、高耐久、耐食性、耐熱性、Cv安定性を兼ね備えた高純度ガス対応ダイヤフラムバルブです。 アクチュエータへの熱伝導を低減する構造を採用し、最高220℃までの 高温流体に使用可能。 工場出荷時に全数Cv値を調整しており、使用時のCv値変動率が少なく 安定したガス流量が得られます。 【特長】 ■高速開閉・高い応答安定性 ＃高速応答 ■高温流体に対応 ■安定したCv値 ■高耐久 ■高純度ガス対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境(最高200℃)で多種多用なガスに使用可能な集積化ガスシステム対応のバルブ
『TD-Sシリーズ』は、独自の技術を取り入れ高温環境下で使用が可能な 集積化ガスシステム対応のダイヤフラムバルブです。 バルブ全体を最高200℃までの高温環境で使用できることにより 効率の良いヒーティングが可能。 流量の再現性が求められる原子層堆積（ALD）プロセスのプリカーサ （前駆体）供給に適しています。 【特長】 ■高温環境に対応 ■安定したCv値 ■PFAシートの採用 ■多種多用なガスに使用可能 ■高耐久 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
緊急時はバイパス弁も自動で遮断可能！薬液充填ラインなどで省スペース化に役立ちます
当製品は、バイパス弁もエアー駆動により、自動で開閉が可能なバルブです。 緊急遮断機能付きで、緊急時はバイパス弁も自動で遮断することが可能。 大流量・小流量の切替を1台のバルブで可能にし、薬液充填ラインなどで 省スペース化に役立ちます。 【特長】 ■バイパス弁もエアー駆動により自動で開閉が可能 ■大流量・小流量の切替を1台のバルブで可能 ■薬液充填ラインなどで省スペース化に役立つ ■緊急時はバイパス弁も自動で遮断することが出来る ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノズル先端からの液だれを防止！塗布工程や薬液充填工程等で、定量精度の向上に役立ちます
当製品は、流体を停止した時にノズル先端からの液だれを防止する サックバック機能付バルブです。 サックバック機能のみの「サックバック弁単弁」と、液体のON/OFF、 サックバック機能の「サックバック弁＋ON/OFF自動弁一体型」をご用意。 塗布工程や薬液充填工程等で、定量精度の向上に役立ちます。 【特長】 ■サックバック機能付 ■流体を停止した時にノズル先端からの液だれを防止 ■塗布工程や薬液充填工程等で定量精度の向上に役立つ ＃サックバックバルブ ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
