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![[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2049780/IPROS5639149101619974518.jpg?w=280&h=280)
長さは100, 150, 200, 250, 300mmから、ファンタイプはDC24V, AC230Vから選択可能
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAVHBは今までのLAM、LAシリーズ以上のパフォーマンスを誇る軸流ファン付き中空型ヒートシンクです。 LA V HB 3 幅389mm 高さ121mmのヒートシンクに軸流ファンとエアフローチャンバーがセットされています。 ヒートシンク長さ：100, 150, 200, 250, 300mmから選択 軸流ファン電圧：DC24V、AC230Vから選択 熱抵抗値：0.04 - 0.017 K/W ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ファン電圧（DC24V or AC230V）とサイズを用途に合わせてお選びいただけます！
私ども（株）アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 1 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅129 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン（DC24V or AC230V）で強制的に送風し、高い放熱性能を実現
高密度実装の熱課題に応える高放熱ピンフィンヒートシンク
冷間鍛造ピンフィン構造を採用した高性能ヒートシンクです。高密度に配置されたピンフィン構造により放熱面積を最大化し、限られたスペースでも高い冷却性能を実現します。 1Uサーバー、通信機器、産業用PC（IPC）、FPGA、CPU、SoCなどの高発熱デバイスに対応し、高密度実装環境における熱設計課題の解決に貢献します。 ・冷間鍛造ピンフィン構造による高放熱性能 ・コンパクト設計でも高い熱交換効率を実現 ・1U・高密度実装環境に対応 ・CPU / FPGA / SoC / 通信ICなど幅広い用途に対応 ・カスタム設計対応可能（サイズ・材質・形状） 冷間鍛造による一体成形ピンフィン構造により、従来の押出ヒートシンクと比較して高いフィン密度と均一な放熱性能を実現しています。 限られた筐体スペース内でも空気流を効率的に分散させ、熱抵抗の低減と安定した熱拡散性能を両立します。
IGBTや電源装置など高発熱デバイスに対応した強制空冷ヒートシンク
LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。 軸流ファンによる空気強制対流と中空構造により、ヒートシンク内部のエアフローを最適化し、大電力用途でも安定した放熱性能を発揮します。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 IGBTモジュールやインバータ、電源装置などのパワーエレクトロニクス分野に適しており、高出力化に伴う発熱対策として幅広く利用されています。 既存のヒートシンクで冷却性能が不足している場合や、強制空冷による放熱強化を検討されている用途に適した製品です。
φ50.8mm中型LED向け高効率ヒートシンク、優れた放熱性能で安定動作を実現
Fischer Elektronikの「ICK LED R 50.8×16.5」は、φ50.8mm・高さ16.5mmの中型LED用ヒートシンクです。LEDモジュールや電子機器の放熱対策に適した設計で、限られたスペースでも効率的な熱管理を実現します。 本製品は約10.17K/Wの熱抵抗と約11Wの放熱性能を備え、中出力クラスのLEDに対応可能です。黒アルマイト処理されたアルミニウム構造により、優れた放熱性と耐食性を両立し、長期安定動作をサポートします。 熱伝導シートや熱伝導接着剤による固定に対応しており、設計自由度が高く、LED照明・インジケータ・各種電子回路の温度管理用途に幅広く使用できます。コンパクトながら信頼性の高い熱設計により、電子機器の性能維持と長寿命化に貢献します。
小型機器の強制空冷に最適な高放熱丸型ピンフィンヒートシンク
φ28.5×H12.5mmの小型・薄型設計を採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷時に優れた放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と高い熱伝導性を両立し、限られたスペースでの熱対策に適しています。小型ファンやブロワーとの組み合わせにより、パワー半導体やLED、電源モジュールなどの発熱部品の効率的な冷却が可能です。
強制空冷で高放熱を発揮するφ50丸型ピンフィンヒートシンク
φ50×H30mmの標準サイズを採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷環境において高い放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と優れた熱伝導性を両立し、ファンやブロワーとの組み合わせによる効率的な熱設計が可能です。パワー半導体、LED、電源モジュールなど発熱密度の高い電子機器の冷却用途に適しています。
薄型設計で強制空冷に対応する高放熱丸型ピンフィンヒートシンク
φ40×H10mmの薄型コンパクト設計を採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷環境において優れた放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と高い熱伝導性を両立し、限られたスペースでの熱対策に適しています。小型ファンやブロワーとの組み合わせにより、パワー半導体やLED、電源モジュールなど発熱部品の効率的な冷却が可能です。
半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能
当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージと互換性あり
アプリケーションでの熱放散を向上させるためプレス押出加工 当社のプレス押出加工のヒートシンクのラインは、低電力および高電力のボードレベル設計の放熱を改善する理想的なソリューションです。TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージタイプと互換性があり、様々な標準形状とサイズで利用可能です。当社のアルミニウムヒートシンクは熱抵抗の4つの条件の下で容易に測定ができるため、自然対流または強制空冷システムに最適な押し出しまたはプレスを容易に選択できます。
ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。
8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。
さまざまな部品の製作を1個から対応可能！ヒートシンクを機械加工した事例をご紹介
アンタック株式会社では、多岐に渡る工程を一括管理し、さらに トータルコストの圧縮をお約束します。 加工部門では、さまざまな部品を単品から対応。 お客様のご要望の加工およびコストを最大限追求いたします。 【事例】 ■加工分類：切削加工 ステンレス ■品名：ヒートシンク ■加工内容：MC加工 ワイヤー放電 ■材質：SUS304 ■表面処理：- ■熱処理：- ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！
当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」 へ採用した事例をご紹介します。 ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ)：200mm以下 ・トング支持幅(W)：3mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バランスシートの仕組みを説明！ざっくりと概要をまずご理解頂く助けになれば幸いです
「新しい設備を導入したい」と思ったとき、どのような基準で 判断すれば良いでしょうか？ 製品毎の損益分岐点分析によって収益性を見ることも大事ですが、 安全性の観点から、会社の財務状況と合わせて判断することも重要です。 当資料では、まずバランスシートの仕組みを説明し、それから製造業の バランスシートの特長、及び新設備導入の目安となる基準として「固定比率」 「固定?期適合率」について説明しています。 【掲載内容】 ■前書き ■バランスシートの構造 ■製造業のバランスシート ■固定比率 ■固定?期適合率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「 ROEってたまに聞くけど結局なに？」 「工場の運営と関係あるの？」 そのような方はぜひご一読ください！
会社や新聞、ニュースなどで以下の様なことを聞いたことが ありませんでしょうか？ 「ROEやROAの向上が大事だ」 「これからはROE経営だ」 ROEをネットなどで検索すると、以下の様な式が出てきます。 ROE（％） ＝ 利益 ÷ 自己資本 × 100 「定義としては何となくわかるけど、結局何で大事なの？」 「普段の工場の仕事とどういう関係があるの？」 このような疑問をお持ちの方は、ぜひ本資料をご一読下さい。 工場での出来事がどの様にROEやROAに結びついているのかを解説していきます。
「 ピポットテーブルを使えるようになりたい」 「工場内で実際にどう使うのか知りたい」 そのような方はぜひご一読ください！
「エクセルでSUM関数やIF関数は使えるようにになった。次は何を勉強したら良いだろう？」 「ピポットテーブルっていうのが便利なようだけど、具体的にどう使えばよいのかわからない」 「ピポットテーブルって製造現場ではどの様な使い方をするの？」 この様なお悩みをお持ちの方に対して、本資料は作られています。 ピポットテーブルが使えるようになると、個別データを自由にまとめることができます。本資料では、製品毎の日々売上個数のデータを使用して、月中の売上個数をピポットテーブルによって集計する事例を紹介します。 本資料の例は基本的なものとなっておりますが、初めてピポットテーブルを使用される方はまずはこの資料通りに練習されると、ピポットテーブルの全体像をイメージしやすいと思います。 本資料の内容がお役に立てれば幸いです。
「 納期遅れが無いか簡単に確認したい」 「期日間際の製品が無いか簡単に確認したい」 そのような方はぜひご一読ください！
納期遅れはもちろん起こしてはいけないものです。 ただ、飛び込み注文や機械のバッティングなどによって、時には納期を調整する必要があるのが現実と思います。 今回の資料では、エクセルでまとめられた納期一覧表から、納期遅れとなっている項目、または納期遅れになりそうな項目があるかどうかを簡単に確認する方法をお伝えします（使用エクセル：バージョン2019）。 本資料の内容がお役に立てれば幸いです。
「QC検定のために管理図を少し学んでみたものの、実務ではどんな使い方をするの？」金属加工についての具体例を用いて説明します！
品質管理の勉強を始めると、「ＱＣ7つ道具」というものを目にします。（１）チェックシート、（２）パレート図、（３）特性要因図、（４）グラフ、（５）散布図、（６）ヒストグラム、（７）層別 と呼ばれるものです。 今回の資料では、ＱＣ7つ道具のひとつであるグラフの中の管理図がどのようなものなのか、具体的な作成方法や見方に付いて解説していきます。
会計の数字を正しく使って経営判断に活かすための注意点を解説します！
「ビジネスは数字で考えることが大切だ」とよく言われます。 経営判断において数字と言えば、まず思い浮かぶのは会計で使用される財務的な数字（売上、製造原価、粗利益など）だと思います。 これらの数字を使って正しい判断ができれば良いのですが、使い方を間違うと思わぬ失敗をしてしまうことがあります。本資料では、「間違いやすい数字のワナ」を紹介、解説していきたいと思います。
「不良が出るはずがないのに、実際出てしまう」ということはないでしょうか？とある一例を紹介、解説します。
工場では様々な製品を生産していますが、作業工程を順に示した“作業指導票”は、例えば以下の様なときに使用されます。 ・新しい人が入って作業してもらうときの教育資料として ・久々に注文がきたときに抜けが無い作業ができるように ・変更点を明確にして、間違った作業がされないように 熟練者が慣れた作業手順を確認するときにも使用されますが、 このような、いわゆる３H（はじめて、変更、久しぶり）のとき に存在意義が大きいものと思います。 “作業指導票”には順調に作業がすすんだ場合のことは書いてあっても、「この工程でこのような不良が発生した場合は、このように処理する」といったような、不良品の処置方法まで記載してあるものは少ないのではないでしょうか？あったとしてもそれは実際の工程と合っているでしょうか？ 本資料では、「作業指導票の通りにしているはずなのに、不良が発生してしまう」事例を紹介したいと思います。
『「円筒度」って何？』 使用例や測定方法にも言及している資料です！
旋削加工やフライス加工を行った際、ワークには刃物の痕跡が残ったり、加工の際のひずみやたわみの影響によって、理想的な形状とは多少のズレが生じます。理想的な形状と実際の形状がどれだけ隔たっても良いかを示すのに、幾何公差が使用されます。 幾何公差を読みこなせると、「設計者はどのような意図を持って図面を描いたのか。」が分かるようになります。加工や検査の際にも、どこを基準にどのように行えば良いのか分かりやすくなります。 本資料は幾何公差の一種である“円筒度”を説明します。定義だけでなく、どのような時に使用されるのか、また、測定方法も合わせて説明します。
『「同心度」「同軸度」って何？』 使用例や測定方法にも言及している資料です！
旋削加工やフライス加工を行った際、ワークには刃物の痕跡が残ったり、加工の際のひずみやたわみの影響によって、理想的な形状とは多少のズレが生じます。理想的な形状と実際の形状がどれだけ隔たっても良いかを示すのに、幾何公差が使用されます。 幾何公差を読みこなせると、「設計者はどのような意図を持って図面を描いたのか。」が分かるようになります。加工や検査の際にも、どこを基準にどのように行えば良いのか分かりやすくなります。 本資料は幾何公差の一種である“同心度”、”同軸度”を説明します。 定義だけでなく、どのような時に使用されるのか、また、測定方法も合わせて説明します。
平面度の計算原理を解説します！
本動画では、幾何公差の一種である「平面度」について、その計算方法の概要を述べたいと思います。
「役職ごとに求められる能力とは？」にお答えします！
係長、課長、部長など、会社には様々な役職があります。各役職ではどのような能力が求められやすいでしょうか？ この動画では、役職ごとに求められる能力についてお話させていただきます。
2ピンジャンパコネクタを使用すると、ボード上のCN2ヘッダに簡単に接続できます。
当製品は、背面にある接着剤のサーマルパッドがあり、ボード上の 金属シールドに貼り付けることができます。 アルミケースを使用することで、CPUの熱が速やかに吸収され 高い性能を発揮します。 【仕様】 ■動作電圧：5V ■動作電流：0.14A ■定格回転数：7500RPM ■ケーブル長さ：18cm ■インタフェースタイプ：2.54mm 2ピンDuPontメスコネクタ ■寸法：35 x 35 x 10 mm / 1.38 x 1.38 x 0.39" ■ファンの寸法：30 x 30 x 7 mm / 1.18 x 1.18 x 0.28" ■重さ：14g ※詳しくは外部リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
純銅で作られているため、夏でも効率よく熱を冷却することができます。
当製品は、LattePandaのCPUやモータドライバなど小型の表面実装部品を 冷却するのに好適なヒートシンクです。 純銅で作られているため、夏でも効率よく熱を冷却することができます。 また当製品には5個のヒートシンクが同梱しており、すべて設置することで LattePandaの熱源をカバーし、温度を安定化することができます。 【仕様】 ■純銅製品 ■自己接着型 ■寸法：13.2 x 12.1 x 4.8 mm ■重量：32g ※詳しくは外部リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発・実験用のヒートシンクの加工事例です。
こちらは、実験のために製作した部品です。 素材は銅（C1020）を用いており、加工はすべてマシニングセンタで行いました。 このようなヒートシンク形状のマシニング加工は、板の薄さや垂直度、角部の丸みなど、様々な点で精度が要求されます。 銅板加工.comを運営する株式会社アイジェクトではこうした銅板の高精度加工も問題なく対応可能です。 また銅板加工.comではこういった、研究開発・実験用の製品の加工も至っておりますので、そういったご要望の方もお気軽にご相談ください。
ヒートシンクに金メッキした事例でございます。
こちらは、銅（C1020）で製作したヒートシンクです。 加工に関しては、銅板加工.comマシニングセンタでこちらの形状にいたしました。 ヒートシンク形状の加工は、マシニング加工によって行われることが多いですが、銅板の垂直精度やピッチなど、要求精度も高くなります。 銅板加工.comでは、様々な銅板加工の実績がございますので、小型のヒートシンクから大型の冷熱機器部品まで対応可能です。 またこちらのヒートシンクは、加工した銅プレートに金メッキ処理を施しております。 銅板加工.comでは表面処理に関しても、協力会社様との強固なネットワークを駆使することで、加工から表面処理までワンストップ対応が可能です。 銅の加工から表面処理まで、銅板加工.comを運営するアイジェクトまで丸ごとお任せください。
豊富なサイズをラインアップ！ピンが抜けず、バリの発生が少ないヒートシンク
端子台・電子部品の製造・販売を行っている城南電気精器株式会社では、 ヒートシンク『AMPシリーズ』を取り扱っています。 ピンが抜けず、バリの発生が少ない製品です。 寸法は、25×15×10mm～40×35×10mmと多数ご用意しております。 【特長】 ■ピンが抜けず、バリの発生が少ない ■実用新案登録（2017-003713） ■寸法：25×15×10mm～40×35×10mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
