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フォトレジストの塗布、露光、現象の3つのステップで構成されます。
リソグラフィとは、半導体製造においてウェハに回路パターンを描く 工程のことです。 この工程は、半導体の性能やコストに大きな影響を与えるため、 常に技術革新が求められています。 現在主流となっているリソグラフィ技術は、「液浸式アーゴンフッ素(ArF) エキシマレーザー」です。 【基本原理】 ■フォトレジストの塗布 ■露光 ■現象 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スタンダードモスアイ金型解説その2についてブログ形式でご紹介！
モスアイ金型のスペックの解説第二弾です。 干渉リソグラフィーの干渉波では、線上の構造しか描画できません。 しかし、二重露光を行うことによってモスアイ構造を 作り出すことができます。 図で緑色の点線は干渉波によって描かれる線を示しています。 図では、平行な点線が2種類あり互いに交差しているかと思います。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線マスク製作からサブミクロン精度形成まで、今までにない新しい形状が製作可能です。
高アスペクトパターン形成、コーナーキューブ形状、パイル形状、テーパー形状などの特殊パターン形成、及びそれらの金型形成が可能です。 【特徴】 ■特殊な形状が製作可能 ■サブミクロンオーダーの精度形成が可能 ■高アスペクトなパターン形成が容易 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
東北大学技術のご紹介（T19-159）：nm～μmサイズが混在しパターンの粗密がある構造体を精密に製造可能！
紫外線ナノインプリントリソグラフィ（UV-NIL）は、コストやスループットの観点から、工業的に受け入れられるナノ加工技術として注目されています。一方で、光硬化性樹脂の膜を基板上にスピンコートして使用するため、モールド（鋳型）のエッジ部で起こるバリの発生や、モールド表面のパターン密度の位置選択的な違いに起因する不均一な残膜が問題となっています。これらの問題により、後工程であるリソグラフィのプロセスが困難になってしまいます。 本発明の光ナノインプリント法は、マイクロスケールのレーザー加工孔版印刷とナノスケールの有型光造形から構成されています。1～300 Pa ･sの高粘度な光硬化性樹脂を、レーザー加工で作製した貫通孔を持つポリイミドシートを孔版に用いて孔版印刷により光硬化性樹脂の液滴を基板上に配置することができます。印刷された液滴の最小体積は5fL（10-15 L）です。この方法を用いて、線幅45 nm のレジストパターンとシリコンパターンの作製に成功しています（図）。
パターンは感光性材料に記録される！マスクやスキャンプロセスの必要がない
『干渉リソグラフィ』は、パラレル工程(2本のレーザー光同士の干渉)により 広範囲においてマイクロ構造を形成できる工法です。 スプリッタで分割したUVレーザを拡大・露光し、干渉縞を形成。 また、基板を回転させてレーザの干渉を調整することで、 形成したいパターンの形を変化させることができるため、 マスクやスキャンプロセスの必要がありません。 【特長】 ■パラレル工程により広範囲においてマイクロ構造を形成 ■スプリッタで分割したUVレーザを拡大・露光し、干渉縞を形成 ■パターンは感光性材料に記録される ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
