スキルレスリワーク装置 MS9000SE II Series
BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小チップまで1台で対応可能にしたリワーク装置です。
多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 １．２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） 2．特長 「スキルレス」 3つ (1)．温度プロファイルの自動取得 部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 (2)．位置合わせ機能（パターンマッチング・ビジュアルムーブ） 基板・部品の位置合せがクリックのみで簡単に行うことが出来る独自機能です。特許取得済み (3)．ハンダクリーニング 手工具では出せない加熱力を装置のヒーターで供給し、溶けたはんだを吸収除去。短時間で安定的なクリーニング作業を実現します。 3．自在な「機能拡張」 IR方式への切替対応、微小チップ部品を扱えるチップユニット、はんだクリーニングユニット、静止画・動画の撮影も可能な高解像度外部カメラを用意。 4．20μm以内の精度と使いやすさを両立 5．開発から製造まで自社で完結 国内自社工場で開発から製造まで一貫して行っており、お客様の様々な要求にお応えできます。
- 企業：メイショウ株式会社
- 価格：応相談
