リワーク装置 SUMMIT シリーズ
大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
- 企業:株式会社シンアペックス
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいております
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、 CNは交換してLGAは再使用したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。
プロセス管理で安定品質
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置(7台)で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し:基板からBGAを取り外し ■クリーニング:基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載:フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱:IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査:X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSMT部品をこの1台で-
「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型 基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。 温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。 また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード(POP QFN CHIPモードを簡単操作で実現) ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA CSP POP QFN などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに対応するリワークシステム
「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA CSP POP QFN などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
解体時に糊残りなく剥離できリワーク性が向上します!
近年のモノづくりには、部材のリワーク性が求められています。 「使用時は強く接着し、解体時に糊残りなく剥がしたい。」 そのようなリサイクルのご要望に沿ってDICが競合メーカーに先駆け、いち早く開発したテープが「ダイタック #8800CH」です。現在では法律でリサイクルが求められている用途(OA機器・家電など)もあり、#8800CHは幅広い業界でご採用頂いています。 ■再剥離タイプ ダイタック『#8800CH』 特徴: 優れた接着力 樹脂や金属部品の解体時、粘着剤残りなく剥離可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。
精密作業のための万全なシステム!円錐型や面取り型のカートリッジシリーズもご紹介
当社で取り扱っている「高精密リワークシステム」をご紹介いたします。 顕微鏡下であっても、高精度で最大限の制御が可能な万全なシステム ラインアップは、迅速で効率的な作業を可能にします。 また、インテリジェント熱制御ならびにスリープ&休止モード機能を搭載。 ナノツールのためのカートリッジもご用意しております。 【特長】 ■顕微鏡下であっても、高精度で最大限の制御が可能な 万全なシステムラインアップ ■迅速で効率的な作業を可能にする ■インテリジェント熱制御ならびにスリープ&休止モード機能を備えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!全てのSMT部品が1台で可能なリワークシステム
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP QFN CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能!QFN等対応 ※カタログ進呈
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応! ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた3点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる(バンプ1点でも自動作成可能) ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402/0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた3点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる(バンプ1点でも自動作成可能) ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA CSP POP QFN ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや基地局向け大型基板で実績のあるリワーク装置です。
現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 1.大型・多層基板、大型部品への対応 対応基板のサイズと重量:400x500mm、最大5kgから650x700mm、最大10kgへ 対応部品サイズ:最大50mm角から150mm角へ 2.QuatroViews機能の新規導入 大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して1画面に表記(4分割画面)して確認しやすくなりました。 3.さらに使いやすく MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能(ビジュアルムーブ)はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。