レジストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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レジスト(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

レジストの製品一覧

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【コラム】ソルダーレジストの役割とは?重要性、種類や特徴をご紹介

ソルダーレジストの役割とは?重要性、種類や特徴をご紹介!\プリント基板の設計・開発・製造はニッポーへお任せ!/

ソルダーレジストは、プリント基板(PCB)の表面に塗布されるインクやフィルム状の保護材料で、基板の回路を保護することが役割です。 はんだ付け工程では、はんだブリッジによるショートのリスクがありますが、ソルダーレジストがあることで回路間のショートを防ぎ、製品の信頼性が向上します。 また湿気や化学物質から基板を守るため、腐食防止にも効果を発揮します。 ソルダーレジストは「液状型」と「フィルム型」の2種類があります。 <液状型> インク状の材料をスクリーン印刷やスプレーで塗布するタイプで、複雑な形状の基板にも対応可能です。 低コストで用途に応じた耐熱性や化学耐性の高い成分が含まれた製品が多く、実装工程での柔軟性が特徴です。 <フィルム型> フィルム型はシート状のレジストを基板に貼り付け、UV光で硬化させるタイプです。均一で高精度な塗布が可能で、微細なパターンや高密度な基板に向いています。 剥離剤を使用する工程が少ないため、クリーンな仕上がりが得られるのもメリットです。 ニッポーでは、プリント基板の設計・開発・製造を行っております。 お気軽にお問い合わせください。

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フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80~150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R=5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン&スペース 25μm/25μm対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • レジスト

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難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト

難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト

FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件:130℃×10min ◆100/100 ◆表面硬度:HB ◆使用期限:使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下) ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。

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株式会社プリケン プリント基板 レジスト

現像室にて、整面、ゴミ取りローラー後、塗布と仮乾燥を行います!

当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。 【工程】 ■整面 ■ゴミ取りローラー ■塗布 ■仮乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電着レジスト

立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術

3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。

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フォトレジストとは? 基礎知識集

半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是非ご覧ください!!

弊社では、電着レジストを製造・販売しておりますが、お客様の中にはそもそもフォトレジスト自体をご存知ではない方も多くおられました。 そこで今回、基礎知識ページのニーズがあると考え、フォトレジストの基礎知識ページを作成させて頂きました。 皆様の中には、下記のようなことをお考えになられた方もいるかもしれません。 フォトレジストってそもそもどういうもの? ネガ型とかポジ型とかよく分からない。。。 具体的なイメージが付かない。。。 ・ ・ ・ そういった方は、是非カタログをダウンロードください!! また、電着レジストに関しての、技術的な相談も承っていますので、お問い合わせフォームからお問い合わせください。

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【今さら聞けない】ソルダーレジストとは?

「不必要な個所への、はんだ付着防止(の為に塗布)」を設計・実装目線でご紹介!

「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の 絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 (の為に塗布)」(意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ) というのがありますが、これは塗布する側の目線です。 当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で ご紹介しております。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化

古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説

半導体,液晶デバイスは,リソグラフィー工程を複数回繰り返すことで製造される。この数十回の繰り返し工程中で,最先端の微細パターンが必要とされるのは,ゲート工程などわずかであり,大部分は線幅の太いパターンが使用されることである。この太いパターンにノボラックレジストが使用されているのである。もちろんデバイスによっては,ここにKrF(248 nm)用化学増幅型レジストが使用される場合もある。 よって,半導体デバイスにおいて,線幅の太い工程は,すべてではないにしろいまだにノボラックレジストは使用されており,しかも結構な量が使用されている。 また,中国等の新興国における半導体デバイス製造では,旧世代のデバイスを製造しており,当然ここではノボラックレジストが使用されている。 さらに液晶製造では,すべての工程(5工程)でノボラックレジストが使用されている。工程数についてはハーフトーンマスクの使用により4工程のデバイスメーカもあるようである。高感度・高解像のレジストである化学増幅型レジストの導入も検討もされているようであるが,基板サイズが半導体に比較しけた違いに大きく,使用環境の制御が難しいため実用化には至っていない。

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【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料

端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・通信機器の基板設計 ・信号伝送路の保護 ・高周波回路のシールド 【導入の効果】 ・基板の信頼性向上 ・製品の長寿命化 ・信号品質の安定化

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【航空宇宙向け】ソルダーレジスト形成技術資料

端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈!

航空宇宙業界では、製品の軽量化が常に求められています。プリント基板の設計において、ソルダーレジストは部品の実装密度や信頼性に影響を与えるため、適切な選定が重要です。ソルダーレジストの選定は、製品の小型化、軽量化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、これらの課題解決に役立ちます。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・軽量化が求められる基板設計 ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・基板設計の最適化 ・製品の軽量化 ・信頼性の向上

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【産業用ロボット向け】ソルダーレジスト形成技術資料

高精度な産業用ロボットの基板設計に役立つ資料を進呈!

産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の信頼性が重要です。特に、位置決めや制御に関わる基板においては、ソルダーレジストの精度がロボットの性能に大きく影響します。ソルダーレジストの不具合は、誤動作や故障の原因となり、生産効率の低下を招く可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚、表面処理などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・微細な作業を行うロボットハンド ・過酷な環境下で使用される産業用ロボット 【導入の効果】 ・基板設計の最適化によるロボットの性能向上 ・信頼性の高い基板の実現による故障リスクの低減 ・製品選定時間の短縮

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【ゲーム機向け】ソルダーレジスト形成技術資料

ゲーム機の放熱対策に!仕様をまとめた資料を進呈

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要になっています。特に、限られたスペースの中で高い熱密度に対応するため、適切なソルダーレジストの選定が求められます。不適切なソルダーレジストは、熱伝導を妨げ、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚、表面処理といった仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の基板設計 ・放熱対策が必要な基板の選定 ・小型化・高密度実装基板の設計 【導入の効果】 ・適切なソルダーレジスト選定による放熱性の向上 ・製品の信頼性向上 ・設計工数の削減

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【スマートフォン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

高密度化するスマートフォン基板設計に役立つ資料を進呈!

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板の設計 ・部品配置の最適化 ・電気的接続の信頼性向上 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製品の小型化・高性能化 ・歩留まり向上

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【自動車向け】ソルダーレジスト形成技術資料

端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載!

自動車業界では、電子基板の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、ソルダーレジストの適切な選定と形成が、製品の長期的な性能維持に不可欠です。ソルダーレジストの不適切な設計や形成は、振動や温度変化による故障を引き起こす可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、自動車用電子基板の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載電子機器 ・ECU(Electronic Control Unit) ・各種センサー 【導入の効果】 ・基板の品質向上 ・製品の長寿命化 ・故障リスクの低減

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【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料

サーバーの高速化に貢献するソルダーレジスト技術資料を進呈

サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・高速データ通信を行うサーバー ・高密度実装基板を使用するサーバー ・信号 integrity が重要なサーバー 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化 ・基板の信頼性向上 ・製品選定時間の短縮

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