レポートのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 ・ BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

レポート - メーカー・企業99社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

レポートのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. 株式会社矢野経済研究所 東京都/その他
  2. テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights） 東京都/サービス業
  3. 株式会社岡部マイカ工業所 福岡県/その他製造
  4. 4 株式会社フォーイン 愛知県/教育・研究機関
  5. 5 株式会社データリソース 東京都/その他
企業ランキングへ

レポートの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. 2025年版 日本マーケットシェア事典 株式会社矢野経済研究所
  2. 2025年版 菓子産業年鑑 ～和・洋菓子・デザート編～ 株式会社矢野経済研究所
  3. セラミックに代わる機能性素材「マイカ」※課題解決事例進呈 株式会社岡部マイカ工業所
  4. 世界自動車統計年刊2025 | 電動化動向・世界92ヵ国統計 株式会社フォーイン
  5. 4 【基礎知識】鱗片状フィラー天然鉱物『マイカ（雲母）』レプコマイカ 株式会社レプコ 本社工場

レポートの製品一覧

241～255 件を表示 ／ 全 775 件

表示件数
調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

「ペプチド医薬」「核酸医薬」「mRNA医薬」「抗体医薬」に焦点を合わせ、業界及び市場動向を分析！

　【本書の特徴】 ・様々な視点でCMO/CDMOに委託しにくい背景を調査！ 製薬会社にとっての利点は？ ・ mRNA医薬の創製で求められる要素、課題、ターゲティングする送達技術とは？ ・ エクソソームの利点、応用分野は？ 改変型を手掛ける企業の技術戦略をリサーチ！ ・ CHO細胞を利用した抗体医薬の受託製造タイプの企業のビジネスモデルを探った！ ・ ADC（抗体薬物複合体）を研究開発する企業、抗体医薬品の連続生産の特徴とは？ ・ リポソーム、エクソソーム、ADC、LNPなどの送達技術の特徴、業界動向を取材！ ・ 2030年の医薬品市場は、●億円、及びCDMOの市場は、●億円と成長していく！ 　【目次構成】 　第I編　医薬品開発 　第II編　CDMO（医薬品開発製造受託機関） 　第III編　送達技術 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • 医薬品素材・キャリア
  • 技術書・参考書
  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • 技術書・参考書
  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
調査レポート『世界の次世代細胞培養　最新業界レポート』

調査レポート『世界の次世代細胞培養　最新業界レポート』

★次世代細胞培養のキーテクノロジーを網羅。オルガノイド、MPS、培養肉など最前線の技術と業界動向を分析！

【本書の特徴】 ・腸管・膵臓・肝細胞・呼吸器・脳・皮膚などの各オルガノイドの特徴と動向を分析！ ・MPSの特徴と課題、各国の動向、MPS大型プロジェクト、MPS製品の特徴を調査！ ・凍結保護剤の課題、既存製品の問題点、低分子系保護剤の普及の背景などを探った！ ・CO2インキュベーターの使用用途、制御方式の種類と長所・短所、業界分析を調査！ ・組織・臓器用におけるバイオリアクターの種類と動向、注目される技術、企業動向！ ・閉鎖系・開放系自動培養装置の特徴！装置導入の有効ポイント、企業動向を探った！ ・培養肉の生産工程における課題、各国の動向、及び、細胞培養の製品・技術を分析！ 【目次構成】 第1章　3次元培養 第2章　細胞培養培地・血清・試薬 第3章　凍結保存液 第4章　培養容器 第5章　CO2インキュベーター 第6章　マイクロキャリア 第7章　自動細胞培養 第8章　バイオリアクター 第9章　Microphysiological System 第10章　オルガノイド 第11章　培養肉 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他 培養
  • その他 細胞
  • 技術書・参考書

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
【資料】経産省DXレポートから読み解くなぜ貿易DXが必要なのか

【資料】経産省DXレポートから読み解くなぜ貿易DXが必要なのか

DXを推進しないことで発生する2025年の崖は、2030年までの日本や企業に大きなインパクトを与えます！

当資料では、経済産業省から2018年9月に公表されたDXレポートを参考に、 なぜ貿易DXが必要なのか、貿易DXのあるべき姿をご説明します。 経済損失の算出方法やDX推進の現状と課題、ITシステム構築における コスト・リスク低減のための対応策などについて詳しく解説。 参考になる一冊ですので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■2025年の崖とは ■必要なアクション ■なぜ貿易DXが必要なのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
プロダクトレポート『強化磁器食器用運搬車』

プロダクトレポート『強化磁器食器用運搬車』

学校給食用に配慮された設計で安全に食をお届けします！

以前の運搬車はL字型運搬車と呼ばれる二段式で、1999年より三段式の給食運搬車が登場しました。段数が増えるため一度に運べる量が増え便利になる一方、衛生の観点からステンレスを使用している為重くなることは避けられませんでした。 上野製作所は、強度と機能を保ち、ぎりぎりの厚さを試行錯誤した結果”スムーズな移動が可能となる軽量化”に成功しました！ 【特長】 ■最上段はスイング上で、載せる物により開閉してスペースを調整可能 ・背の高い寸胴も安定 ・配膳の使用時も便利 ・小学生でも無理なく持ち上げられる長いスイング上の接地スイング ■最上段棚の側面の３つの穴 ・洗浄時に水等が溜まらない ・直線に折れるカーブで作業の効率性と機能を両立 見えないところへの細やかな工夫や小・中学生目線に立った機能を考え、それぞれの地域の給食や収納する食器・かご・食缶などの配列に合わせてサイズをカスタマイズするオリジナル運搬車の製作も多数ご依頼頂いております。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

  • その他金属材料
  • 加工受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
レプコマイカ Mシリーズ(白雲母)

レプコマイカ Mシリーズ(白雲母)

高いコストパフォーマンスを発揮！白色度が高く着色性が求められる製品へ容易に取り入れ可能

『レプコマイカ Mシリーズ』は、天然に産出される白雲母を国内工場にて 精製粉砕した製品です。 白色度が高く着色性が求められる製品へ容易に取り入れることが可能。 また、絶縁耐力にも優れるため、電子機器部品などの用途では 特に高いパフォーマンスを発揮します。 プラスチックス、塗料、ゴムなどの工業材料に充填されることで、剛性、 寸法安定性、耐熱性等の物性向上・付与の効果が期待されます。 【特長】 ■ 白色度が高く着色性が求められる製品へ容易に取り入れることが可能 ■ 絶縁耐力にも優れる ■ 電子機器部品などの用途では特に高いパフォーマンスを発揮 ■ 剛性、寸法安定性、耐熱性等の物性向上・付与の効果が期待される ■ 表面処理やカスタムグレードの受注生産などにも柔軟に対応 ■ 国内拠点による短納期対応

  • 有機天然材料
  • プラスチック
  • エンジニアリングプラスチック

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
【基礎知識】「熱に強い！」レプコマイカの耐熱性【勉強編】

【基礎知識】「熱に強い！」レプコマイカの耐熱性【勉強編】

マイカの特徴でもある耐熱性！フィラーとして使用することで熱に対する物性を上げることが可能！不燃フィラーとしても注目されています。

耐熱性 熱に強い性質を活かして製品の耐熱性を向上させる。 また、成型時の高熱下でも物性変化が生じないのも利点である。 マイカは金雲母と白雲母で熱に対する物性が異なっており、 どちらも熱に強い物性を持つことに変わりはないが、 【金雲母】 ・融点：1500℃ ・脱水開始温度：800℃ 【白雲母】 ・融点：1200℃ ・脱水開始温度：350℃ 上記の様に金雲母の方が更に熱に強い性質があります。 更に不燃フィラーとしても注目されており、 マイカは高アスペクト比であり、バリア効果が高い性質があります。 フィラーとし、充填することで不燃効果が生まれることで、 塗料や樹脂の耐火性能をアップさせることができます。 更に熱にマイカを強くさせる為に特殊な加工をしたマイカもあります。 お気軽にお問合せください。 ※画像はPPへのマイカ充填時の「グレード」「パーセンテージ」毎のデータ 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 　　　　　　　　　↓↓↓↓↓↓↓

  • 有機天然材料
  • プラスチック
  • エンジニアリングプラスチック

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート

LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート

優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析！

当社では、高度なPSiPで使用されるパッケージング技術を明確にするための 代表的な製品を選択して解析した『ANALOG DEVICES製PSiP(Power Supply in Package) LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート』を ご提供しております。 本解析レポートでは、LTM4700製品のパフォーマンスを達成するために 使用される技術を明らかにしています。 【レポート内容】 ■大電流スイッチングMOSFETの構造とパッケージ配置 ■HS/LSハーフブリッジ、ソースダウン配置のLS FET ■シールドダブルポリSiトレンチMOSFET構造で面積効率が高い ■両面Cuリードフレームパッケージを解析 ■コントローラーICを特定　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
Continental製インバーターIGBT基板回路解析レポート

Continental製インバーターIGBT基板回路解析レポート

INVユニットの分解工程やIGBT制御基板の搭載部品リストを解析！

当社では、『Jaguar_I-Pace搭載Continental製インバーターIGBT制御基板 回路解析レポート』をご提供しております。 レポートは、製品分解、搭載IGBT制御基板の部品回路解析となります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■INVユニットの分解工程 ■IGBT制御基板の搭載部品リスト ■システム構成図および詳細回路図 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
Infineon製IGBT6構造解析、プロセス解析レポート

Infineon製IGBT6構造解析、プロセス解析レポート

InfineonのTRENCHSTOP(TM)テクノロジーを用いた製品を解析！

当社では、『Infineon製IGBT6(IKQ75N120CS6XKSA1)構造解析レポート、 プロセス解析レポート』をご提供しております。 本レポートでは、IGBT4(HighSpeed3)、IGBT5とIGBT6の特性比較などを 行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【レポート内容】 ■構造解析レポート 　・パッケージ外観、X線観察、パッケージ断面解析、チップ構造解析、EDX材料分析 　・電気特性測定(耐圧、IC-VCE、容量特性) 　・HighSpeed3 IGBT、IGBT5との特性比較 ■プロセス解析レポート 　・構造解析結果に基づく、製造プロセスフローおよびデバイス特性解析レポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
Navitas GaN Power IC構造解析レポート

Navitas GaN Power IC構造解析レポート

製造プロセスフロー概要およびGaNトランジスタ、抵抗と静電容量の構造を明確にします

当社では、『Navitas GaN Power IC(NV6117&NV6115)構造解析レポート』を ご提供しております。 NV6117とNV6115の低耐圧トランジスタ、抵抗素子、静電容量素子および GaNエピ層の構造は、同構造と推測されるため、サンプルを使い分けて 解析しています。 【レポート内容】 ■600V GaN製品の比較(NAVITAS、GaN Systems、Panasonic) ■PKG観察、X線観察、チップ観察 ■チップ平面観察 ■高耐圧/低耐圧GaNトランジスタ、抵抗素子、静電容量素子の断面SEM解析 ■GaNエピ層TEM-EDX材料分析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
高温動作パワートランジスタの解析レポート

高温動作パワートランジスタの解析レポート

STMicroがどのように高温(Tj=200℃)連続動作を実現したのかを解析！

当社では、『高温動作パワートランジスタの解析レポート』を ご提供しております。 本レポートは、SiC系のSTMicro製のパワーMOSFET(SCT30N120)が どのようにして高温(Tj=200℃)での動作を実現したのかについて 着目して解析を行った技術レポートです。 【解析技術】 ■半導体チップ構造/材料(デバイス材料、熱膨張に対する技術について) ■ボンディングワイヤ(熱サイクルにより発生するクラックや剥離に 　対する技術について) ■ダイアタッチ材の構造、材料(温度耐性に対する工夫について) ■モールド封止樹脂(特殊材料添加による温度耐性強化について) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
IGBTモジュール構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート

IGBTモジュール構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート

富士電機製EV、HEV用IGBTモジュール(6MBI800XV-075V-01)について解析！

当社では、『富士電機製EV、HEV用IGBTモジュール(6MBI800XV-075V-01) 構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート』をご提供しております。 RC-IGBTのIce-Vce特性、オフ状態コレクタリーク電流及びブレーダウン電圧を それぞれ測定し、オフリーク電流の温度依存性から活性化エネルギーを算出。 インフィニオン社製IGBT7と比較しています。 【解析のポイント】 ■モジュール解析レポートでは、モジュールの内部構成を確認し、RC-IGBTの 　配置及びレイアウトを明らかにしている ■チップ構造解析レポートでは、RC-IGBTのIGBT、FWD領域の平面レイアウト 　及び断面構造を明らかにしている ■プロセス解析レポートでは、RC-IGBTのプロセス技術に関する考察、 　マスク枚数及び製造プロセスフローを推定している　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
AIコンシェルジュ for チャットボット

AIコンシェルジュ for チャットボット

選択肢・対話・フォーム型の3タイプをカスタマイズ！分からない・見つからないに自動でお応え

『AIコンシェルジュ for チャットボット』は、人に代わってWeb画面上で 問い合わせ対応を自動で行うAIです。 シンプルなデザインと質問の入力だけで「分からない・見つからない」に 自動で応えます。 カスタマーサポートなどのお客様対応や総務・人事・情報システムなどの 社内対応のほか、アンケートや受付フォームなど、様々な使い方が可能です。 【特長】 ■コールセンター運営ノウハウを基に開発した対話エンジン ■キーワード、文脈、表現のゆらぎに対応 ■ユーザーのニーズに合わてカスタマイズが可能 ■WEBユーザーだけではなく、電話の自動応答へも拡張可能 ■FAQ構築・顧客対応の自動化を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

レポートに関連する検索キーワード

COPYRIGHT © 2001-2025 IPROS CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.