更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 66 件
最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固定用ＵＶテープが不必要でコスト削減
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断もお受けします※ 【特長】 ■高速・高精度な切断 ■環境対策、ランエングコストの低減 ■安全な切断、ワークの除電 ■高い操作性 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超短パルスレーザによるリチウムイオン電池電極の高品質切断をご紹介いたします。
リプス・ワークスでは、リチウムイオン電池電極の柔軟な設計変更に対応できるよう、以下の特長を持った超短パルスレーザによる切断を ご提案しております。 ・金属箔と活物質積層物の同時レーザ切断です。 ・従来ファイバーレーザ、ナノ秒パルスレーザで課題であった熱影響（コゲ・ドロス）のない切断面が得られます。 ・金型製作が不必要なため、開発リードタイムとコストを合理化出来ます。 ・製品設計データ（CAD図）と材料をご用意頂ければ、加工出来ます。 ・サイズ変更もその場のCAD図面変更で、対応可能です。 ・加工部位に機械的応力が発生しない為、活物質が脱落しません。 ・金型摩耗による加工品質劣化の無い、シャープエッジの高品位切断が持続します。 ・電極材のみではなく、セパレータ（樹脂材）の切断も可能です。 ・超MHzの高速光源を用いる事による業界最速の切断スピードが提供できます。 ・捲回型電極材のスリット用光源としても利用可能です。
SS 130角 斜め切断品
いろいろな角度の斜め切断に対応いたします。 切断はバンドソーになります。 角材、丸棒、一般鋼材、角パイプなどご相談ください。
ファイバーレーザ搭載で高速加工！パンチ速度向上で、高速での穴あけ、高ハイト成形、タップ・バーリング等成形加工が可能な複合加工機！
当社で取り扱っている高速パンチ・ファイバーレーザ複合マシン 『EML-AJeシリーズ』についてご紹介いたします。 ファイバーレーザ発振器（3kW）搭載により、クリーンカットにおける 薄板加工領域での、高速加工・ランニングコストの低減が可能。 テーブルキャビンとシャッターでレーザ光の漏れをシャットアウトし、 省スペースとオペレーターの安全性を両立します。 【特長】 ■高生産性・低ランニングコスト ■高速・高品質なパンチ加工の実現 ■さらなる長時間稼働をサポートする新機能（オプション） ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくりで活躍！
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った チップを切り分けます。 素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、 パターン付きの素材の切断加工が可能。 さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も 判断しながら高精度な加工をすることができます。 【東京電子工業の強み】 ■高精度・高品質、高歩留を実現 ■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ■最小1個から対応、試作・量産 自社対応 ■特急対応も可能、自社一貫体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「加工速度はどれ位？」⇒テスト加工を無料で承っております！
タイナテック製『ワイヤ放電精密コンターマシン』は、あらゆる金属材料を驚異的な速度で切断加工する事が出来ます。 長寿命のモリブデンワイヤにより、切断加工時間の短縮・少電力化で高いコストパフォーマンスを実現しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ◆切断加工時間を短縮 ◆あらゆる金属材料の切断加工に ◆大物・長物など幅広い形状の切断加工に ◆難削材や金属3D造形品の切断加工に ◆鉄系160mm2/分以上、アルミ190ｍｍ2/分以上の加工実績あり ※詳しくはカタログダウンロード、または弊社までお気軽にお問い合わせください。
粗加工は、CNC制御のモリブデンワイヤーカットにお任せください！
金属3Dプリンターで造形したワークは 最終的にサポート材から切り離す工程が必要になってきます。 切り離し工程で最も使用される設備としては、 ワイヤーカットか鋸盤で行っているとの声を多く寄せられます。 ただしワイヤーカットでの切り離しは時間がかかるため、 ワーク1個あたりのコストはどうしても上昇してしまいます。 それに対し鋸盤などで行う場合は、刃も悪くなりやすく 作業者の時間が拘束されてしまいます。 ここをどう改善すればよいか？ さまざまな案がある中で、多くのお客様に活用されているのが 弊社が開発・販売を手掛ける 『CNCワイヤ放電精密コンターマシン』です。 NC制御による自動化が可能であり、真鍮ワイヤより強靭性に優れた モリブデンワイヤーを繰返し利用する事で、厚物や断続形状のワークも スピーディー且つ低コストでの加工をご提案しております。 是非一度 ご検討ください。
最大出力１２キロワット！世界のマーケットに支持されている最先端レーザ切断。
【製品概要】 ・スイス製ファイバーレーザ切断 ・３～１２キロワットファイバー搭載 ・高速切断で生産性アップ ・付随するオートメーションシステムも充実 ・無駄を省いた設計で壊れにくさを追求 ・経験浅い作業者も習得しやすいシンプル操作
最先端を走る高速・高品質切断
レーザー切断は、発振器から伝送されてきたレーザーを集光レンズで細く絞り照射することで、対象を溶融させ、集光レンズと同軸に配置したノズルから出るアシストガスで溶融部分を吹き飛ばし、切断する加工法です。レーザー切断は、非接触で高速・高品質切断が可能であるため、多品種少量生産に適しています。相鐵は、発振器出力、加工テーブルサイズの異なる3基のレーザー切断機で、多品種少量生産への対応力を高めています。
相鐵の歴史を支えた切断の原点
シャー切断は、はさみやギロチンと同じ原理を使った「剪断」による加工法です。具体的には、上刃と下刃の間に対象を挿し込み、強力な剪断力で対象を切断します。鋼材の切断としては、最も初歩的な方法であり、直線刃で対象を断ち切るため、断面は直線になり、曲線には対応できません。相鐵では、コーナーシャーを含めた4基のシャー切断機を保有し、鋼板はもちろん、ステンレスやアルミのシャー切断のご注文をお待ちしております。
形鋼切断のプロフェッショナル
バンドソー（鋸盤）切断は、ベルト状の鋸刃が一方向に高速回転しながら対象を切断する加工法です。H形鋼やU形鋼、L形鋼といった形鋼の切断に適しており、相鐵では、3基のバンドソー（鋸盤）切断機で、垂直切断はもちろん、角度切りのご注文もお受けしております。また、先述のH形鋼、U形鋼、L形鋼だけではなく、丸鋼や角鋼、ガス管（SGP、配管用炭素鋼鋼管）なども常時在庫しており、1個から短納期で対応させていただきます。
我社のすばやい納期対応の裏で多くのブラズマ切断機が活躍しています。
切断スピード、作業効率性のバランスをとる上で、薄板切断分野での利用効率の高い切断機です。
豊富な材料在庫や工場の二交代制採用で、最短で当日出荷も可能！
ビー・ケー・テイでは、最新のレーザー加工機をはじめ、 弊社の先端技術を駆使して、より高品質、短納期、低価格を目指しております。 《最短で当日出荷が可能！翌日には製品をお手元へお届けできます。》 豊富な材料在庫や工場に二交代制採用により、即日見積・当日出荷の スピード対応を実現。 【設備概要】 ・ファイバーレーザー加工機 ５台 ・ウォータージェット加工機 ２台 材質・形状に合った加工機にて切断致します ●設備などのご紹介はPDFをダウンロードしてご覧ください。
高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！
高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がなされています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
