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キーワード： 精密微細加工 砥粒加工 レーザ加工 半導体結晶材料 ガラス
半導体は、スマートフォン、電気自動車、AI などあらゆるところに組み込まれていますが、私たちの生活が豊かになるにつれ、地球温暖化はどんどん進行していきます。そこで、次世代パワー半導体材料が注目されています。従来の材料と比較して、高効率かつ耐久性に優れた理想的な材料ですが、加工が非常に困難であり、加工費だけで数十倍～数千倍のコストがかかっています。 そこで、本研究室ではレーザスライシング技術を開発しました。材料内部にレーザ光を透過させ、そこで発生する熱を利用して、微小なき裂を無数に形成していきます。そのき裂を細かく連鎖させていくことにより、材料を薄く切断する技術になります。これまでの研究で、様々な材料のスライシングに成功しており、従来技術を上回るような加工時間・材料ロスの低減を実現しています。材料をセットしたら、音も振動もなく一瞬で切断できる。まさに魔法のような加工技術を目指しています。
滑らかな切断面質は、これからのスタンダードに！最大幅4 500mmまで可能
メルコジャパン株式会社の素材切断部門について、ご紹介いたします。 板厚25mmまで切断可能な「レーザー切断」をはじめ、最大板厚120mmを切断する 「ドライプラズマ切断」、さらには熱応力を極限まで減らした「水プラズマ切断」 など、ニーズに応じた素材切断が可能。 熟練の技術者によるクオリティを重視した切断作業は、正確で切断面の仕上がりも 美しく滑らかと大変喜ばれております。 【切断の種類】 ■レーザー切断(ファイバー/Co2) ■ドライプラズマ切断 ■水プラズマ切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期の寸法切断、型切り切断に対応！縞板においても切断加工も実施。曲げ加工まで一貫対応することで短納期・コストダウン
当社で行う、「シャーリング」についてご紹介いたします。 ～16mmまでの板厚。切断巾～3 048mmの切断能力を持ち短納期の 寸法切断、型切り切断に対応し、縞板においても切断加工も行います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【その他の切断加工】 ■レーザー加工 ■プラズマ切断加工 ■ガス熔断 ■バンドソー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
被覆除去、清掃、切断までが約23秒！生産効率の向上も期待できます
セブンシックス株式会社で取り扱う「全自動ファイバ前処理機 被覆除去/清掃/切断」について、ご紹介いたします。 ファイバ径125um、被覆径250umの光ファイバの融着前の作業を全自動化。 各オペレータに依存するスキルが平準化され、一定の品質を誰でも 保つことが可能です。工程の時間も被覆除去、清掃、切断までが 約23秒と生産効率の向上も期待できます。 【特長】 ■簡単操作 ■見やすい表示 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
金属箔を高精度、高歩留で、スリット、レベリング、切断いたします。 小ロット、短納期、特殊検査など、ご要望にお応えします。
金属箔を高精度、高歩留で、スリット、レベリング、切断いたします。 小ロット、短納期、特殊検査など、ご要望にお応えします。 1年を通して一定の温度湿度管理環境で作業し箔コイルを高精度でスリット、切断いたします。 精密検査、高精度形状測定など、特殊仕様にもお応えします。 ■スリッターライン（１‐４号） 狭巾・多条が特徴 箔コイルからスケッチサイズを連続高能率切断 ■検査 各精密検査、高精度形状測定など
HSGは専門的で便利なサービスサポートを提供！
HSG最上位旗艦モデルのご紹介 【特長】 4+1チャック 開先対応 大口径 高耐久性 残材:0m (ネスティングの条件により) ※詳しくはカタログダウンロードまたはお問い合わせください
