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セラミックスなのに複雑・微細加工が容易。加工後の熱処理が不要。部品形状に加工もいたします。
『マコール』は、一般的な工作機械・工具を使って 複雑かつ微細な切削加工が容易に行えるセラミックスです。 加工後の熱処理が不要で、すぐに部品として使用でき、短納期化に貢献。 気孔がないため脱ガス・ガスの透過が少なく、真空用材料に適しています。 当社では図面をもとに受託加工にも対応。素材（板・角棒・丸棒）としても供給できます。 断熱スペーサや電子銃部品等をはじめ、1個から製作可能です。 【特長】 ■切断、旋削、フライス削り、研削、穴あけなど幅広い機械加工が可能 ■超硬・高速度鋼工具も利用可能 ■-273～＋1000℃の温度範囲で使用可能 ■優れた断熱性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
セラミックローラーにより製品を搬送する連続式焼成炉です。 温度均一性、クリーン性、熱効率に優れています。
製品をセラミックローラーのコンベヤで搬送する連続式焼成炉です。 高速加熱や均一加熱を得意とし、高品位製品の量産設備に最適です。
電子ビーム溶接など精密溶接の受託加工、特注品機械加工のスペシャリスト集団
大田区「優工場」に認定された当社は、精密溶接受託加工をはじめ、 TIG溶接、真空ロウ付け等を行う金属接合のスペシャリストです。 顧客業種は半導体、真空、自動車、航空、原子力等多岐にわたり、 厳しい技術要求に応えています。 真空中で高品質な溶接が可能な「電子ビーム溶接機」をはじめ、精密溶接機を各種保有し、 それらの作業をサポートする周辺設備も備えています。 また、各種真空機器の設計製作にも力を入れており、当社の技術と大田区近隣工場の 優れた技術を活かして、大学、官庁向け等、多くの先端技術に貢献しています。 【事業内容】 ■精密溶接受託加工 ・電子ビーム・真空ロウ付け・TIG溶接等 ■真空機器設計製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・高精度の金属接合で数々の実績。大型品や長尺品にも対応 ※加工事例を進呈中！
当社は、電子ビームによる精密溶接加工のほか、TIG溶接、真空ろう付けなど、 様々な加工方法を駆使した金属接合を手掛けています。 例えば、電子ビーム溶接では約4ｍもの長尺品の接合をはじめ、 小型部品や電子部品、高融点金属、活性金属、異種金属など、幅広く対応可能。 真空機器の設計・製作も自社で行っています。 半導体製造装置や真空機器、研究設備、自動車、航空機、原子力設備といった 幅広い分野で実績が豊富です。 【加工事例の掲載内容（一例）】 ■電子ビーム ギヤ溶接、超真空用部品の溶接、薄肉パイプ溶接、深溶け込み溶接 ■TIG溶接 ステンレス真空容器、アルミニウム溶接 ■真空ろう付け 水冷ジャケット付きICFフランジ、加速器用銅製水冷マスク、銅製冷却フランジ ※「加工事例集」を無料進呈中です！PDFダウンロードからご覧ください。
微細穴、微細切断加工 試作1点から量産まで受託いたします。
東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コスト30〜50％削減！専用リールでイニシャルコストも不要
＜概要＞ ポリミド粘着テープ（中国製）KY6250シリーズは、 電気絶縁性・寸法安定性・耐熱性等に優れた ポリイミドフィルムを素材とした粘着テープです。 また、当社ではポリイミド粘着テープをベースとした スリットテープの販売、または材料支給による受託加工も請け賜ります。
ご希望の厚さの加工や、高品位な材料での難加工も可能です
天満製鈑事業部の冷間圧延は、ご希望の厚さに対応します。 在庫の活用はもちろん、高品位な材料での難加工も可能です。 小規模の工場で、冷間圧延、酸洗、焼鈍、仕上げ切断など、 高品質な冷間圧延に必要な全ての工程を備えた工場で一貫生産します。 【主な特長】 ○市場にないサイズを造る →ご希望の厚さ（１．０ｍｍ～２０．０ｍｍ）を作り出す ○多品種対応 →在庫の活用はもちろん、高品位な材料での難加工も可能 ○小ロット短納期対応 →使い切りの材料をすばやく納入 ○ワンストップ対応 →小規模の工場で、高品質な冷間圧延に必要な全ての工程を備えた一貫生産 【その他の特長】 ○コスト削減 →長年、在庫になっているようなお困りの資材の加工も対応 →必要な厚み・硬さに加工 ○大手メーカーにない柔軟な対応力 →数百ｋｇの小ロットにも対応 ○厚さはもちろん、光沢、硬さもご希望通りに ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【コスト削減の強力な味方】圧板・広幅も対応します。
天満製鈑事業部の冷延材は豊富なサイズ、材質を取り揃えております。 また、短納期であり迅速な試作対応、小ロット対応なども承っております。 【主な特長】 ○コスト削減へ強力な味方 ○高い板厚精度 ○厚板、広幅もOK ○豊富なサイズ・材質 ○短納期 ○小ロットへの対応 ○豊富な在庫 ○迅速な試作対応 ○幅広い用途 ○使い安さ ○光輝焼鈍による光沢のある白肌 ○加工性、板厚精度が高い ○加工歪みが少ない ○面粗度、平坦度が良い ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
東京都荒川区町屋にてセンターレス精密研削・研磨加工を行っております。
有限会社光精機工業では、鉄・ステンレス・真鍮・銅・樹脂など様々な材質･部品におけるセンターレス研削・研磨の受託加工を行っております。 鉄鋼やSUS(ステンレス)各種、 銅、真鍮、アルミ、樹脂、様々な金属、非鉄金属、チタン・タングステンなどの難削材、小物精密加工品から、Ｌ寸2000mm～2500mmの長尺物加工まで、幅広い形状や条件のセンターレス研削研磨・加工受託を専業にしてる工場です。 (加工に関しては諸条件により、できないものもあります) 【事業内容】 ○センターレス研削・研磨の受託加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
異物混入の可能性がないため、食品粉末への適応には極めて有用な手段！
当資料は、テクスチャリングによる食品用粉体の付着防止としゅう動特性の 向上について解説した資料です。 WPC処理による食品粉末の付着防止をはじめ、付着抑止のメカニズム、 表面形状の評価についてご紹介。 当社では、テクスチャリングの最適化に関しては、現在、表面自由エネルギーの 測定、付着粉の観察やフーリエ変換など形状測定法の確立などを基礎にしながらも、 擦り合わせ的な最適化を実施しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■WPC処理による食品粉末の付着防止 ■付着抑止のメカニズム ■表面形状の評価 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超短パルスレーザ加工および複合処理によってトライボロジーはいかに向上するのか解説！
当資料では、超短パルスレーザ加工のメリットについて、適用事例を交えて ご紹介しております。 超短パルスレーザによる表面テクスチャ形成による摩擦・摩耗低減メカニズムを はじめ、レーザ加工・3Dラッピング・DLC複合処理によるトライボ特性の向上など について掲載。 当社とグループ企業の株式会社フリクションでは、トライボロジー特性を改善する 新技術としてピコ秒レーザ装置を導入しました。 【掲載内容】 ■超短パルスレーザによる表面テクスチャ形成による摩擦・摩耗低減メカニズム ■レーザ加工・3Dラッピング・DLC複合処理によるトライボ特性の向上 ■超短パルスレーザ＋3Dラッピングによるバルブリフタの低フリクション化 ■超短パルスレーザを用いたピストンリングの低フリクション化 ■超短パルスレーザを用いたターボチャージャ軸受の低フリクション化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
微粒子投射処理とDLC被覆の複合処理などについて解説！
当資料では、DLCのトライボ特性に対する下地処理の効果について 掲載しております。 微粒子投射処理(FPB：Fine Particle Bombarding)を中心に、実用基材の 表面改質がDLC被覆部材の摩擦特性や密着性に与える効果について紹介。 表面処理(改質)は、これからますます拡大する分野であり、WPC処理・ DLC複合処理に限らず、各種の複合処理が重要となってくると考えられます。 【掲載内容】 ■はじめに ■微粒子投射処理について ■微粒子投射処理とDLC被覆の複合処理について ■おわりに(今後の課題と展望) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
短パルスレーザーによる高硬度・高脆性材への非熱・微細加工が可能！
当社では、短パルスレーザーによる高硬度・高脆性材への非熱・微細加工を 行っています。 資料では、当社の得意とする短パルスレーザーの加工例を掲載。 高硬度、高脆性材や金属へ熱影響の非常に少ない加工が特長です。 また、熱影響による基材の変形が極少の為、高密度の穴あけが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工時間の短縮に成功！ディッシングを極限まで低減することが可能に
当社では『TSV CMP受託加工』を承っております。 通常の半導体用Cu CMPに用いられるCu slurryに対して 10倍近くの加工速度を確保しているスラリーを用いたCMPプロセスを 適用しているため短時間に処理を終えることができます。 当社のCMP受託加工では、超高速Cu CMPの確立により 超高精度且つ低価格を実現しております。 【特長】 ■加工時間を短縮 ■加工精度の向上にも寄与 ■超高速Cu CMPプロセス ■ディッシングを極限まで低減 ■超高精度且つ低価格を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します
当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致します。 【加工実績一例】 ■単結晶酸化物 ・LiNbO3、LiTaO3、Al2O3(サファイア)など ■多結晶材料 ・Poly-Si,SiC,Al2O3/YAGなど ■金属 ・Au、Pt、Ag、Cu、Ti、TiN、Ni、W、Al、Sn、Pb、Znなど ■セラミクッス ・アルミナ、フェライト、ジルコニア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
