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小ロットから、お気軽にご相談ください。
衛生的な環境、ISO9001および食添GMPに基づく品質管理システムと 幅広い技術でお客様のご要望にお答えします。 品添加物や機能性素材をお客様のニーズに合わせ、幅広い技術を用 いて使いやすい製剤に加工いたします。 小ロットからお気軽にご相談ください。 【加工技術】 ■安定粉末化技術 ■エキス抽出加工技術 ■乳化技術 ■粉末配合技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社開発の特殊なプラズマ合成により開発された新しい超硬質薄膜！
『BHコート』は、当社開発の特殊なプラズマ合成により開発された新しい 超硬質薄膜です。 色調は、dark blue～blackを示します。 硬度は、ダイヤモンドに近くDLCの硬度と比較すると20％～40％ 上がっています。 また、密着強度は、TiNと同等の強度を示し、摩擦係数もDLCより低く なっています。 【特長】 ■色調は、dark blue～blackを示す ■ダイヤモンドに近い硬度 ■DLCの硬度と比較すると20％～40％UP ■密着強度はTiNと同等 ■DLCより低い摩擦係数 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AIPに比べ硬さが高く緻密な結晶の硬質膜！
『HCD-GTコーティング』は、HCD-GTホローカソード方式によってつくられる AIPに比べ硬さが高く緻密な結晶の硬質膜です。 この膜は、平滑で靭性に優れています。 また、当社ではAIP-GTアークイオンプレーティング方式によってつくられる 硬くて柱状晶で、低摩擦、かこくな環境下での使用に耐えることができる 「AIP-GTコーティング」も可能です。 【特長】 ■AIPに比べ硬さが高い ■緻密な結晶の硬質膜 ■平滑で靭性に優れる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC
『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた 半導体特性を持つ薄膜です。 当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、 高純度のSiC膜を最大2mm以上析出してバルクのSiCを作成しております。 【特長】 ■高硬度 ■優れた耐熱性 ■優れた耐磨耗性 ■半導体特性を有する ■半導体装置部品等にも適応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
油分の多い食品原料も可能！液状油、固形油関わらず微粉末となった事例をご紹介
当ホームページでは、液化窒素の超低温を利用した、油分を多く含む食品の粉砕加工事例をご紹介しています。 アーモンドのように油分が多く含まれている原料は常温粉砕では潰れてしまい微粉末化が困難です。 常温で液状油、固形油関わらず、常温で静置しても粉末状を維持することが可能です。 ぜひ、当社ホームページをご覧ください。 【事例概要】 ■課題 ・油分を多く含む食品原料の微粉末化が難しい ■結果 ・凍結させながら粉砕加工を行い油分の多い食品原料も微粉末になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧延に付随する様々な加工も加え、お客様の満足いくご要望にお応えします！
当社は熱間圧延から冷間圧延まで一貫した加工ができる 圧延のスペシャリストです。 様々な金属を知り尽くしたクラッドメーカーだからこそできる加工技術。 お客様のご要望を満たす加工方法をご提案できます。 "市中品に欲しい厚みがない"、"開発試作品の10g溶解材を金属板にしたいが 鍛造も困難で手間がかかる"などといったお悩みを解決いたします。 【金属受託加工 5つの強み】 ■インゴット～箔まで、質の高い圧延加工を一貫生産にて行える ■条件打合せから生産管理、加工作業、出荷手配まで専属加工スタッフによる 一貫した管理で対応 ■圧延・加工不可と思われた素材や形状も、当社独自の圧延技術や、 長年培った経験を基に創意工夫し対応 ■研究開発案件等の小ロット試作からでも請負（10g素材の圧延実績あり） ■加工実績データ報告書も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抽出工程からエキス化、粉末化までの工程を社内で一貫加工！運搬に伴う品質面やコスト面の問題解決に！(小ロット、試作も受付中)
当社では、各種食材や機能性素材に関する抽出・分離・濃縮・殺菌・ 凍結乾燥（フリーズドライ＝FD）・噴霧乾燥（スプレードライ＝SD）・ 粉砕などの受託加工を承っております。 原料を支給いただければ、抽出工程からエキス化または粉末化までの 工程を社内で一貫加工をすることが可能。 加工途中での運搬に伴う品質面やコスト面の問題を解決することが出来ます。 また、試作、小ロット品に関しましても対応可能ですので、量産前の サンプル製作などにご利用ください。 【ラインアップ】 ■抽出加工（熱水抽出が中心） ■脱液・分離加工（遠心分離、高速遠心分離、フィルター濾過） ■濃縮加工（減圧薄膜濃縮） ■殺菌加工（オートクレーブ） ■除菌加工（精密濾過） ■真空凍結乾燥機（フリーズドライ＝FD） ■噴霧乾燥機（スプレードライ＝SD） ■粉砕加工（ハンマーミル） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
Ni-Ti合金の特性を活かし、さらに体内で使用可能な安心コーティング
さて、今回紹介させて頂きますのは「Ni-Tiコーティングコイル」です。書いていてなんのこっちゃですが、 （１）Ni-Ti（ 高弾性、形状記憶合金 ）をコイリング （２）形状記憶処理 （500℃） （３）PTFEコーティング といったプロセスを踏んでいます。 そもそもNi-Ti合金は、超弾性を持つことで知られており、今回もその特性を生かした製品へと展開予定で、PTFEコーティングを施す事によって、体内に入れても安心設計です。 さらにPTFEは 目的に応じて色の選択が可能です（色バリエーションはご相談下さい）。 余談ですが、今回のサンプルは、歯列矯正を目的としたもので、綺麗なホワイトだと目立ち過ぎ（新庄監督ならベストマッチでしょうが）という要望が有り、やや黄色掛かったホワイトにしています。これもユーザーのご要望次第ですが、欧米では医療費が高額な為、「歯列矯正＝裕福」として捉えている側面も有るので逆に目立たせたいといった意見も有りました。
手術器具のOEMに対応！医療製品の製造・加工対応一貫体制システムを構築
東京チタニウムでは、医療製品の受託加工・OEMを承っております。 様々な医療用用途の製品に対応できるよう、材料、加工、表面処理、洗浄、 組立、検査、梱包など、それそれのセクションで誇れる技術力を持つ 一貫体制のシステムを構築。 発案・企画から設計・開発までをひとつにしてお客様のご要望にお応え いたします。 【特長】 ■一貫体制のシステムを構築 ■高精度かつ複雑な形状に加工 ■超音波・真空超音波での洗浄作業 ■様々なチタンの表面処理の対応が可能 ■クラス10,000以上のクリーンルームにてブリスターパックまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から大量生産までに対応いたします。要求に応じて特注設計で対応可能です。
図面の仕様に基づいた設計で、 お客様が支給する基板に対して蒸着を行っています。 真空蒸着・イオンアシスト蒸着等の蒸着法に対応可能です。 【対応スペクトル】 ■UV(紫外域) 300-400nm ■VIS(可視域) 400-700nm ■IR(赤外域) 700-3300nm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バルク・包装までの一貫製造！バイホロンのソフトカプセル受託加工をご紹介
バイホロン株式会社は、ソフトカプセルの受託加工を行っております。 バルクから包装までの一貫製造、小ロットにも対応しています。 当社は、お客様へ安全で安定した品質の製品をお届けできるよう、 日々品質向上に努めております。 【特長】 ■バルク・包装までの一貫製造 ■小ロット対応 ■低価格に挑戦 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
食品加工ならお任せあれ！コンサルティングから製品化まで一貫してサポート！独自の開発技術で様々なお客様のご要望にお応えいたします！
オルガノフードテックでは、試作からOEMまでお客様のニーズにお応えします。 OEM受託では、各種食品の試作設備や評価装置を完備した FSSC22000認証取得の自社工場で 提案性のある高品質な製品開発を行っております。 コンサルティングから製品化まで一貫してサポート可能。 ぜひ当社までご相談ください。 【受託加工・開発の流れ】 ■ご依頼・ご相談 ■ヒヤリング ■製剤案の検討 ■試作 ■供給開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
焼き菓子、麺類等への野菜・果物の練り込みなどに！成分そのままで色あせも抑制
当社では、『乾燥・粉末化を用いた食品受託加工』を行っています。 40度の風でゆっくり時間をかけて食品を乾燥させる「常温乾燥」により、 食品の風味をしっかりと残すことが可能です。 野菜だけでなく果物の乾燥にも適しており、熱風を用いる方法に比べ 成分が壊れにくく、色あせも抑制。粉末化により麺類への練り込みや ソースへの混合も容易に行えます。 協力会社も含め最終製品化までの加工も手配いたします。少量試作から大量生産まで対応可能（原料ベースで5kg～） です。 ＼「常温乾燥」の特長や利用法などを掲載した資料を配布中／ 【常温乾燥に適した食品】 ◎葉物：ほうれん草、小松菜 ◎野菜：長ネギ、玉ねぎ、トマト ◎果物：イチゴ、ブルーベリー、リンゴ など ※詳しくは【PDFダウンロード】をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド） サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素材・ワーク表面に新たな機能を付加するエアーブラスト加工！バリ取りやクリーニングでは生産の自動化・省力化による工程改善にも寄与！
ブラスト加工は、粗したり、磨いたり、鍛えたり、打ち込んだりなどで、素材・ワーク表面に新たな機能を付加するほか、バリ取りやクリーニングなどでは生産の自動化・省力化による工程改善にも寄与するなど、多くの製造・生産・開発シーンで利用されている特殊表面処理技法のひとつです。エアーブラスト専業メーカーとして60年を超える不二製作所で培われた専門的で高度な技術・経験をアウトソージング＝受託加工というソリューションでご提供いたします。 【特長】 ■ブラスト専業 ■最新のブラスト技術 ■充実の機械設備 ■量産・生産企画 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
