基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(キット) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 99 件

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コニカミノルタインクジェットヘッド基板KM256LNB-DPN

コニカミノルタインクジェットヘッドコントローラー KM256LNB-DPN DPN制御ヘッド駆動基板です

1、コニカミノルタ製インクジェットヘッドコントローラー。   KM256LNB-DPN DPN制御ヘッド駆動基板です 2、最大10基板~40基板を搭載して使用可能です 3、パソコンから高速データ駆動を行うPCIe基板があります 4、エンコーダ0.1マイクロメータと同期可能です コニカミノルタ KM1024iヘッド 開発キット   ⇒ 総額¥490万円   1ヘッドコントロールAMP基板    @35万円   ※.USBインターフェース/エンコーダ同期   ※.4枚ロットでご発注下さい ¥140万円(4枚4ヘッド可)   パソコン印刷制御ソフト・CMYK対応ペイントショップ使用    (弊社仕様、4~8ヘッド制御、階調印刷可能)   ※.初回のみ・ライセンスフリー¥350万円   ※.KM1024iヘッド供給も可能です。ご相談ください。   ※.RIPソフト・PDFデーター・6色/8色なども相談ください

  • その他電子部品

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DimatixインクジェットヘッドSG/PQ/QS/QE基板

Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。

Fujifilm Dimatix社富士フィルム インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です ヘッド駆動波形生成ソフト(オプション)があります。 吐出周期最大20kHz 搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。  最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。 印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します DimatixSG/PQ/QSヘッド 開発キット   ⇒ 総額¥490万円   1ヘッドコントロールAMP基板  @35万円   ※.USBインターフェース/エンコーダ同期   ※.4枚ロットでご発注下さい ¥140万円(4枚4ヘッド可)   パソコン印刷制御ソフト・CMYK対応(弊社仕様、8ヘッド制御)   ※.初回のみ・ライセンスフリー¥350万円   ※.Dimatixヘッド供給も可能です。   ※.RIPソフト・PDFデーター・6色/8色なども相談ください   ※.SG用インク循環モジュール @60万円

  • その他プロセス制御
  • その他半導体製造装置

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ソレノイド制御基板『ソレキットマルチコントローラー』

5V基板付きソレノイドにも接続可能!最大4個のソレキットをスイッチで動かせます

当社では、ソレノイド制御基板『ソレキットマルチコントローラー』を 取り扱っております。 最大4個のソレキットをスイッチで動かすことができ、5V基板付き ソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)にも接続可能です。 また、カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として ご使用いただけます。 【特長】 ■最大4個のソレキットをスイッチで動かせる ■5V基板付きソレノイドにも接続可能 ■カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソレノイド・アクチュエータ
  • その他機械要素

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ソレノイド制御基板『マルチコントローラーUSB』

5V基板付きソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)、ソレキットに接続できます!

当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーUSB』を 取り扱っております。 5V基板付きソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)、ソレキットに接続可能。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御できます。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■5V基板付きソレノイド、ソレキットに接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソレノイド・アクチュエータ
  • その他機械要素

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三和電子サーキット株式会社 事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Q・C・D要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』/NOK

ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス(電線)からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス(電線)からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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回路・ソフト設計から基板設計・基板製造までのご紹介

上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します!

株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託

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高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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OKIサーキットテクノロジー シミュレーション事例

2点の事例をご紹介!各種高速伝送が安定動作する基板とトラブルシューティングからの対策

当社のシミュレーション事例をご紹介します。 「各種高速伝送が安定動作する基板のご提供事例」では、設計&製造の 観点から動作するデザインをご提供。伝送路特性の最適化や、 規格に対するマージンの確認などを実施。 「トラブルシューティングからの対策のご提案事例」では、実機不具合の 再現とメカニズムの解明により、DDR4が想定データレートで動作せず 実際の電源・GNDを考慮したシミュレーションで事象を再現しました。 【事例概要:各種高速伝送が安定動作する基板のご提供】 ■設計&製造の観点から動作するデザインをご提供 ■実施内容 ・伝送路特性の最適化:ビア、パッドを含むインピーダンス整合 ・規格に対するマージンの確認:基材、ビア構造の選定、ご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 加工受託

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カスタム・特殊用途向けプリント配線基板

高速・高多層基板製造技術をベース!様々なご要望にお答え可能

当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔軟性 ■曲げた形状を保持可能 ■放熱性も持ち合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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端面電極基板『端面スルーホール基板』

基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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