基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(リード) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

151~165 件を表示 / 全 206 件

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コインメック・ビルバリ課金制御基板(CBEZ-Standard)

RS-232CまたはUSBを用いたシリアルタイプ・簡易コマンド方式の採用により、開発期間の軽減が可能!

CBEZ-Standard は、コインメック(コインメカニズム)及び、ビルバリ(ビルバリデータ)を PC に接続するための専用基板です。 上位制御装置とのインターフェースは、RS-232CまたはUSBによるシリアルタイプ。これによりオペレーティングシステムを限定せずにご利用いただけます。 また、簡易コマンド方式の採用により、セキュアなプログラミングが可能になり、開発期間を削減します。 アイソレーション回路やDC/DCコンバータを 採用したことで筐体内に発生する コモンモードノイズを低減。 それにより信頼性がさらに向上しました。 DC24V単一電源で制御が可能になり、コインメック、ビルバリ用のDC8V電源が不要になりました。 各メーカーのコインメック、ビルバリに対応しております。 つり銭状況に応じた紙幣投入枚数など、複雑でトラブルが多かった処理は、CBEZ-Standardが一括しておこないます。 主制御はコインメック、ビルバリの起動制御やタイミング等の複雑な処理について考慮する必要はなく、ポーリングコマンドでコインメック、ビルバリの状況を確認いただけます。

  • その他プロセス制御

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レーザーオプティックスのためのウインドウ基板

レーザークオリティーのウインドウ基板

高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料:UVグレード溶融石英、BK7 有効径:中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ:10-5 表面フラットネス :λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差:+0.00/0.25mm 厚さ誤差:±0.25mm ベベル:<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ:5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。

  • レーザーマーカー

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株式会社フォアサイト 会社案内

お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。

株式会社フォアサイトは、フラットパネルディスプレイ業界を中心に、 旧態依然とした単なる「もの」を売る商社ではなく、 お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。 産業界においては、構造改革を余儀なくされ、更には技術革新の波が 次々と押し寄せ、急激な変化と発展を求められております。 こうした環境のもと、長年培ってきました情報ネットワークを活かし、 スピーディー且つダイナミックな事業展開を目指して参ります。 【営業品目】 ■タッチパネル関連部材 ■液晶関連部材 ■OLED関連部材 ■装置関連 ■貼合プロセス関連 ■新規開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • タッチパネル
  • 液晶ディスプレイ
  • 加工受託

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高速インクジェット印刷・多数個ヘッド制御用PCIe基板

絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 1パス超ワイドカラー印刷機(最大40個ヘッド) 高速・大型3Dプリンター

絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 GEN5が1個の印刷機で、印刷長100mmの絵柄を12種類/秒で変更し・印刷速度72m/分に対応可能 各社ヘッドに対応します  京セラ、Dimatix、コニカミノルタ 他 1パス超ワイドカラー印刷機(最大40個ヘッド) 高速・大型3Dプリンター向け

  • その他FA機器

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ゼロワン温湿度・気圧センサ拡張基板『ADRSZBM』

温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能!拡張基板ゼロワンシリーズ

『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • センサ
  • その他電子部品
  • プリント基板

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固体素子照明(SSL)プリント基板(PCB)ソリューション 案内

固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】

アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他

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フレキシブル基板(FPC) ローコスト

カスタム、OEM多数の実績がございます。

■特長 フレキシブル基板(FPC基板)は、屈曲性、薄さに優れており、屈曲しても電気的特性を維持することができます。 フレキシブル基板(FPC基板)の材質は、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド、ソルダーレジスト、そして導体には銅を使用しています。 フレキシブル基板(FPC基板)の基本的な構造としては、フィルム状の絶縁体の上に接着層を形成し、 その上に導体箔を形成した構造となっており端子部や半田付け部以外は絶縁体を被せて保護しています。 中国生産でローコスト、VA提案に最適です。 ■仕様 ベース材厚、銅箔厚、銅箔種類、ガバーレイ色、レジスト色、表面処理はお客様の仕様に合わせて作製します。

  • その他産業用ロボット
  • ノートPC

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レーザーミラー基板一覧

在庫販売で短納期!全品1個から販売

エドモンド・オプティクスは、標準的サイズの平面と曲面レーザーミラー基板を ご用意しています。 当社の平面レーザーミラー基板は、標準インチサイズで円形か矩形形状のものを ラインアップします。 未コートの凹面ミラーは、複数の直径を一連の焦点距離で用意し、 アプリケーション要件にお応えします。 当社のレーザーミラー基板に金属膜や誘電体膜の特注コーティングが 必要となるアプリケーションの場合は、当社にご連絡ください。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにて  ご確認下さい。

  • プリント基板

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導体抵抗自動モニタリングシステム/導通抵抗モニタリングシステム

試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録/解析ソフトとなります。

・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録/解析ソフトとなります。 各メーカー(半導体、電装品、材料、樹脂)様 民間/国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。

  • 試験機器・装置
  • その他検査機器・装置
  • 恒温槽

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POWERCOAT ペーパー基板

紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッド・ペーパーの実現をサポート

プリンテッド・エレクトロニクスの普及に伴い、現在主流のPCB(エポキシ樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PI(ポリイミド)やガラス基板に代わる低コストでフレキシブル性がある新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのようなプラスチック基板の代替や新たなニーズとして注目を集めています。

  • arjowiggins_01.png
  • arjowiggins_02.png
  • arjowiggins_03.png
  • プリント基板

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技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー(SOI,SiSi)や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded  DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI  TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html

  • ウエハー

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート!

ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場(クリーンルームのクラス:100~1000)にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され  配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。

  • 基板設計・製造

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[マーケットレポート]セラミック基板の世界市場

進化する技術: 革新への道を開く世界のセラミック基板市場

世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。

  • その他

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プリント基板実装 「実証実験レポート」※無料プレゼント中

驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中!量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供!

開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ!」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン1:とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン2:試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。

  • プリント基板

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【調査資料】半導体及びICパッケージ材料の世界市場

半導体及びICパッケージ材料の世界市場:有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、自動車産業 ...

本調査レポート(Global Semiconductor & IC Packaging Materials Mark)は、半導体及びICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体及びICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体及びICパッケージ材料市場の種類別(By Type)のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、自動車産業、電子産業、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体及びICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体及びICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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