更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
スマートフォンを認証デバイスとして、様々なソリューションで対応できる基板を開発中！
同一基板で複数ソリューションに対応でき、スマートフォン搭載のNFCでタッチしBluetoothを本体に認証することで アプリから鍵の解錠や操作権限の共有、利用制限を行う事が可能なシステムです。 ロッカー錠のセキュリティアップとして、”スマートフォンで解錠する”ということから開発していますが、 ロッカー錠に限らず、基板のみの提供もできるようにし、下記のようなソリューションも想定しています。 ・テンキーやカードリーダなどの既存の電気錠システムに「T-ioT」を接続し、アプリで解錠する機能の追加。 「1回解錠」や「期間指定解錠」として一時的にカギの共有ができるように進めております。 ・決めた順番でスマートフォンを認証させることにより次のポイントでの認証が有効になるソリューション。 巡回業務や点呼、在室確認などに有効と考えています。 ※開発中の製品のため、仕様等が変更となる場合がございます。 ご要望やご興味がございましたら、お気軽にお問合せください。
カスタム、OEM多数の実績がございます。
■特長 フレキシブル基板(FPC基板)は、屈曲性、薄さに優れており、屈曲しても電気的特性を維持することができます。 フレキシブル基板(FPC基板)の材質は、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド、ソルダーレジスト、そして導体には銅を使用しています。 フレキシブル基板(FPC基板)の基本的な構造としては、フィルム状の絶縁体の上に接着層を形成し、 その上に導体箔を形成した構造となっており端子部や半田付け部以外は絶縁体を被せて保護しています。 中国生産でローコスト、VA提案に最適です。 ■仕様 ベース材厚、銅箔厚、銅箔種類、ガバーレイ色、レジスト色、表面処理はお客様の仕様に合わせて作製します。
在庫販売で短納期！全品１個から販売
エドモンド・オプティクスは、標準的サイズの平面と曲面レーザーミラー基板を ご用意しています。 当社の平面レーザーミラー基板は、標準インチサイズで円形か矩形形状のものを ラインアップします。 未コートの凹面ミラーは、複数の直径を一連の焦点距離で用意し、 アプリケーション要件にお応えします。 当社のレーザーミラー基板に金属膜や誘電体膜の特注コーティングが 必要となるアプリケーションの場合は、当社にご連絡ください。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにて ご確認下さい。
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中！量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供！
開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ！」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン１：とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン２：試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。
半導体及びICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、自動車産業 ...
本調査レポート（Global Semiconductor & IC Packaging Materials Mark）は、半導体及びICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体及びICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体及びICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車産業、電子産業、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体及びICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体及びICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。
半導体およびICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボ ...
本調査レポート（Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market）は、半導体およびICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体およびICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体およびICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボール、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子産業、医療、自動車、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体およびICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体およびICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
【電子部品の調達支援】生産中止品（EOL品）や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート！徹底的な検査体制を整備。
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：OMRON ■型番名：C500-IA121 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
ライセンス契約不要なコントロールICを使用！全体的なコストを下げ開発した事例
制御装置メーカー様へ、制御装置の情報をSDカードに書き込むための ボード開発を行った事例をご紹介します。 制御装置の情報をCFカードに書き込んでいるボードがあり、CFカードを SDカードやUSBメモリーに変更したい、また、現在の基板より製造コスト を下げコンパクトにしたいとご要望がありました。 ライセンス契約不要なコントロールICを使用し、かつ低価格でコンパクトな マイコンに変更することで、全体的なコストを下げることが可能とご提案。 ルネサスエレクトロニクス社のRXマイコンとSDカードのコントロールICに、 マイクロテクニカ社のALFAT-Cを使用した基板とファームウェア、 評価用アプリケーションを開発し納品しました。 【事例概要(一部)】 ■ご要望 ・制御装置のCFカードをSDカードやUSBメモリーに変更したい ・製造コストを下げコンパクトにしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
各種充電器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
当社は、ハンディ加工機器・充電器基板、メモリーカード充電器基板、 EV充電装置制御基板など多数の製作実績がございます。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【製作実績】 ■ハンディ加工機器・充電器基板 ■メモリーカード充電器基板 ■EV充電装置制御基板 など ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
