基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

基板(レーザー) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

76~90 件を表示 / 全 116 件

表示件数

大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • 写真(2端子:スクリュ写真).png
  • 写真(2端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態)2.JPG
  • bigelec_test-1920x885.png
  • bigelec_resolt-1920x733.png
  • その他電子部品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

  • 写真(2端子:スクリュ写真).png
  • タイトルなし3.png
  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • タイトルなし4.png
  • タイトルなし.png
  • タイトルなし2.png
  • キャプチャ4.JPG
  • キャプチャ5.JPG
  • キャプチャ6.JPG
  • ハーネス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成) ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより  高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)  石英基板なども対応

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

アポロ精工株式会社製はんだ付け装置 総合カタログ

はんだ付け装置総合カタログ。高品質・高効率・使いやすさが特長の装置を掲載

株式会社ケイテクノが取り扱っております、アポロ精工株式会社製の「はんだ付け装置 総合カタログ」は、はんだ付けに必要な機能をすべて備えた次世代型ロボット「L-CAT NEO」をはじめ、高品質、高効率、使いやすさが特長の様々なはんだ付けロボットやはんだ付け装置を掲載したカタログです。 アポロ精工株式会社製のはんだ付け装置は、「コテ先交換」「はんだボール飛散防止機構」「積み重ねた技術力」などの特長があります。 【掲載内容】 ○自動はんだ付けロボット ○はんだ付けユニット ○手はんだ付け機器 ○はんだ付け関連装置 ○はんだ付けオプション、消耗品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • はんだ付け装置
  • その他産業用ロボット

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

基板専門メーカーの最新総合カタログ【※3つの解決事例を掲載!】

特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは?無料サンプル限定プレゼント!

基板専門メーカーであるケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を100%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 超短納期に対応してくれない、フレキのイニシャル費が高すぎる、特殊基板製造の相談で断られた、中ロット製造の短納期に対応してくれない、基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える5つの問題点を独自のノウハウを用いて解決します。 ※イプロスユーザー限定!リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中!この機会にお問い合わせ下さい。(数には限りがあります) 【解決事例】 ■樹脂埋め(Pad on Viaホール)仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応! ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現! ■4層リジッドフレキ基板(補強板無し) ⇒ 通常7日、特急対応6日! ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

邦田工業株式会社 事業紹介

人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して

当社では、基板メーカーとして設計から製造~出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー (多層基板)”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2~6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板(片面、両面) ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

名東電産株式会社 主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用・・・etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課:設計室、レーザープロッター室 ○第三工場:NCドリル、NCルーター ○清水工場:デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場:露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 受託測定

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷:バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像~エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷:レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷:部品図印刷・熱硬化UV硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 印刷機械
  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

事業紹介『フレキシブル基板(FPC)の設計・開発・製造・販売』

医療用や特殊な環境下で使う製品の組み込み用で実績豊富。大学や研究機関でも採用多数!簡易モックアップの製作OK。※事例資料進呈中

ステイ電子機器株式会社では、『フレキシブル基板(FPC)』の 設計・開発・製造・販売を行っております。 UV-YAGレーザーシステムやカッティングプロッターなどの試作対応設備、 画像寸法測定器などの検査設備を備え、設計から試作・製造、検査まで一貫して対応。 医療機器用FPCの豊富な製造実績から、常備保有する材料の幅も広く、 お客様が求める特殊な環境下での要望にも柔軟に対応・ご提案させて頂きます。 ★モックアップ製作のご要望にもお応えします!  他社で解決できなかった課題や行き詰った案件は勿論、フレキを実際に利用された事の 無い方、イメージだけでも掴みたいといった方も、お気軽にお問い合わせ・ご相談ください。 【フレキシブル配線板の開発例】 ◎超音波診断用プローブFPC ◎-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス用FPC ◎モータ用界磁巻線用FPC ◎ATMセキュリティー監視用FPC ほか ※開発事例の一部を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部(スルーホール、パターン形成、レジスト露光)の製造管理

『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成&レジスト露光は、新工法DI(ダイレクトイメージャー)を 使用しL/S=40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ=500μm、 文字幅=90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成&レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました!

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率:369W/mk」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。

  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO(レックスゼロ)

究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い

【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ (LEX ZERO) ・マイナス50℃までOK(LEX ZERO NEXT) ・宇宙空間対応(LEX-STAR) ・低熱膨張に高剛性をプラス(LEX-35E+) 【高強度鋳鋼材】(TNCM-α) 【新制振鋳鋼】(ETA-BF1) 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能(10グラムから15トンまで)、ブロック材在庫(400X400X150 mm)で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理:無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい(快削性)のも特長。

  • LEX ZERO1.png
  • LEX ZERO2.png
  • LEX ZERO3.jpg
  • LEX ZERO4.png
  • 合金

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応!他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します

『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板!

『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 (コンフォーマルビアとフィルドビア) ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

PTFEビルドアップ

高周波性能に優れたフッ素樹脂基板です!

当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を 取り扱っております。 レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており 標準的多層工法で実現が可能となっています。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【その他製品】 ■フッ素樹脂基板(PTFE) ■PPE基板 低誘電率基板 ■セラミック基板 ■高周波ハイブリッド基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品
  • その他機械要素
  • 基板設計・製造

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録