更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上を実現！
航空機製造においては、電子部品の品質管理が非常に重要です。しかし、湿度や保管環境によって電子部品の劣化が進む可能性があり、製品の品質低下や製造工程の遅延に繋がることがあります。そこで、当社では、電子部品の品質を維持し、管理を効率化する「防湿管理機能付きスマートリールラック」をご提案いたします。 【活用シーン】 - 航空機製造における電子部品の保管 - 湿度管理が難しい環境での電子部品保管 - 電子部品の入出庫管理の効率化 - 電子部品の品質維持 【導入の効果】 - 電子部品の劣化を防ぎ、製品品質の向上に貢献 - 誤った取り出しや保管によるロスを削減し、製造工程の効率化を実現 - 温度・湿度管理の記録により、品質管理のトレーサビリティを強化 - 従業員の作業負担を軽減し、作業効率の向上に繋がる
急速除湿と効率的な入出庫管理で、品質向上を実現！
エネルギー関連業界では、電子部品の品質管理が製品の信頼性に直結します。しかし、湿度による劣化や、入出庫管理の煩雑さ、作業効率の低さなど、多くの課題を抱えています。そこで、当社が提供する「防湿管理機能付きスマートリールラック」は、これらの課題を解決し、品質向上と作業効率化を実現するソリューションです。 【活用シーン】 - エネルギー関連製品の製造現場 - 電子部品の保管・管理 - 湿度による部品劣化防止 - 入出庫作業の効率化 - 作業ミス防止 【導入の効果】 - 電子部品の品質劣化を抑制し、製品の信頼性向上に貢献 - 入出庫作業の効率化による時間短縮と人材コスト削減 - 作業ミスの防止による品質向上と不良率の低減 - 温度・湿度管理の可視化による品質管理の強化
酸化インジウムスズ（ITO）コーティング基板の世界市場：ITOコーティングスライド＆カバースリップ、ITOコーティングカ ...
本調査レポート（Global Indium Tin Oxide (ITO) Coated Substrates Market）は、酸化インジウムスズ（ITO）コーティング基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の酸化インジウムスズ（ITO）コーティング基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 酸化インジウムスズ（ITO）コーティング基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、ITOコーティングスライド＆カバースリップ、ITOコーティングカバースリップ、ITOコーティングスライド、ITOコーティングガラスプレートを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、エレクトロクロミックディスプレイ、EMIシールド、太陽電池、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、酸化インジウムスズ（ITO）コーティング基板の市場規模を算 ...
基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能です！
当社の設計部体制についてご紹介いたします。 高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応可能。 特性インピーダンス算出ツールの使用と製造部門からのフィードバックに より精度の高いインピーダンスマッチング設計が可能です。 【特長】 ■高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応 ■基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能 ■インピーダンスマッチング設計が可能 ■大規模な基板や、シミュレーションが必要な案件は、協力会社での対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、どうぞお気軽にご連絡ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは？無料サンプル限定プレゼント！
基板専門メーカーであるケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 超短納期に対応してくれない、フレキのイニシャル費が高すぎる、特殊基板製造の相談で断られた、中ロット製造の短納期に対応してくれない、基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決します。 ※イプロスユーザー限定！リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中！この機会にお問い合わせ下さい。（数には限りがあります） 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
