基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(レール) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

91~105 件を表示 / 全 160 件

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【英語版】セラミック商品の特長と用途例を分野別にご紹介!

車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケージなど、分野別に製品の特長・用途例をご紹介いたします。

セラミック商品は様々な分野・用途に採用されています。 下記の分野別に、製品の特長・用途例をご紹介した資料を掲載いたしました。 弊社取扱商品を広く知りたい方にオススメです! ぜひご覧ください。 ・OA機器関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・XYステージ関連 ●資料をご希望の方は関連リンク-弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください。 Ceramic products are used in a variety of applications. Applicable products are proposed by application and markets. ・Office Automation Equipment ・Automotive ・Power Module ・Process Tooling ・Medical ・Communication ・Ceramic Packages ・XY Table

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ゼロワン ロータリーエンコーダ拡張基板『ADRSZRE』

端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定!IoTデバイス作成を加速!

『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • センサ
  • その他電子部品
  • プリント基板

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世界最薄0.6mmのスーパーキャパシタ「G/H Series」

超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現

CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。

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薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン(0.38t以上)、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料:窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

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基板設計~製造、実装迄の受託サービス

設計開発から量産までのワンストップサービスを品質、短納期で実現!

プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制(ADAMS)を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。

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高周波対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応!携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

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高耐熱・低損失を実現するオールLCPフレキシブル基板

接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー(LCP)で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板(FPC)です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。

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プリント基板 無料ウェビナ開催のお知らせ

ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時  【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】

プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!! 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程:2025年 9月9日(火) 11:00~12:00 ■開催形式:ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催:株式会社リョーサン ■共催:株式会社プリケン ■参加費:無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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LAN対応コインメック・I/O制御基板【SX-1209A】

LANを使用した課金制御・I/O制御が可能です。

LANで課金制御をしたいときに便利な制御基板です。 I/O制御・コインメックを使用した課金装置が容易に作れます。 LANを使用しI/O制御と課金を組み合わせるなど拡張性を持っています。 PCからメダル販売機も制御できます。

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ジオマテック 株式会社 金成工場

フラットパネルディスプレイ用基板

フラットパネルディスプレイ用基板(液晶ディスプレイ用基板、EL用基板、タッチパネル用基板)、光学機器用部品、固体レーザー用光学系部品、その他真空成膜製品の製造及び販売他 企業PR (セールスポイント 一押し技術等) ・ジオマテックでは、加工基板の種類や成膜物質、加工技術など、あらゆる条件からベストな組み合わせを  選択。基板の事前処理や成膜加工後の工程も視野に入れ、最善の状態でご提供します。また、お客様の  試作・製品開発~量産の状況に合わせ、1枚、1個からのご提供も可能です。将来的に量産を見据えている  場合、量産時の装置を使用し加工するので、量産移行後も同様の製品特性を得る事ができます。 ・私たちは、試作から量産まで、お客様の薄膜製品へのご要望にお応えします。

  • その他

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プリント基板製造 ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します!

極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 5段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い! 1-2-1(4層板)を最短2日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください!

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『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷:バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像~エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷:レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷:部品図印刷・熱硬化UV硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 印刷機械
  • プリント基板

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【技術資料】回路基板

豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー

当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容(一部)】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細FPC回路基板

従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能

  • プリント基板
  • 加工受託
  • その他加工機械

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窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。

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