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プリント基板(レール) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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プリント基板、精密部品の『顕微鏡検査・外観検査』お任せください!

予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します!

プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか? プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計(国内)製造(国内外)から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層~54層、板厚0.5mm~6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の  プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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長尺プリント基板☆~1500mm☆

プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。

弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質<Q>  日本人を中心とするQA組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。AW設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格<C>  基板の種類・量にもよりますが、30%~50%以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期<D>  納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、1mを超える長尺の基板屋0.2mmの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • プリント基板

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プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます!狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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ミリ波レーダー対応プリント配線板(基板)

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応した製品を実現します。 次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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株式会社プリケン プリント基板 設計リソース・実績

高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績!設計リソースのCADツールもご紹介

当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板

パワーモジュール用の基板ならお任せください!厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 <絶縁層> ■熱伝導率:10.0W/m・K 厚み:120μm ■ヤング率:53GPa ■銅厚(ベース):0.5、1.0、1.5、2.0、3.0mm ■銅厚(配線):0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • プリント基板

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株式会社プリケン プリント基板 設計部体制

基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能です!

当社の設計部体制についてご紹介いたします。 高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応可能。 特性インピーダンス算出ツールの使用と製造部門からのフィードバックに より精度の高いインピーダンスマッチング設計が可能です。 【特長】 ■高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、  など多様な分野の顧客案件に対応 ■基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能 ■インピーダンスマッチング設計が可能 ■大規模な基板や、シミュレーションが必要な案件は、協力会社での対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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