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基板(レール) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板 Product List

121～135 item / All 147 items

Displayed results
【調査資料】窒化アルミニウム基板の世界市場

【調査資料】窒化アルミニウム基板の世界市場

窒化アルミニウム基板の世界市場：成形品、レーザーマーキング、ハイパワースイッチ、モーターコントロール、UVレーザーダイオ ...

本調査レポート（Global Aluminum Nitride Substrate Market）は、窒化アルミニウム基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の窒化アルミニウム基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 窒化アルミニウム基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、成形品、レーザーマーキングを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ハイパワースイッチ、モーターコントロール、UVレーザーダイオード、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、窒化アルミニウム基板の市場規模を算出しました。 主要企業の窒化アルミニウム基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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基板など Brain Power【正規代理店】

基板など Brain Power【正規代理店】

メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。

Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。

  • プリント基板

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3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • EMS

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コンパクトX線リールカウンター

コンパクトX線リールカウンター

チップカウンター　販売価格450万円(税抜)　小型なので置き場所を取りません！

Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。 コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。 99%の精度とカウント時間10秒 操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■計測時間：約10秒/1リール ■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など) ■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他電子計測器
  • X線検査装置
  • 欠陥検査装置

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プリント基板設計　高周波基板

プリント基板設計　高周波基板

アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。

特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。

  • その他

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マルチチャネル NFCモジュール 複数アンテナ対応RFID基板

マルチチャネル NFCモジュール 複数アンテナ対応RFID基板

さまざまな業界標準に適応！複数のアンテナを接続できるNFCモジュール

「マルチチャネル NFCモジュール」は、低損失で高アイソレーションの RFスイッチング技術があり、時分割スイッチングでスムーズなデータ処理を 行います。 多様なアンテナに対応し好適なシステム構築が可能。多数のNFCタグを 低コストで読み書きしたい場合、8ch、25ch、50chなど、システムの要件に 応じて構成できます。 また、プロトコル、サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類についても ご相談に応じますので、お問い合わせください。 【特長】 ■複数のアンテナ接続 ■効率的なタグ管理 ■コストパフォーマンス ■複数の通信規格に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • IPROS74137417181508113889.png
  • その他電子部品

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オールLCPフレキシブル基板(FPC)

オールLCPフレキシブル基板(FPC)

高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！

オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。

  • スクリーンショット 2025-02-19 085503.jpg
  • プリント基板

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ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！

当社は、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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株式会社プリケン　プリント基板　設計リソース・実績

株式会社プリケン　プリント基板　設計リソース・実績

高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介

当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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株式会社プリケン プリント基板製造シミュレーション『見積もり君

株式会社プリケン プリント基板製造シミュレーション『見積もり君

歩留り想定、面付から基板の作り込みを適したコストで行うことが可能！

当社では、多くの試作経験から様々な構造の基板をご提案するべく、 基板製造に特化したシミュレーション『見積もり君』を運用しています。 基本仕様をご提示いただくとより速く製造可能かつ好適なコストの 基板をご提案することが可能。 また、リスクー工程数ーコストのバランスで、デザインルールの 緩和ポイントをご提案いたします。 【特長】 ■様々な構造の基板で必要な部材、工程条件を抽出 ■各種仕様とのマッチングが取れる ■適したコストで基板が作れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他情報システム

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【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板

【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板

パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 株式会社アイン2.PNG
  • 株式会社アイン3.PNG
  • プリント基板

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【調査資料】半導体およびICパッケージ材料の世界市場

【調査資料】半導体およびICパッケージ材料の世界市場

半導体およびICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボ ...

本調査レポート（Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market）は、半導体およびICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体およびICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体およびICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボール、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子産業、医療、自動車、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体およびICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体およびICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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OKIサーキットテクノロジーのパターン設計

OKIサーキットテクノロジーのパターン設計

短納期を実現！パターン設計～基板製造～実装までスムーズに流動します

当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器～宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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【航空機製造向け】防湿管理機能付きスマートリールラック

【航空機製造向け】防湿管理機能付きスマートリールラック

防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上を実現！

航空機製造においては、電子部品の品質管理が非常に重要です。しかし、湿度や保管環境によって電子部品の劣化が進む可能性があり、製品の品質低下や製造工程の遅延に繋がることがあります。そこで、当社では、電子部品の品質を維持し、管理を効率化する「防湿管理機能付きスマートリールラック」をご提案いたします。 【活用シーン】 - 航空機製造における電子部品の保管 - 湿度管理が難しい環境での電子部品保管 - 電子部品の入出庫管理の効率化 - 電子部品の品質維持 【導入の効果】 - 電子部品の劣化を防ぎ、製品品質の向上に貢献 - 誤った取り出しや保管によるロスを削減し、製造工程の効率化を実現 - 温度・湿度管理の記録により、品質管理のトレーサビリティを強化 - 従業員の作業負担を軽減し、作業効率の向上に繋がる

  • ラック・ケース

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【エネルギー関連向け】防湿管理機能付きスマートリールラック

【エネルギー関連向け】防湿管理機能付きスマートリールラック

急速除湿と効率的な入出庫管理で、品質向上を実現！

エネルギー関連業界では、電子部品の品質管理が製品の信頼性に直結します。しかし、湿度による劣化や、入出庫管理の煩雑さ、作業効率の低さなど、多くの課題を抱えています。そこで、当社が提供する「防湿管理機能付きスマートリールラック」は、これらの課題を解決し、品質向上と作業効率化を実現するソリューションです。 【活用シーン】 - エネルギー関連製品の製造現場 - 電子部品の保管・管理 - 湿度による部品劣化防止 - 入出庫作業の効率化 - 作業ミス防止 【導入の効果】 - 電子部品の品質劣化を抑制し、製品の信頼性向上に貢献 - 入出庫作業の効率化による時間短縮と人材コスト削減 - 作業ミスの防止による品質向上と不良率の低減 - 温度・湿度管理の可視化による品質管理の強化

  • ラック・ケース

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