更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え
当社では、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工などを行っております。 単結晶LiNbO3、LiTaO3、La3Ga5SiO14、SrTiO3等、様々な材料の購入から製作が可能です。研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応えします。 【特長】 ■電子機器用光学硝子の平行平面研磨分野で蓄積された高度な技術と豊富なノウハウ ■環境用数値計測器など特殊硝子加工における実績、大手硝子メーカー様からの高い評価 ■高品質・短納期。よりご満足いただくためにお客様のニーズに細やかにお応えします 【写真内容】 １）BK-7硝子基板 ２）穴あけ基板 ３）医療用研磨基板 ４）穴あけ基板 ５）電気部品用研磨基板コート付プリズム ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大150℃の高温下で連続1 000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1 000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン！
製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。
タカチ電機工業のプラスチックケースにぴったりサイズを用意。 全25サイズのラインナップのユニバーサル基板
環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。 低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。 材質はガラスエポキシ(FR-4)t1.6を使用し両面スルーホール、2.5mmピッチのユニバーサル基板です。 プラスチックケースSW・SS・SY・TWシリーズのサイズにピッタリ合った寸法を用意しています。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、 1980年代から世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。 導電性をもたせたNbドープ品やステップ&テラス処理、ブレイク溝(板チョコ状) 加工品もオプションで提供しています。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています！
「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの 基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、 片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す！当社の基板をご紹介
サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の 設計・製作いたします。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び 数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。 また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、 繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■高耐熱両面粘着シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
