東海神栄電子工業 両面基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。
- 企業:東海神栄電子工業株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。
銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm!当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決!高性能なフレキ基板を製造します!
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC+FPC、FPC+PBC、FPC+ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ~ 6 層まで対応。両面実装も可能です。) ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
回路基板の簡易的試作! 試作の試作、確認項目が限定的等の条件であればこういった方法もあります!!
銅箔切削により基板を作成します。一般的な印刷工程での回路形成を省略するためパターン幅や絶縁距離には制約有り、主に試作用途です。完成までの納期短縮やコスト対策に効果的です。
車載用、電源用をはじめとする大電流、高放熱の基板に適しています。
・両面・多層のいずれにも対応できます。 ・車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望に合わせた適切な仕様をご提案できます。
小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応
当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S=50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カーボン(炭素)を使用して導電性パターンを形成!摩耗や腐食に強く長寿命化を実現
当社では自動車のメーターパネル、設備の制御機器、家庭用電化製品の リモコン、コピー機を含む複合機、ゲーム機など多くの分野の製品に向けて カーボン印刷プリント基板を供給しています。 カーボンは導電性のある腐食、摩耗に強い素材でスイッチ部や接点端子など 長寿命化が求められる製品で使用されます。 また素材としては金などの金属に比較し安価なため大量生産時のコスト削減が 可能です。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金メッキに比較し安価で接点を実現 ■摩耗や腐食に強く長寿命化を実現 ■簡単な印刷プロセスで大量生産でのコスト削減の実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プレスフィット技術(無はんだ実装)による高い信頼性!各種ハウジングも提案可能
当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」 をご紹介いたします。 ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。 独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。 また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も 可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■配線材料の削減 ■全体システムの小型化、軽量化 ■組み立て工程における配線間違い防止 ■組み立て工数大幅削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。
層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co. Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。