更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
海外製マイコン＋FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、国内メーカーの高機能マイコン1Chipで置き換えることで、複雑な回路設計やFPGA回路の不要化を実現。これにより、海外部品依存から脱却し、部品供給リスクを大幅に低減。さらに、設計変更や管理負担を簡素化することで、生産性向上とトータルコスト削減を達成しました。エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください！
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装
❖最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
BLEモジュールの動作モードを最適化することで安定通信を実現した事例
ファン付きウェアに搭載するリチウムイオンバッテリー制御基板を開発した 事例をご紹介いたします。 当ウェアのファン動作はスマホから操作となっており、スマホと連携が 可能なようにインターフェース設計、制御を行う必要がありました。また、 開発期間が短く、短いリードタイムで試作・完成までもっていく必要があり、 ハード・ソフトの設計において一貫対応を行っている当社に依頼いただきました。 今回の製品仕様として、基板の近くに金属(セル)があり、BLE通信が 不具合を起こしやすく対策が必要でしたが、BLEモジュールの動作モードを 最適化することで安定通信を実現しています。 【当社の提案・サービス】 ■12V出力へ仕様が変更となっており、さらにセルの接続が2直2並列から 4直に変更となっているため、出力電圧制御の仕様を最適化 ■スマートフォンにてバッテリー残量が確認できるというデバイス側の ソフト仕様であり、実際の充電量・放電量とスマートフォンの残量表示の 誤差が出ないように、回路・基板を設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現した事例
住設機器メーカー様より、スマートキー用基板と無線通信を行い動作を 制御する受信基板の開発依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 当キーシステムではスマートキーとの連携の他、スマートフォンから 施錠・解錠を行います。金属製のドアの中に組み込まれる基板であり、 通信不良がでやすいといった懸念点もあり、対策が必要でした。 スマホとの連携については、選定された通信インターフェースである BLEに対応可能な形で基板開発を実施。また、試作機を実環境に設置し、 アンテナの改良を加えながら、問題なく電波を受信できるリーダー基板の 開発を実現しました。 【当社の提案・サービス】 ■小規模マイコンを使用しOSを用いずにソフト制御 ■OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現 ■パターン設計段階でのノイズ対策はもちろん、電波の種類(3種類) ごとに電源を分離するなど回路設計段階からノイズ対策を徹底することで、 安定動作が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、 スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
特性、差動いずれのインピーダンスコントロールにも対応可能です
・TDR 測定機(アジレントテクノロジー製)の採用により、試作レベルのインピーダンス測定及び量産品の工程能力管理からインピーダンス測定のみの対応も可能です。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。
主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています！
「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの 基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、 片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介！
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
