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基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

391~405 件を表示 / 全 427 件

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【設計開発 代行・ODM事例】キーシステム用受信基板

OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現した事例

住設機器メーカー様より、スマートキー用基板と無線通信を行い動作を 制御する受信基板の開発依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 当キーシステムではスマートキーとの連携の他、スマートフォンから 施錠・解錠を行います。金属製のドアの中に組み込まれる基板であり、 通信不良がでやすいといった懸念点もあり、対策が必要でした。 スマホとの連携については、選定された通信インターフェースである BLEに対応可能な形で基板開発を実施。また、試作機を実環境に設置し、 アンテナの改良を加えながら、問題なく電波を受信できるリーダー基板の 開発を実現しました。 【当社の提案・サービス】 ■小規模マイコンを使用しOSを用いずにソフト制御 ■OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現 ■パターン設計段階でのノイズ対策はもちろん、電波の種類(3種類)  ごとに電源を分離するなど回路設計段階からノイズ対策を徹底することで、  安定動作が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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【設計開発 代行・ODM事例】スマートキー用通信基板

基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例

住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ  まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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【設計開発 代行・ODM事例】リチウムイオンバッテリー制御基板

BLEモジュールの動作モードを最適化することで安定通信を実現した事例

ファン付きウェアに搭載するリチウムイオンバッテリー制御基板を開発した 事例をご紹介いたします。 当ウェアのファン動作はスマホから操作となっており、スマホと連携が 可能なようにインターフェース設計、制御を行う必要がありました。また、 開発期間が短く、短いリードタイムで試作・完成までもっていく必要があり、 ハード・ソフトの設計において一貫対応を行っている当社に依頼いただきました。 今回の製品仕様として、基板の近くに金属(セル)があり、BLE通信が 不具合を起こしやすく対策が必要でしたが、BLEモジュールの動作モードを 最適化することで安定通信を実現しています。 【当社の提案・サービス】 ■12V出力へ仕様が変更となっており、さらにセルの接続が2直2並列から  4直に変更となっているため、出力電圧制御の仕様を最適化 ■スマートフォンにてバッテリー残量が確認できるというデバイス側の  ソフト仕様であり、実際の充電量・放電量とスマートフォンの残量表示の  誤差が出ないように、回路・基板を設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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【設計開発 代行・ODM事例】家庭ミシン用制御・電源等 各種基板

制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例

家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、  スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら  ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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電子機器開発

開発から製造まできめ細やかなサービスを提供!お客様の様々なニーズにお応え

当社で行っている「電子機器開発」についてご紹介いたします。 構想企画~量産製造まで対応。メモリやAMD(Xilinx)、Renesas、 DCブラシモーターなど、多種多様な実績がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な開発実績】 ■回路設計 ■FPGA開発 ■ファームウェア・ソフトウェア開発 ■マイコン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他 プラント設計・開発・メンテナンス

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インピーダンスコントロール基板

特性、差動いずれのインピーダンスコントロールにも対応可能です

・TDR 測定機(アジレントテクノロジー製)の採用により、試作レベルのインピーダンス測定及び量産品の工程能力管理からインピーダンス測定のみの対応も可能です。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。

  • プリント基板

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました!

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介   >>FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります     工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています     弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました      <設計>   回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>  高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介   >>普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、     FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました      ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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株式会社プリケン プリント基板 EMC

プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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高熱伝導度/高光沢レジスト基板

大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。

・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値:600 V 以上 )

  • プリント基板

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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製造中止になったプリント基板の故障で、修理を諦めていませんか?

部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です!

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください! また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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組込みソフト開発でハードウェアの知識が役立つ場面

様々な工夫を実施することで、お客様のシステム開発を多方面からサポート!

組込みソフトウェアの開発者には、ハードウェアの知識も必要だということは、 よく言われています。では実際にどういう場面で必要、または役立つのでしょうか。 今回の記事では、組込みソフトウェアの受託開発を行っている当社が、ハードウェアの 知識がお客様の開発プロジェクトに役立った経験をいくつかお伝えしたいと思います。 (ここでいうハードウェア開発とは、CPUや組込み機器用の基板(評価ボードを含む)の 回路開発を指します。) ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • マイクロコンピュータ
  • EMS

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事業内容

ワンストップでサポート!世の中に「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供

当社は、三次元配線技術を駆使し、設計コンサルティングから設計開発・製造までをワンストップでサポートする 「三次元MIDトータルソリューションプロバイダ」 です。 これにより、従来にはなかった「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供し、新たな価値創出に貢献しています。 三次元MIDの構想段階は、スケッチレベル からでも対応可能です。 実装の有無を問わず、ぜひお気軽にご相談ください。 【提供サービス】 ■三次元MIDに関するコンサルティング ■デザイン(形状・回路設計) ■仕様設計・製作 ■メッキ加工 ■三次元実装 ■外観検査・品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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