AD7172CM(4)
24bitADコンバータ基板です
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は4ch、入力電圧範囲は、0V~+5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
- 企業:有限会社オメガ電子
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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24bitADコンバータ基板です
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は4ch、入力電圧範囲は、0V~+5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能です。
お客様のご要望に答えるために開発した製品を、お客様仕様にカスタマイズすることも可能です。
“品質は私達が保証します”を合言葉に電子回路設計~アッセンブリまで対応
東亜電機工業株式会社は、電子回路設計からアッセンブリまで一貫して対応する企業です。ワイヤーハーネス、建設機械用パネルモジュール、車載制御コントローラ、各種プリント基板など多岐にわたる製品を手掛けています。中国やベトナムにも拠点を持ち、コスト競争力と多品種・小ロット生産に対応できる海外生産体制を強みとしています。機械・電気・電子回路・ソフト設計の技術を駆使し、品質を第一に製品を提供しています。
最大400μmの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に!トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体(銅)厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ:70μm~200μm ■内層銅箔厚さ:70μm~400μm ■高放熱樹脂 :~8W/mK ■貼り合わせ :高放熱樹脂と銅など ■層数 :2層~10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板 :C1020(無酸素) or C1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)についてのよくある質問についてご紹介しています!
当社で取り扱っている『薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は?(種類)”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。 製品の選定にご活用いただき、詳細はお気軽にご相談ください。 【質問内容(抜粋)】 ■金属薄膜はどのような金属ですか ■半田の組成は?(種類) ■パターンについてどういった工法ができますか? ■基板はどんなものが用意できますか? ■装置はどのようなものがありますか? ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
海外製マイコン+FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、国内メーカーの高機能マイコン1Chipで置き換えることで、複雑な回路設計やFPGA回路の不要化を実現。これにより、海外部品依存から脱却し、部品供給リスクを大幅に低減。さらに、設計変更や管理負担を簡素化することで、生産性向上とトータルコスト削減を達成しました。エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください!
「段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~」などについてご紹介!
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5~2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編)」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~ ■2021.10.19 基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編) ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス繊維電気・電子製品の世界市場:CFRP、GFRP、その他、プリント回路基板(PCB)、絶縁体・エンクロージャ、その他
本調査レポート(Global Fiberglass Electrical and Electronic Produc)は、ガラス繊維電気・電子製品のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のガラス繊維電気・電子製品市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ガラス繊維電気・電子製品市場の種類別(By Type)のセグメントは、CFRP、GFRP、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、プリント回路基板(PCB)、絶縁体・エンクロージャ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ガラス繊維電気・電子製品の市場規模を算出しました。 主要企業のガラス繊維電気・電子製品市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。
プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち 「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。