更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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最大400μｍの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に！トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ ■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ ■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK ■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など ■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
“品質は私達が保証します”を合言葉に電子回路設計~アッセンブリまで対応
東亜電機工業株式会社は、電子回路設計からアッセンブリまで一貫して対応する企業です。ワイヤーハーネス、建設機械用パネルモジュール、車載制御コントローラ、各種プリント基板など多岐にわたる製品を手掛けています。中国やベトナムにも拠点を持ち、コスト競争力と多品種・小ロット生産に対応できる海外生産体制を強みとしています。機械・電気・電子回路・ソフト設計の技術を駆使し、品質を第一に製品を提供しています。
医療機器の小型化に貢献する薄膜回路基板
医療機器業界では、小型化と高精度な部品が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、部品の小型化は重要な課題です。当社の薄膜回路基板は、小型精密・高精度な部品を必要とする医療機器の設計において、その課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・ポータブル診断機器 ・生体センサー 【導入の効果】 ・機器の小型化 ・高密度実装 ・高い信頼性
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
高精度なロボット制御を支える薄膜回路基板
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化
成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献！
エネルギー業界では、省エネルギー化と効率的な電力供給が求められています。特に、太陽光発電や蓄電システムなどの分野では、高性能な電子部品が不可欠です。薄膜回路基板は、これらのシステムにおけるデバイスの小型化、高性能化に貢献し、エネルギー効率の向上を支援します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・蓄電システム ・電力変換器 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・システムの小型化 ・エネルギー効率の向上
薄膜回路形成に好適！ 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 チップ抵抗器、温度センサーへの採用が進んでおります。
薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問についてご紹介しています！
当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。 製品の選定にご活用いただき、詳細はお気軽にご相談ください。 【質問内容（抜粋）】 ■金属薄膜はどのような金属ですか ■半田の組成は？（種類） ■パターンについてどういった工法ができますか？ ■基板はどんなものが用意できますか？ ■装置はどのようなものがありますか？ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量・多品種・短納期
１．少量 試作を引き受けることが多く、少量対応を１枚からご注文可能です。 ２．多品種 様々な基板の実績がございます。 部品内蔵やビルドアップ等特殊基板の対応もしております。 ３．短納期対応 基板・実装の社内一貫対応により短納期対応が可能です。 ４．丸投げ対応可能 開発・設計～基板製造～実装～筐体～組立・検査、海外生産まで、グループを通し、ひとつの窓口で一貫した対応が可能です
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。
フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法
「フレキシブルプリント回路(＃FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
海外製マイコン＋FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、国内メーカーの高機能マイコン1Chipで置き換えることで、複雑な回路設計やFPGA回路の不要化を実現。これにより、海外部品依存から脱却し、部品供給リスクを大幅に低減。さらに、設計変更や管理負担を簡素化することで、生産性向上とトータルコスト削減を達成しました。エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください！
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
