更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります
1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。
めっき膜の品質の安定性や耐久性(信頼性)などに不安がある方、ニッコーのめっきレスHTCC(アルミナ多層配線基板)がおすすめです！
多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性（信頼性）に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
『基板の放熱性向上』のハンドブック進呈！製品の小型化には基板の高放熱化が不可欠！銅・アルミを用いたメリット・デメリットなど掲載
製品の小型化においては、基板の高放熱化が不可欠です。 放熱性を高めるためにヒートシンクが用いられますが、 余計にスペースを取ってしまい、小型化と相反してしまうのがネックです。 名東電産では、基板の導体としてアルミや銅を用いる事で、 基板の放熱性を向上させる加工を得意としています。 ★車載基板やLED基板等、各分野で採用実績があります！ ただ今、基板の放熱性向上に関する技術資料を無料進呈中！ 銅・アルミを用いた基板のメリット・デメリット等も掲載しています。 ※技術資料をご希望の方は、ダウンロードいただくかお気軽にご連絡ください。。
医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック！その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします
当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
サイズ、厚み、ガラス材料のカスタム設計にも対応！数個レベルの少量でも試作対応致します
山村フォトニクスでは、LTCCおよびアルミナ無垢基板、さらには導体配線回路を 形成させた多層基板も取り扱っております。 いずれも様々なサイズおよび形状の作製が可能で、お客様のご要望に応じた カスタム設計にも対応。 近年では、アンテナなどのインフラ用や各種半導体パッケージ用、車載用、医療用、 半導体装置用など、多彩な用途でご検討いただいております。 【特長】 ■LTCC無垢基板、アルミナ無垢基板を提供 ■LTCC多層基板の試作 ■材料開発・カスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で高品質・高信頼のオーダーメイド製の基板もご提案
PTFE_IVH基板は、ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板のです。 弊社は、異種材料の張り合わせで構成した複合多層基板を製造しています。（その他基板製作多数）テフロン材＋FR‐４材、PPE材＋FR‐４材などの複合材料でのIVH、BVH構造が可能です。 銅、アルミと基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm 交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 最薄4層のプリント基板 厚さ0.15mm ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高周波向け、プリント基板 設計から製作、部品実装まで。 高速FPGA基板 安定動作させます。
プリント基板が原因と動作が不安定等、お困りの事はご相談ください。 これまで、弊社設計では、全て安定動作させています。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
