更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 112 件
ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能！
『ADRSZPY』は、Raspberry Pi Zero専用の焦電型赤外線センサ拡張基板です。 ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能。 簡易な防犯や見守りシステム製作を容易にします。 また、LEDにより駆動状況の確認が容易になり、実験時や メンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■焦電人感センサを容易に実験 ■焦電型赤外線センサの駆動状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.5mm 0.3mmピッチ 業界最小クラスの超低背・超小型コネクタ
FB3BA5シリーズコネクタは0.3mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.55mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 【特長】 ■ピッチ 0.3mm、嵌合高さ 0.5mm、製品幅 1.55mm ■芯数ラインナップ：24、36芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして3.0Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK） ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-cmから10kΩ-cmとなります。 【特長】 ■NタイプやPタイプの素材でオリエンテーション方向のアレンジ可能 ■リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度 ■層の厚みのばらつきも+/-0.5um以下に抑える事が可能 ■高濃度から低濃度の遷移レベルもお客様のアプリケーションに 応じて鋭く、もしくはソフトなどに調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.8mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AAシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.8mm、奥行き1.8mm の基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数 を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.5mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT5シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.5mm ■芯数ラインナップ：8芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.8mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT8シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.8mm、奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.8mm ■芯数ラインナップ：12、 16芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
市販の32bit対応のPCIカードを簡単にCompact PCIと使用する事が出来ます。
＜仕様＞ ◆素材：基板／エポキシガラス（FR-4、1.6t、6層板） ◆適合基板サイズ：H=ラックサイズに因る。D=最大130mm ◆適合ラック：3又は6Uサイズラック（D=160mm） ◆パターン：電源は、PCI Loval Bus Specification R2.1及びPICMG2.0R3.0の規定通り ＜特長＞ ◆市販の32bit/5V対応のPCIカードを簡単にコンパクトPCIと使用することが可能。 ◆奥行き最大130mmまで。高さはラックサイズに因る。 ◆IEEE1101.1/.10ハンドル標準装備。 ◆スタブ抵抗（10Ω）を信号ラインに配置。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、 奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：6芯、 8芯、 10芯、 18芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
