更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付けプログラムをCADデータ基準で最適化！装置をコントロールするソフトウェア
『Freedom』は、セレクティブはんだ付け装置用プログラム作成システムです。 グランド層に接続するピンを設定することにより、必要熱量を考慮した ノズルの動作とスピードに自動調整。複数台の装置ではんだ付けを行う 場合に、装置毎のタクトが均一になるように自動割付が可能です。 チェック機能や、データ作成時間・加工時間の短縮を図る機能を 搭載しております。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【メリット】 ■加工前に近接部品のエラーチェックが可能 ■部品情報を蓄積する事でプログラムの作成時間短縮 ■好適なはんだ付けルートを自動で設定し加工時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続が可能
【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2つのサーボモータを独立制御可能！様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備
『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています！
「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの 基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、 片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板！ 問合せ
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
集録と同時にリアルタイム分析が可能！ お客様の声を反映したオリジナルの集録・編集機能 試験槽メーカーを選ばないハード/ソフト
・試験槽と連動し、導体抵抗の自動モニタリングを行なうことができるシステム ・集録と同時にリアルタイム分析が可能 ・標準チャンネル数192ch 高寿命リレー接点を採用 100M回(10V/100mA) ・試験設備（冷熱衝撃試験機）と連動した制御が可能 ・高耐熱カスタム測定ケーブルの採用
熱対策でお困りの方へ、高熱伝導・高耐熱の基板協同電子におまかせください！
わたくしども協同電子は、厚膜印刷基板を専門に扱っています。 製品化に当たってはお客様のご要望に応じた設計・ 製作はもちろん、製品に数々のソフトを加味した独自の特徴があります。 産業用エレクトロニクス機器の小型化を中心に、ハイブリッドＩＣ化への開発設計から全面的に取組み、ひとつひとつお応えいたします。 ハードより生まれた協同電子の厚膜基板はそのクオリティの高さを認められ、数多くのお客様より高い評価をいただいています。 【事業内容】 電子機器及び同部品の製造・販売（主に厚膜印刷基板）とそれに付帯連する業務 ※詳しくは「ダウンロード」よりカタログをご覧ください。 その他ご不明点はお気軽にお問い合わせください。
スマートフォンを認証デバイスとして、様々なソリューションで対応できる基板を開発中！
同一基板で複数ソリューションに対応でき、スマートフォン搭載のNFCでタッチしBluetoothを本体に認証することで アプリから鍵の解錠や操作権限の共有、利用制限を行う事が可能なシステムです。 ロッカー錠のセキュリティアップとして、”スマートフォンで解錠する”ということから開発していますが、 ロッカー錠に限らず、基板のみの提供もできるようにし、下記のようなソリューションも想定しています。 ・テンキーやカードリーダなどの既存の電気錠システムに「T-ioT」を接続し、アプリで解錠する機能の追加。 「1回解錠」や「期間指定解錠」として一時的にカギの共有ができるように進めております。 ・決めた順番でスマートフォンを認証させることにより次のポイントでの認証が有効になるソリューション。 巡回業務や点呼、在室確認などに有効と考えています。 ※開発中の製品のため、仕様等が変更となる場合がございます。 ご要望やご興味がございましたら、お気軽にお問合せください。
