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基板(接続) - 企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

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コニカミノルタＫＭ１０２４ｉ／１８００ｉヘッド共用化制御基板

コニカミノルタＫＭ１０２４ｉ／１８００ｉヘッド共用化制御基板

コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可

コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド駆動波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可 ・ヘッド接続ケーブル延長可（最大５ｍ程度） ・搬送系エンコーダと同期可能。（ＰＣＩｅ基板使用） ・ＫＭ１０２４ｉ／をＫＭ１８００ｉをフルスペックで制御可能 ・吐出周期最大３０ｋＨｚ ・ヘッド温度制御(加熱）可能。 ・印刷用PCと印刷制御基板は、高速ＰＣＩｅ基板にて接続・データ転送 　※ＰＣＩｅはデータ転送速度最大３５０MB／秒 　※ヘッド制御基板はＰＣＩｅ基板から２０ＭＢ／秒で受信 　※業界最速です。 ・ＰＣＩｅ基板はヘッド制御基板を１枚のＰＣＩｅ基板あたり１０枚可 ・ＰＣＩｅ基板は通常パソコンに４枚挿入可能 ※ラベル印刷ではＰＣＩｅ基板を用いて、印刷毎に印刷データ変更可能 　　（３回／秒程度まで可能） ・ 複数枚使用（最大４０ヘッド）でＣＭＹＫカラー１色あたり 　１０ヘッドの印刷機を製作可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用 ※ユーザ印刷機用ＤＬＬでの供給可能

  • その他FA機器

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ファラドフレックス対応基板

ファラドフレックス対応基板

インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！

株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 　プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 　小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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パッケージプリント基板

パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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機能拡張基板【ボイスコールユニット】会話しながらダブルチェック！

機能拡張基板【ボイスコールユニット】会話しながらダブルチェック！

ケーブルチェッカーで、離れた相手と通話可能

『ボイスコールユニット』は、2台のケーブルチェッカーの間に 接続されたケーブルを使用し、離れた相手との通話を可能にする機能拡張基板です。 ケーブルチェッカーのブザー機能を併用することで、通話先の呼び出しも可能。 【特長】 ■マイク付きイヤホンを使用し、ハンズフリー通話が可能 ■ブザー機能を併用することで、通話先の呼び出しも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ルータ・スイッチ・ハブ
  • その他ネットワークツール
  • 拡張ボード

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片面基板/両面基板

片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷) ■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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プリント基板製造　ビルドアップ基板

プリント基板製造　ビルドアップ基板

コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。

プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • プリント基板

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プリント基板『HDI基板』

プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の 　プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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G9006 ユーザー評価基板

G9006 ユーザー評価基板

入手後すぐに既存のMotionnetラインに挿入し、動作確認ができます！

『G9006 ユーザー評価基板』は、既存のMotionnetシステムに接続して、 動作確認が行えます。 4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応。 電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給します。 「G9006」の外部端子の状態を設定するためのディップスイッチ、RS485と パルストランスなど、評価に必要な部品がすべて搭載されております。 【特長】 ■既存のMotionnetシステムに接続して動作確認が行える ■4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応 ■電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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【納入実績】256点ソースメジャーユニット基板

【納入実績】256点ソースメジャーユニット基板

計測とメカトロをシステム化！応用電機の納入実績をご紹介

応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 「256点ソースメジャーユニット基板」は、256点の接続で8点電流/電圧の 同時印加および4点の電流/電圧の同時測定が可能です。 微少信号計測からパワー系の計測技術、デジタル制御技術、通信技術を生かした 専用ボード開発、さらに組込CPUとファームウェア、PCソフトウェアを 組み合わせたシステムまで、小～大規模まで様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■非規格少最生産 ■256点の接続で8点電流/電圧の同時印加および4点の電流/電圧を同時測定 ■通信技術などを生かした専用ボード開発 ■組込CPUとファームウェア、PCソフトウェアを組み合わせたシステム ■小～大規模まで様々なご要望にお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器
  • その他検査機器・装置
  • 基板設計・製造

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ゼロワン ロータリーエンコーダ拡張基板『ADRSZRE』

ゼロワン ロータリーエンコーダ拡張基板『ADRSZRE』

端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加速！

『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな pHAT サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • センサ
  • その他電子部品
  • プリント基板

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コインメック・ビルバリ用簡易制御基板

コインメック・ビルバリ用簡易制御基板

コインメック・ビルバリ・制御基板・USB

◆製品特長◆ 　○ Windows PCを主制御としたUSB通信による簡易制御基板 　○DC24V単一電源 　○ 制御方式は、簡易制御（マネージャまたは簡易制御ライブラリＤＬＬ）と 直接制御（VCPまたはダイレクトDLL）の4タイプを用意 　○ 主制御側から制御可能なブザー・ユーザー用 Ｉ／Ｏ ポート搭載 　○ データのバッテリーレスバックアップ機能搭載 ○ 金額表示機能

  • その他プロセス制御
  • その他ボックス
  • その他PC・OA機器

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BeagleBone Black用PoE／PSE基板

BeagleBone Black用PoE／PSE基板

ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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BeagleBone Black用PoE／PSE基板

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ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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薄板曲げ基板

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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