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基板(穴) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61～73 件を表示 ／ 全 73 件

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NMADP-03｜ハーネス検査用スクリューレス端子基板

NMADP-03｜ハーネス検査用スクリューレス端子基板

ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です

ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！

  • その他検査機器・装置
  • 試験機器・装置
  • ハーネス
  • 基板

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放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚５ｍｍまで連続加工が可能！低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。

当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 基板

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東海神栄電子工業　両面基板

東海神栄電子工業　両面基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。

  • その他の各種サービス
  • 基板

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東海神栄電子工業　多層基板

東海神栄電子工業　多層基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

  • その他の各種サービス
  • 基板

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株式会社プリケン プリント基板 樹脂埋め

株式会社プリケン プリント基板 樹脂埋め

穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります！

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 基板

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【事業紹介】プリント基板製作

【事業紹介】プリント基板製作

プリント配線基板の社内一貫生産が可能！層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介！

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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【環境測定向け】石英基板

【環境測定向け】石英基板

センサー用途に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。

環境測定分野のセンサーにおいては、高い精度と耐久性が求められます。特に、温度変化や化学物質への耐性、そして長期的な安定性が重要です。石英基板は、これらの要求に応える優れた素材であり、センサーの性能を最大限に引き出すために不可欠です。当社の石英基板加工技術は、お客様のニーズに合わせた最適なセンサーソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・環境モニタリングセンサー ・化学センサー ・光学センサー 【導入の効果】 ・高精度な測定 ・高い耐久性 ・長期的な安定性

  • 加工受託
  • 基板

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【研究機関向け】石英基板

【研究機関向け】石英基板

実験用途に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。

研究機関における実験では、精度の高い石英基板が求められます。特に、光学実験や精密測定においては、基板の品質が実験結果に大きく影響します。端面研磨や斜面研磨など、多様な加工に対応し、実験のニーズに応えます。当社製品は、ノッチ加工やオリフラ加工など、お客様の仕様に合わせた加工が可能です。 【活用シーン】 ・光学実験 ・精密測定 ・各種実験用基板 【導入の効果】 ・実験精度の向上 ・多様な実験への対応 ・高品質な基板の提供

  • 加工受託
  • 基板

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【医療機器向け】石英基板

【医療機器向け】石英基板

分析用途に最適！精密加工で信頼性を向上

医療機器分析分野では、正確な測定結果を得るために、高品質な基板が不可欠です。特に、微量なサンプルを扱う場合、基板の材質や加工精度が分析結果に大きく影響します。不適切な基板は、測定誤差や機器の故障を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、高い光学特性と精密な加工技術により、正確な分析をサポートします。 【活用シーン】 ・分析機器の光学部品 ・微量サンプル分析 ・高精度測定 【導入の効果】 ・高精度な分析結果の実現 ・機器の信頼性向上 ・安定した性能維持

  • 加工受託
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【半導体リソグラフィ向け】石英基板

【半導体リソグラフィ向け】石英基板

端面研磨・斜面研磨等ラウンドポリッシュ対応！6インチ対応

半導体リソグラフィ業界では、高精度なパターン転写が求められます。特に、露光プロセスにおいては、石英基板の品質がデバイスの性能を左右します。基板の歪みや表面の不均一性は、パターンの精度を低下させ、歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社石英基板は、ノッチ加工やオリフラ加工に対応し、端面研磨・斜面研磨等ラウンドポリッシュも可能です。これにより、高精度なリソグラフィプロセスを支援します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ工程におけるマスク基板 ・ウェーハ製造工程 ・各種光学部品 【導入の効果】 ・高精度なパターン転写の実現 ・歩留まり向上への貢献 ・多様な加工への対応

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【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術

【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術

お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。

【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。

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