基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(穴) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~45 件を表示 / 全 67 件

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放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚5mmまで連続加工が可能!低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。

当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板

  • MSAPマンガ.png
  • ビアフィリングマンガ.png
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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株式会社プリケン プリント基板 樹脂埋め

穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります!

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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東海神栄電子工業 片面基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 (第一工場のラインを使用して生産されます)

  • その他の各種サービス

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皆見電子工業株式会社 事業紹介

プリント配線板の製造は、当社にお任せ下さい

皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。 生産現場から生まれた自社開発設備で試作品から量産品まで ニーズに合わせ対応いたします。 また、月間生産能力が8000m2のうえ、多種少量品や 短納期製造も対応しております。 【特長】 ■薄板対応:0.5mmから ■ライン/スペース対応(100μm/100μm)の確立 ■ガーバデータ対応  (フィルム、版、ルータ、NC穴、チェッカー、Aol) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント基板『RV-012』

アルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。

『RV-012』はアルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。この基板には取り付け用の穴は開いていないためボリュームにナットを取り付けて基板を固定します。 想定部品は、アルプル電気製 RK09L1120シリーズおよび日本圧着端子製 B3P-PH-K-Sとなります。 【仕様】 外径寸法 幅 約12mm , 高さ 約21mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』

ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホールをご提供

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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4層リジットフレキ基板

4層リジットフレキ基板

層数    四層 材料    FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ  FR4: 0.8+/- 0.1m PI:     0.175mm 表面処理  無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ  1/H~H/1 OZ メクラ穴  L1~L2 / L3~L4 リマーク  スマートウォッチ

  • 基板設計・製造

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お困りごと解決! ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介

アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか? ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します!

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか?  ・ドロス 除去工程(研磨処理など) をしている  ・工程中 の 異物 が多く出る  ・穴加工周辺のカケ が気 に なる  ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

  • プリント基板

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3級技能検定試験対応 はんだ付け練習基板

中央職業能力開発協会実施の技能検定試験

ハンダ付け技能の研修に最適な教材です。

  • プリント基板
  • 通信教育・Eラーニング

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【事業紹介】プリント基板製作

プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介!

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm ■層数:片面~30層 ■最大サイズ:670×590mm ■板厚:0.1~5.0t ■最小穴径:Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能!BGA・CSPエリアの製造に対応します

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105mm~φ1.0mmまで対応可能です。 (仕様により応相談) また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.32mm ・レジスト開口:φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル:φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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ユニバーサル基板 低価格型 PCBシリーズ - タカチ電機工業

両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。

両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 計5サイズからお選びいただけます。外形100×160mmはユーロ基板サイズです。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。

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  • プリント基板

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技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』

回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び  Vカットの精度向上(±75)が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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