基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(透明) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~45 件を表示 / 全 48 件

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カルシウム(Ca)薄膜の販売、成膜サービス

カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価

当社では、バリア(封止)性能を評価できるカルシウム(Ca)薄膜基板を製造・販売しております。このCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率(WVTR、カルシウム腐食法)評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化(半透明化)したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較(定量)評価を行うことができます。 Ca成膜基板の膜厚は、定期的に蒸着・成膜条件を確認して厳しく管理しています。またCa膜厚測定の際には、薄膜上にカバレージがよく、再現性のよいアルミを成膜することでCa薄膜の膨潤を防ぎ、正確な膜厚を測定、蒸着条件を算出しています。 【特長】 ■水分や酸素に反応しやすく、感度がよい ■有機ELなど素子をセンサー代わりに用いるより、遙かに安価 ■酸化前後の変化(金属光沢から半透明化)が見た目に分かり易い ■他の金属よりも安全で使用後の処理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 評価ボード

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透明基板って、どんなところに採用されていますか

車載製品やアミューズメント製品、デジタル家電製品など、幅広く採用されています!

透明基板は、様々な製品で活躍をしています。 ただ、透明基板の特長は透明で目立たないため、意識しないと 見つけることができません。 具体的にはウェアラブル製品、ホームアプライアンス、 通信・事務機器製品などに採用されています。 【採用事例】 ■デンソー製ヘッドランプヒーター ■フロントガラス・ヒーター ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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透明基板『SPET』

リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能

『SPET』は、PETにもかかわらず耐熱性が大変高く、低抵抗であるため LEDの駆動や静電スイッチの感度アップ、アンテナの特性向上ができる 高透明な透明基板です。 サブストレートの全光線透過率は90.0%、ヘイズは0.8、配線も細線で 見えにくい特長があります。 また、導体のシート抵抗が0.95mΩ/□、導体厚が18μmと厚く、 基板として使えるという特長もあります。 【特長】 ■高透明な基板 ■低抵抗な導体 ■高耐熱な基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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【成功事例集進呈】基板の修理・保守延命のことならお任せください

当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板間コネクタ

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【基板の修理・保守延命事例資料】搬送機の基板

不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他電子部品

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3次元回路基板(MID配線) / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

弊社は、電子機器受託設計開発(ODM)及び、電子機器製造受託サービス(EMS)対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • EMS

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透明フレキシブル基板

ウェアラブルデバイスに好適!メディカル、スマートフォンなどに応用

当社では、透過性に優れた透明FPCを短納期で提供しております。 材料価格の安いPET材「ポリエチレン・テフタレート」を使用 できるほか、絶縁層にもPEN材「ポリエチレン・ナフタレート」 を採用し、低温リフロー実装が可能。 また、レジストの透明化もサポートいたします。 【特長】 ■当社だからできる、ご発注から納品まで短納期を実現 ■材料価格の安いPET材「ポリエチレン・テフタレート」を使用可能 ■絶縁層にもPEN材「ポリエチレン・ナフタレート」を採用し、  低温リフロー実装が可能 ■レジストの透明化もサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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SPETとは

レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層!当社の透明基板をご紹介

『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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フレキシブル基板(FPC)総合カタログ

薄く・軽いため、省スペース対応に優れたフレキシブル基板を多数掲載!

当カタログは、当社が取り扱っている『フレキシブル基板(FPC)』を 多数掲載しております。 狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」をはじめ、 空中で自立したまま摺動屈曲が可能「自立摺動FPC」や高電流に対応可能な 「パワーFPC」をラインアップしています。 【掲載内容】 ■FPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ケーブル

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フレキシブルプリント基板

小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応

当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S=50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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硫化防止コーティング剤 腐食ガスから基板を守る!

硫化防止に最適のコーティング剤!ガスバリア性のあるフッ素樹脂膜で基板の腐食を防止します。

『PCHシリーズ』は、腐食性ガスからAg、Cuなどを保護する 硫化防止コーティング剤です。 硫化防止だけでなく、湿気からも保護できるため、LED実装基板にも最適です。 当製品は無色透明な皮膜のため、 塗布後でも全光透過率は低下しません。 耐ガス腐食性の評価を目的に、試験前後の光沢度の維持率を確認する ガス腐食試験を実施した結果を、使用基材である銀板の試験前・未塗布状態 ・本製品の塗布後等の比較画像つきで詳しく掲載しています。 【特長】 ■耐硫化性 ■耐腐食ガス性 ■防湿防滴 ■密着性 ■防錆性 ■透明性 ■常温乾燥

  • コーティング剤
  • LEDモジュール

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【九州半導体産業展】出展いたします!プリント基板【SHOWA】

とにかく速い!プリント基板は【SHOWA】にお任せください!

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6(パナソニック製)標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。

  • プリント基板

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ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

  • プリント基板

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FPC-『 技 術 情 報 』-  2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC    ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現    配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法    めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現    配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC    MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC    大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC    誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立    同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC    解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC    優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。    製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

  • 6層スタックビア.png
  • パターンビアフィル.png
  • ファインピッチ厚銅.png
  • 透明FPC.png
  • プリント基板

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました!

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

<主な展示内容> ◆FPC(フレキシブルブリント基板)◆   ~さわって、くらべて、体感FPC!~    ●リジット基板とFPCの重さ比較    ●高密度配線による基板面積の狭小化    ●銅厚の違いによる発熱温度の違い    ●透明FPCで作業効率アップ など   ~技術トピックス~    ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案    ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献    ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現    ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆    ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、    キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆    TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減     ・M111SC(手動機)高精細(パッケージ)基板×高分解能検査     ・M109SC(手動機)多種多様なワーク×大判

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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