更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～105 件を表示 ／ 全 115 件
食パンの表面にクリーム、ジャム、餡などを自動塗布！
『JSP-6型』は、スライスされた食パンをコンベヤーに乗せるだけで 食パン表面にクリーム、ジャム、餡などを均一に自動塗布します。 表面仕上がりも滑らかで、手作業で仕上げる必要はありません。 充填部が細かく分解できることはもちろんのこと、コンベヤーベルトも ワンタッチで脱着ができるので、丸ごと洗えて衛生的です。 【特長】 ■クリーム、ジャム、餡などを均一に自動塗布 ■表面仕上がりが滑らか ■細かく分解・洗浄で衛生的 ■コンベヤーベルトもワンタッチで脱着可能 ■生産能力：2000個/時 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリンジの内筒面に微量のシリコンを一定に厚さに塗布！シリコン塗布装置
『SCMS-II型』は、コンベアー上に流れてきたシリンジを特定の ロット毎に取り出して、シリンジの内筒面に微量の シリコンを一定に厚さに塗布する機械です。 第一技研では、当製品のほかにも「18L缶用仮蓋取り機」や 「2連式カップ集積機」などをラインアップしております。 【特長】 ■コンベアー上に流れてきたシリンジを特定のロット毎に取り出す ■シリンジの内筒面に微量のシリコンを一定に厚さに塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オンデマンド向けに納得のいくインクジェット塗布装置
『IJ-DESK』は、洗練された操作性と超精密ステージ採用により、 他にない塗布精度を実現したオンデマンドインクジェット塗布装置です。 主な機能として、印刷、液滴観測が可能。 既に多くの大学や研究機関でご利用いただいております。 【特長】 ■洗練された操作性 ■超精密ステージ採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗りムラなく均一にシリコン液を塗布できる転写式シリコン塗布装置
『WU-800S/1000S型』は、シリコン液を液槽から、メッキローラーで汲み上げ 2本のゴムローラーに転写してシート面に塗布するタイプの転写式シリコン塗布装置です。 シート面への塗布は、シートの表面又は裏面のどちらの面にも可能。 シリコン液は、液槽内の減少分を上部のタンクから自動的に補給できます。 【最大シート幅】 ■WU-800S：900mm ■WU-1000S：1,100mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ・ヘッドの交換で各種塗布が可能 ・機構が簡単でメンテナンスが容易 ・豊富なオプションで便利性も向上 ・反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ・高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ・小箱の接着や充填によく使用されています。 ・ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ・重量: 3KG (DP300) ※オプション ・アルミ缶予熱器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(コーター塗布)』とはコーター塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
～業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ～ パターニング、部分塗布が行えるインクジェット塗布装置です。
■用途に合わせて２つの装置モデルから選択可能 ■複数のオプション品の選択でさらなる拡張可能 ■塗布分解能：Max. 2400 dpi ■コーティングエリアは最大300x300mm ■最大300mm/秒でコーティング可能 ■装置サイズ：1200Wx1200Dx2025Hmm ■シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で薄膜は もちろん厚膜まで形成可能で重ねコーティングを施せばより厚い膜形成 にも対応 ■膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群 ■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効 率を大幅にアップ ■感光性レジストインク、ソルダーレジストインク、UVインク、SU-8レジ ストインクなどに対応するなど幅広い分野 ■CADデータから塗布パターンを自動作図するので楽々 ■凹部には正確に狙い撃ちで塗布を行うことも可能なモデル有り ■量産用インクジェット塗布装置から実験・試作用小型インクジェット塗 布装置まで幅広い装置ラインアップ化されておりデモおよび塗布テスト も対応可 実機によるテストお気軽にお問い合わせください
全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
〈量産向け全面・部分IJ塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
特殊塗布装置の開発により、液だれなしを実現します！
『SET-500』は、「塗布量が”バラツキ”接着強度が心配」、 「圧送タンク式ディスペンサーで掃除が大変」などのお悩みを解決する カートリッジ対応タイプの自動接着剤塗布機です。 ワークの種類を登録可能。塗布位置の変更もでき、 左・右両端の塗布量も変更することができます。 また、当社試験比較で接着剤のはみ出しが抑えられ、 バリ取りの時間が短縮されました。 【仕様】 ■機械寸法：巾900×奥行600×高さ1500 ■塗布位置決め：シーケンサー制御AC200V ■パルスモーター：100w ■エアー口：20PM（PT 1/4） オスカプラ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板の複雑なスリットや細かい部分に簡単に塗布できるハンディタイプ！
当社が取り扱っている「ガラスエポキシ基板用塗布装置」を ご紹介いたします。 基板用エッジコーティング剤を、基板の複雑なスリットや 細かい部分に簡単に塗布できる冶具。ノズルは金属性のため、 耐久性に優れています。 また、特殊加工が施された先端からは、手で持って塗布するのに 好適な角度でコーティング剤が吐出します。 【特長】 ■ノズルは金属性のため、耐久性に優れている ■特殊加工が施された先端 ■手で持って塗布するのに好適な角度でコーティング剤が吐出 ■チュービングポンプを付属しているので、液量調整も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さなガラスにも対応！ガラスの側面に塗布する自動塗布装置を開発
当社が取り扱っている「ガラス用エッジ自動塗布装置」をご紹介いたします。 スマートフォンやガラス材、自動車用などの各種ガラスのエッジ部分に 塗布できる装置で、受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。 お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、 設計製作いたしますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm～600×600mmの基板に対応 ■1mm～8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受け取りから塗布・乾燥・排出までのすべてを自動化！コストダウンの実現に貢献
当社が取り扱っている「基板エッジ自動塗布装置」をご紹介いたします。 基板エッジコーティング剤を基板の側面全周に、均一に塗布する 自動インライン塗布装置で、導入部、塗布部、乾燥部から構成。 また、製造ラインに接続して完全インラインが可能で、 単独でもご使用いただけます。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm～600×600mmの基板に対応 ■1mm～8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装ラインで発生するゴミによる不良を防止！前工程でのエッジコーティング処理
当社が取り扱う「実装前端面塗布装置」をご紹介いたします。 複雑な形状の基板側面とスリット部をすべてコーティングする インラインコーティング装置で、実装ラインで発生する ゴミによる不良を防止。 外周・スリット・ホールのゴミを完全封止します。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせ下さい。 【特長】 ■実装前工程でのエッジコーティング処理 ■外周・スリット・ホールのゴミを完全封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置 極小部品に対応したディスペンサ装置のご紹介
Twin-airディスペンサ搭載のインライン型装置 0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布 自動アライメントによる高精度補正 ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整
