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豊富なラインアップを取り揃え！インクジェット塗布装置のデモおよび充実した塗布テスト環境完備
『IP1212L』は、全面コーティングおよび部分コーティングが行える 量産を見据えた本格的な小型インクジェット塗布装置です。 シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で 薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。重ねコーティングを施せば より厚い膜形成にも対応します。 導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインクなどにも対応するなど幅広い分野で利用できる モデルとなっています。 【特長】 ■各種レジストインク、ポリイミドインク、UVインクなどの 機能性材料の利用可能 ■コーティングエリアは最大120×120mm ■最大500mm／秒の高速コーティング可能 ■自動ノズルクリーニングなどのオプション選択可能 ■装置サイズ：1400W×1200D×2015H mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズに対し当社のノウハウでより良い構想を提案！顧客満足度120%を目指します
当社では、ものづくりになくてはならない産業機械を、お客様の ニーズに対し当社のノウハウでより良い構想を提案します。 そして、顧客満足度120%を目指して機械を創造し、社会に貢献して いくことを経営理念の第一に掲げております。 産業機械を製作するにあたり、製作に必要な技術をすべて社内で組織し、 「より正確に、より速く、より安全に」をモットーに産業機械の製作を 心がけています。ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■各種工作・産業・工業機械 ■設計・製作・改造・修理・メンテナンス・据付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自スリットダイで自由に円形塗布！Spiral Coaterに代わる新しい製品が登場！
『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。 円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。 φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、 バブルレスで優れた品質を実現します。 【特長】 ■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能） ■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない） ■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減 ■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下） ■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に ■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能 システム提案も対応いたします。 プロセスフロー例： ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM) 乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置） 焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画公開中】
防湿・絶縁コーティング塗布機は、株式会社つねみ様と共同開発したオリジナル製品となっており、 刷毛塗り塗布と噴霧非接触塗布の２種類のノズルで自動塗布します。
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布装置
溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き（曳糸性）がみられます。原因としては．塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は，原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても，糸引き現象（曳糸性）や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。本スプレー塗布装置は，液体塗布材料を微粒化する吹出口を有するスプレーガンに、溶剤ミストフォグエアーを供給する発生器を備えたシステム構成になっております。（特許出願中） 本塗布装置は，スプレーガンから吐出する塗布材を、溶剤ミストフォグエアーを用いて，塗布材が微粒化する過程でミストフォグにより，スプレーされる構造です。したがって，液体塗布材料として粘度の高い原液を用いたとしても，本装置のミストフォグエアーで糸引き現象の発生を、未然に防止することができます。
ステッチスプレー融合のFSボルテックススプレーで 水性材料を安定スプレー成膜技術
水溶性塗布材料で薄膜塗布する際、どこのスプレーを用いてもすぐに吐出不良がおきて、吐出不安定になることが一般的です。しかし、シマダアプリ（Shimada Appli）が開発しましたスプレーバルブは、そのようなノズルつまり、吐出不安定等なく安定して高い塗着効率を有して成膜塗布することができます。（詰まりにくい塗布機器と方法技術は特許取得） 水性材料を安定したスプレー成膜をご要望の方々はぜひお問合せ下さい。
オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種！基板逆入れ防止機能を搭載しています
『ACM-300L』は、飛散がなく、塗布膜厚も均一な防湿剤塗布装置です。 3Dによるぶつからないプログラムを採用しているほか、基板逆入れ防止 機能を搭載（3D測定センサーによる）。 また、2塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応しており、周辺装置を含めた ライン・システム化が可能となっております。 【特長】 ■飛散がなく、塗布膜厚も均一 ■2塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応 ■3Dによるぶつからないプログラム ■周辺装置を含めたライン・システム化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電気力によって液剤をミスト化して機材に成膜する特殊なコーティング装置
『マイクロミストコーター』は、エレクトロスプレーという現象を利用し、 液体をミスト化して塗布するスプレーコーティング装置です。 金属、カーボン、硝子、蛍光体などの様々な微粒子、超微細な液剤、 フィラー分散、スラリー、ペースト等が含まれる液剤、幅広い粘度 （数cp～数千cp）の液体に対応できます。 静電気力により細かくミスト化した液体が基材に引き寄せられるため、 ミストの飛散を最小限に留めます。 【特長】 ■微粒子のコーティングに対応 ■液剤コストを削減 ■作業環境をクリーンに維持 ■高い膜厚均一性 ■凹凸基材へのコーティングに対応 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡易型ホットメルト塗布機を製作しました。100V電源で御使用頂けます。
タンク一体型の簡易型ホットメルト塗布装置です。 塗布時間をタイマー設定（0.01秒単位）出来るので、塗布量も任意にコントロールする事が出来ます。 100VAC電源で使用可能なので、実験機や小ロット生産用に向いています。 塗布ノズルも御要望に応じて選択可能です。
端面塗布による遮光性向上！塗布後CNC等による修正加工をする必要がありません
『MEC-200A』は、ガラス端面に樹脂を塗布することにより、 ガラスに対する直接的な衝撃を軽減させる端面塗布装置です。 LCDパネルの端面に樹脂を塗布する事により光漏れを防ぎ、 端面からの破損を防止。 また、樹脂を均一に塗布出来るので、塗布後CNC等による修正加工を する必要がありません。 【特長】 ■樹脂を均一に塗布可能で、塗布後CNC等による修正加工の必要なし ■カメラで外形を測定することにより、ノズルの先端とガラスの 端面との距離を正確に保つ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
１、実験用のDPN仕様インクジェット印刷・塗布装置。 ２、KM256LNB-DPN使用可
１、実験用のDPN仕様のインクジェット塗布装置です。 ２、コニカミノルタ製KM256LNB-DPNなどが使用できます。
ぺロブスカイト太陽電池のインクジェット工法は弊社へご用命ください
ぺロブスカイト太陽電池をインクジェット工法で製作する装置。有機溶剤DMSO／DMF溶剤、アセトニトリル溶剤、TiO2、SnO2、貧溶媒（トルエン）など多種の工法が可能です ヘッド交換によって、ペロブスカイト層の他、電子輸送層、正孔輸送層、封し膜、などの塗布実証も可能です。塗布面の１００℃加熱も可能。Ｎ２エアー吐出機構も可能 ぺロブスカイト結晶化は、別装置で貧溶媒法の可能、表面改質洗浄用１７５ｎｍ光源は別装置で可能 硝子３０0ｍｍ塗布域のプラットフォームです。3軸リニヤステージ、ヘッド精密負圧制御、ノズル欠陥高速検査機、塗布速度最大１ⅿ／秒。 パターン塗布可能でレーザによるパターンカット不要。
ぺロブブスカイト太陽電池インクジェット簡易塗布機
ペロブスカイト太陽電池インクジェット工法１ヘッド版簡易塗布機 ペロブスカイト太陽電池インクジェット工法１ヘッド版簡易塗布機 ※30ｃｍ機／量産機で塗布条件の再考の必要がありません ※１本ノズル実験から１０２４ノズル塗布機で開発速度UP
リチウム電池⇒バイポーラ⇒ドライ電極⇒LFPリチウム電池⇔インクジェット適用 どの電池メーカーが最初に開発完了するか？。
インクジェットはリチウム電池のどのタイプに適用可能か？。また正負電極形成に適用可能か？ リチウム電池⇒バイポーラ⇒ドライ電極⇒LFPリチウム電池⇔インクジェット適用どの電池メーカーが最初に開発完了するか？。カギは集電体両面へのSu固着工法か？ バイポーラ⇒ドライ電極⇒LFPリチウム電池は中国電池、韓国電池、米国電池、EU電池を価格・性能・コンパクトで凌駕する唯一の工法 ●インクジェット工法は、液体塗布工程、メッキ工程で～100cps吐出を可能となり、プロセスの効率化に寄与します。その他の工程も可能です
