樹脂塗布装置
スクリューポンプ搭載の樹脂塗布装置
セラミックスクリューポンプによりシリカ・蛍光体等の粒子が多く含まれた材料でも高精度に塗布が可能です。従来のスクリュー方式ディスペンサーのイメージを一新します。
- 企業:ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31~45 件を表示 / 全 177 件
スクリューポンプ搭載の樹脂塗布装置
セラミックスクリューポンプによりシリカ・蛍光体等の粒子が多く含まれた材料でも高精度に塗布が可能です。従来のスクリュー方式ディスペンサーのイメージを一新します。
業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え!インクジェット塗布装置のデモおよび充実した塗布テスト環境完備
ディスプレイ分野をはじめ半導体・電子デバイス分野に豊富な納入実績を誇るインクジェット装置メーカー。 実験・試作用小型装置から量産用大型インクジェット装置まで業界トップクラスの幅広い装置ラインナップをもつ。 シリーズにラインナップされているいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。 『IP2030L』写真は、高精細パターニングおよび部分塗布・全面塗布が行え、独自開発された送液システムおよび 吐出制御技術が搭載されており、インクの使用効率を大幅にアップ。 また粒子含有インクにも対応するなど幅広い分野で利用できるオールマイティーな1台です。 【特長】 ■塗布分解能:最大2400 dpi(スキャニング) ■コーティングエリアは、最大300 x300mm ■最大300mm/秒で高速コーティング仕様 ■装置サイズ:1200Wx1200Dx2025Hmm(コンパクト設計) ■プリントヘッド増設、UL LED硬化ユニット、CAD変換ツールなどオプション取り揃え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なラインアップを取り揃え!インクジェット塗布装置のデモおよび充実した塗布テスト環境完備
『IP1212L』は、全面コーティングおよび部分コーティングが行える 量産を見据えた本格的な小型インクジェット塗布装置です。 シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で 薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。重ねコーティングを施せば より厚い膜形成にも対応します。 導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインクなどにも対応するなど幅広い分野で利用できる モデルとなっています。 【特長】 ■各種レジストインク、ポリイミドインク、UVインクなどの 機能性材料の利用可能 ■コーティングエリアは最大120×120mm ■最大500mm/秒の高速コーティング可能 ■自動ノズルクリーニングなどのオプション選択可能 ■装置サイズ:1400W×1200D×2015H mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズに対し当社のノウハウでより良い構想を提案!顧客満足度120%を目指します
当社では、ものづくりになくてはならない産業機械を、お客様の ニーズに対し当社のノウハウでより良い構想を提案します。 そして、顧客満足度120%を目指して機械を創造し、社会に貢献して いくことを経営理念の第一に掲げております。 産業機械を製作するにあたり、製作に必要な技術をすべて社内で組織し、 「より正確に、より速く、より安全に」をモットーに産業機械の製作を 心がけています。ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■各種工作・産業・工業機械 ■設計・製作・改造・修理・メンテナンス・据付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自スリットダイで自由に円形塗布!Spiral Coaterに代わる新しい製品が登場!
『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。 円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。 φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、 バブルレスで優れた品質を実現します。 【特長】 ■高粘度液の厚膜塗布が可能(数100μmの厚塗りも1回で塗布可能) ■パターンへの埋め込み性に優れる(ボイドも少ない) ■EBR(Edge Back Rinse)不要で工程数を削減 ■圧倒的な省液性を実現(塗布液使用量はスピンコータの1/3以下) ■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に ■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能 システム提案も対応いたします。 プロセスフロー例: ロードポート(EFEM) → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート(EFEM) 乾燥プロセス Option:VCD(真空乾燥装置) 焼成プロセス Option:Cure Oven等との組合せも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画公開中】
防湿・絶縁コーティング塗布機は、株式会社つねみ様と共同開発したオリジナル製品となっており、 刷毛塗り塗布と噴霧非接触塗布の2種類のノズルで自動塗布します。
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布装置
溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き(曳糸性)がみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸引き現象(曳糸性)や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。本スプレー塗布装置は,液体塗布材料を微粒化する吹出口を有するスプレーガンに、溶剤ミストフォグエアーを供給する発生器を備えたシステム構成になっております。(特許出願中) 本塗布装置は,スプレーガンから吐出する塗布材を、溶剤ミストフォグエアーを用いて,塗布材が微粒化する過程でミストフォグにより,スプレーされる構造です。したがって,液体塗布材料として粘度の高い原液を用いたとしても,本装置のミストフォグエアーで糸引き現象の発生を、未然に防止することができます。
ステッチスプレー融合のFSボルテックススプレーで 水性材料を安定スプレー成膜技術
水溶性塗布材料で薄膜塗布する際、どこのスプレーを用いてもすぐに吐出不良がおきて、吐出不安定になることが一般的です。しかし、シマダアプリ(Shimada Appli)が開発しましたスプレーバルブは、そのようなノズルつまり、吐出不安定等なく安定して高い塗着効率を有して成膜塗布することができます。(詰まりにくい塗布機器と方法技術は特許取得) 水性材料を安定したスプレー成膜をご要望の方々はぜひお問合せ下さい。
オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種!基板逆入れ防止機能を搭載しています
『ACM-300L』は、飛散がなく、塗布膜厚も均一な防湿剤塗布装置です。 3Dによるぶつからないプログラムを採用しているほか、基板逆入れ防止 機能を搭載(3D測定センサーによる)。 また、2塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応しており、周辺装置を含めた ライン・システム化が可能となっております。 【特長】 ■飛散がなく、塗布膜厚も均一 ■2塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応 ■3Dによるぶつからないプログラム ■周辺装置を含めたライン・システム化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電気力によって液剤をミスト化して機材に成膜する特殊なコーティング装置
『マイクロミストコーター』は、エレクトロスプレーという現象を利用し、 液体をミスト化して塗布するスプレーコーティング装置です。 金属、カーボン、硝子、蛍光体などの様々な微粒子、超微細な液剤、 フィラー分散、スラリー、ペースト等が含まれる液剤、幅広い粘度 (数cp~数千cp)の液体に対応できます。 静電気力により細かくミスト化した液体が基材に引き寄せられるため、 ミストの飛散を最小限に留めます。 【特長】 ■微粒子のコーティングに対応 ■液剤コストを削減 ■作業環境をクリーンに維持 ■高い膜厚均一性 ■凹凸基材へのコーティングに対応 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡易型ホットメルト塗布機を製作しました。100V電源で御使用頂けます。
タンク一体型の簡易型ホットメルト塗布装置です。 塗布時間をタイマー設定(0.01秒単位)出来るので、塗布量も任意にコントロールする事が出来ます。 100VAC電源で使用可能なので、実験機や小ロット生産用に向いています。 塗布ノズルも御要望に応じて選択可能です。
安定した品質を実現すべく塗布速度は2-200mm/secの間で1mm/sec単位で設定が可能!
『ビコドライブS/A4サイズモデル』は、塗料・インキ・コーティング剤は もとより接着剤や防水材などさまざまな液体塗布において、自由度が高い 塗布セッティングができる自動塗布装置です。 安定した品質を実現すべく塗布速度は2-200mm/secの間で1mm/sec単位で 設定が可能。 またプッシュウエイトバーは、一定の膜厚を保つためにアプリケータ全体を 加圧する設計になっています。 【特長】 ■速度調整は2-200mm/secの間で1mm/sec単位で設定可能 ■速度、開始終了点などのプログラムを6個まで設定可能 ■アプリケータの選択肢が広い ■日本語、英語、中国語を含む8カ国言対応 ■A4サイズサンプルまで塗布が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度位置決め機構で製品の高品質化を実現!多種のワークに対応可能
『TM-9822』は、セラミック素子にアース電極を高精度に塗布する機械です。 高精度位置決め機構により製品の高品質化が図れるほか、冶具交換で多種の ワークに対応することが可能です。 【特長】 ■高精度位置決め機構 ■製品の高品質化を図ることができる ■冶具交換で多種のワークに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電塗布装置
『MM小型卓上PDR-04』は、実験室で手軽に静電塗布処理が可能な装置です。 静電塗布は、 「高粘度溶液(Max数万cp)の薄膜形成が可能」 「高効率塗布 溶液の使用効率90%以上」 「凹凸面への均一な成膜が可能」 「粒子径や粒子方向性の制御が可能」 などの特長があります。 小型卓上タイプ試験装置にて成膜処理実験が可能となります。 【特長】 ■スペースを取らない小型卓上タイプ ■精密な塗布試験が可能 ■安全な作業 ■クリーン環境での試験が可能 ■各種オプション設定 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。