封止 - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」
問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！
自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。
- 企業：日本キスラー合同会社 本社
- 価格：応相談
基板の防水封止「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止
LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や重要なセンサー部分を、ガラスキャップで封止し保護します。
圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。 【掲載内容】 ○ウエハーレベル・キャッピング ○プリフォーム成形 ○ガラス・パシベーション膜形成 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エーディーワイ株式会社
- 価格：応相談
【エポキシ樹脂】 エポキシ成形_コイル封止
『エポキシ樹脂』のご案内です。
エポキシ樹脂は、耐熱性、耐水性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ 着色が自由で、硬化時の収縮が少なく強度があります。 封止用材料として使われ、電気部品や機械部品の他にも 塗料や接着剤として使用されることがあります。 硬化時に揮発物質を副生しないので、成形品の寸法精度が安定しており 電気的性能も優れています。また、流動性に富んでいる成形材料なので 比較的低圧で成形が可能です。これは、複雑な形状のものや インサート成形に適しているといえます。
- 企業：浪華合成株式会社
- 価格：応相談
